IC 製造產業

台積電晶圓代工全球市占率超過 60%，2 奈米製程已於 2025 年量產，並率先推進 1.6 奈米（A16）技術節點。其核心優勢在於：數十年技術積累形成的良率優勢、全球最完整的先進製程生態系（IP、EDA、材料供應商環繞）、以及規模效益帶來的成本競爭力。全球主要 AI 晶片（NVIDIA、AMD、Apple）幾乎全數委由台積電生產。

晶圓代工市場呈現高度集中態勢：台積電居首（市占逾 60%），三星次之（約 12%），聯電、格芯（GlobalFoundries）及中芯國際各佔 5% 以下。先進製程（7nm 以下）幾乎由台積電與三星兩家壟斷。聯電則專注 28nm 以上成熟製程，在汽車電子、工業控制、物聯網等場域維持穩定需求。

先進封裝（如 CoWoS、SoIC、FOPLP）已成為半導體產業的第二戰場。台積電 CoWoS 封裝因應 AI GPU 對高頻寬記憶體（HBM）的整合需求，需求遠超產能；世界先進、力積電等則專注特殊製程節點（BCD、高壓製程）服務利基市場。先進封裝可在不縮小製程線寬的前提下，大幅提升晶片整體效能，已是各大設計公司的核心競爭策略。

台灣IC 製造產業的代表性公司包括：台積電、聯電、世界先進、漢磊、力晶等。這些企業在台灣產業供應鏈中扮演重要角色。

IC 製造產業的主要層次包括IC設計及材料 / IC製造 / IC封測 / 下游應用。供應鏈共有4個細項。

IC 製造產業的主要下游應用包括PC/NB、通訊、消費性電子、汽車電子、工業、國防。