手機產業

台灣廠商深度參與智慧型手機供應鏈，涵蓋基頻晶片（聯發科）、顯示驅動 IC（聯詠、瑞鼎）、電源管理 IC（立錡）、觸控 IC（義隆）、相機模組（大立光）及 ODM 組裝（和碩、緯創）等環節。聯發科在全球手機晶片市占率約 33%，是全球最大 Android 手機晶片供應商。

AI 手機（On-device AI）將 AI 推論直接在手機端執行，需要更強大的 NPU（神經處理單元）與更大的記憶體頻寬。聯發科 Dimensity 9400 整合 APU 880，效能大幅提升；LPDDR5X 記憶體需求增加帶動南亞科、力晶訂單；高解析螢幕與鏡頭升級則帶動顯示驅動 IC 及 CIS（影像感測器）需求提升，台灣供應鏈全面受惠。

折疊手機採用柔性 OLED 顯示器、鉸鏈機構及特殊外型電池，每支手機 BOM（物料清單）成本約為普通旗艦機的 2-3 倍。台灣廠商在鉸鏈精密零件（富士達）、柔性電路板（臻鼎-KY）及薄型電源管理晶片等領域具備競爭力。隨著三星、華為折疊機年出貨量突破千萬台，相關台灣供應商訂單動能持續。

台灣手機產業的代表性公司包括：鴻海（富智康）、仁寶、華碩、宏達電等。這些企業在台灣產業供應鏈中扮演重要角色。

手機產業的主要層次包括關鍵晶片 / 零組件 / 設計製造及組裝 / 品牌。供應鏈共有3個細項。

手機產業的主要下游應用包括手機品牌。