COMPEQ (華通電腦股份有限公司) 2024Q1 法說會簡報
公司概覽
- 公司名稱: COMPEQ (華通電腦股份有限公司)
- 服務宗旨: One-Stop PCB Service Provider (一站式PCB服務供應商)
- 全球排名:
- 全球PCB供應商排名第7位 (2024年營收 $2,256 百萬美元)
- HDI PCB市場主要供應商排名第1位 (2024年營收 $1,194 百萬美元)
- 員工人數: 20,000人
- 工廠設置: 8座高科技且具成本競爭力的工廠,設置於台灣、大陸和泰國。
工廠設置詳細資訊
| 地區 | 工廠名稱 | 設立年份 | 員工數 | 面積 |
|---|---|---|---|---|
| 台灣 | 大園 (Dayuan) | Y1998 | 1,200人 | 42K M² |
| 蘆竹 (Luzhu) | Y1973 | 3,300人 | 90K M² | |
| 大陸 | 重慶I廠 (Chongqing I Plant) | Y2014 | 2,600人 | 56K M² |
| 重慶II廠 (Chongqing II Plant) | Y2021 | 900人 | 92K M² | |
| 蘇州 (Suzhou) | Y2004 | 700人 | 42K M² | |
| 惠州 (Huizhou) | Y1996 | 3,300人 | 151K M² | |
| 惠州 SMT (Huizhou SMT) | Y2012 | 3,500人 | 60K M² | |
| 惠州軟板 (Huizhou FPC) | Y2004 | 4,700人 | 150K M² | |
| 泰國 | 泰國廠 (Thailand Plant) | Y2024 | 750人 | 66K M² |
產品、服務與技術
- 一站式PCB服務: 華通專注於提供一站式服務,滿足客戶各項產品需求。
主要產品類別
- 軟性電路板 (Flexible PCBs):
- 應用領域: 電池管理模組、顯示器模組、攝像模組、穿戴裝置、周邊電子配件。
- 硬性電路板 (Rigid PCBs):
- 應用領域: 衛星通訊、資料處理中心、光通訊模組、汽車電子、智慧手機、筆電、平板、穿戴式裝置。
- 表面黏著技術 (SMT):
- 應用領域: 電池管理模組、汽車電子、醫療電子、周邊電子配件。
- 軟硬結合電路板 (Rigid-Flex PCBs):
- 應用領域: 電池管理模組、顯示器模組、攝像模組、穿戴裝置。
核心技術與服務
- 品質: 提供高品質、高一致性、高信賴度、低缺點率的產品。
- 技術:
- 領先導入類載板制程 (Substrate-like PCB - SLP)。
- 提供20/20µm細線路任意層薄板。
- 提供高達40層200mil高信賴度厚板。
- 提供軟板和軟硬結合板。
- 服務:
- 提供硬板、軟板、軟硬結合板及打件的一站式電路板服務。
- 與客戶共同開發新產品,參與早期設計開發階段。
- 提供從製造、打件到出貨的完整服務。
財務亮點與關鍵指標
- 2024年營收預估: 724億台幣
- 2014-2024年營收年複合成長率 (CAGR): 7.3%
近期績效與成果
- 營收產品組合 (2023年實際):
- Mobile Phone: 21%
- PC: 20%
- Data Center/Networking: 2%
- RF+FPC: 23%
- SMT: 21%
- Aerospace: 9%
- Consumer & Others: 4%
- 總計: 100%
未來展望與指導
- 營收產品組合 (2024年預估):
- Mobile Phone: 19%
- PC: 15%
- Data Center/Networking: 2%
- RF+FPC: 25%
- SMT: 17%
- Aerospace: 18%
- Consumer & Others: 4%
- 總計: 100%
營收產品組合 (2024年季度預估)
| 季度 | Mobile Phone | PC | Data Center/Networking | RF+FPC | SMT | Aerospace | Consumer & Others |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024 Q1 | 22% | 15% | 2% | 20% | 17% | 20% | 4% |
| 2024 Q2 | 17% | 15% | 3% | 24% | 17% | 20% | 4% |
| 2024 Q3 | 15% | 15% | 2% | 29% | 18% | 17% | 4% |
| 2024 Q4 | 21% | 15% | 3% | 25% | 16% | 17% | 3% |
- 營收產品組合 (2025年Q1預估):
- Mobile Phone: 19%
- PC: 15%
- Data Center/Networking: 3%
- RF+FPC: 22%
- SMT: 16%
- Aerospace: 23%
- Consumer & Others: 3%
PCB產業趨勢 (Prismark預測)
- 因AI科技應用、高速運算/傳輸、衛星通訊、車用電子等產品需求成長。
- 2024年PCB產值成長幅度約5.9%。
- 2025年在AI應用的帶動下,預期將會成長6.8%。
- 長期發展仍充滿不確定性,但電子產業預期將持續成長。
- 預估PCB產值2024-2029年複合成長率為5.2%,達到947億美元。
策略性措施與計畫
- ESG (環境、社會、公司治理):
- 符合法令規範。
- 重視環境保護。
- 注重勞工權益。
- 實踐公司治理。
- 長久關係:
- 穩定經營與成長。
- 擅於研發新技術。
- 掌握客戶需求,提前做好準備。
- 成為客戶共同發展的合作夥伴。
- 泰國廠擴建計畫:
- 地點: AIES Samut Prakan (距離曼谷機場30公里)。
- 土地面積: 180K SQM。
- 投資金額: 300 MUSD。
- 量產時間: 2025年第一季度 (Q1'25)。
- 產能: 400KSF/M。
關鍵圖表、圖形與數據點
PCB產業產值 (單位: $Bn)
| 年份 | 總產值 | Commodity | Multilayer | HDI | Package Substrate | Flex |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 81.7 | 8.9 | 29.8 | 11.8 | 17.4 | 13.8 |
| 2023 | 69.5 | 7.8 | 26.5 | 10.5 | 12.2 | 12.5 |
| 2024 | 73.6 | 7.9 | 28.0 | 12.5 | 12.6 | 12.5 |
| 2025(E) | 78.6 | 8.2 | 29.9 | 13.8 | 13.7 | 13.0 |
| 2029(F) | 94.7 | 9.1 | 34.9 | 17.0 | 18.0 | 15.6 |
- 2024-2029年複合成長率 (CAAGR): 5.2%
- 資料來源: Prismark, 2025
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