材料產業
半導體材料產業
主要層次
上游材料製程晶片製造
代表性公司
下游應用
IC製造
材料產業
台灣半導體材料廠商在矽晶圓（中美晶、台勝科）、光罩基板、化學機械研磨液（CMP Slurry，台灣富士化）及特殊氣體等領域具備供應能力。中美晶（環球晶）是全球最大矽晶圓廠之一，2024 年因德國政府阻擋而放棄併購 Siltronic 後，持續強化自身有機擴產，是台灣半導體材料業最具全球規模的旗艦企業。
矽晶圓是 IC 製造的最基礎原材料，幾乎所有邏輯晶片、記憶體及功率元件均以矽晶圓為基底。先進製程（3nm、2nm）對晶圓表面平整度（Warp、TTV）要求達到原子級，製造門檻極高。全球矽晶圓市場由日本信越（Shin-Etsu）與勝高（Sumco）主導，環球晶圓為全球第三大，台灣在此關鍵材料上的供應能力是半導體主權的重要環節。
碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）是功率元件與射頻晶片的新一代材料，比傳統矽具備更高耐壓、更低損耗及更佳高頻表現。電動車逆變器採用 SiC 晶片可提升能源轉換效率約 5-8%，帶動 SiC 需求爆發。台廠漢磊、穩懋分別在 SiC 磊晶及 GaN PA（功率放大器）晶圓代工佔有一定市場，是台灣半導體材料向化合物半導體延伸的重要節點。
台灣半導體材料產業的代表性公司包括：台積電、台灣光罩、永光、聯華氣體等。這些企業在台灣產業供應鏈中扮演重要角色。
半導體材料產業的主要層次包括上游材料 / 製程 / 晶片製造。供應鏈共有7個細項。
半導體材料產業的主要下游應用包括IC製造。