台光電子材料股份有限公司 (EMC) 114 Q1 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱： 台光電子材料股份有限公司 (EMC)
- 公司標語： 全球環保暨高階基材的領航者 (Global leader in environmentally friendly and high-end substrates)
- 成長優勢：
- 技術領先： 在高密度互連 (HDI) 技術領域處於領先地位。
- 規模及全球佈局： 擁有廣泛的生產規模和分散的全球生產據點。
- 企業社會責任：
- 發布《2023 台光電子永續報告書》，獲得 BSI (英國標準協會) 認證。
Financial Highlights
第一季綜合損益表 (1Q25)
單位：新台幣百萬元 (除非另有註明)
| 項目 | 1Q25 | 4Q24 | 1Q24 | 季變化 | 年變化 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 21,680 | 18,562 | 12,902 | 16.8% | 68.0% |
| 營業毛利 | 6,590 | 5,281 | 3,738 | 24.8% | 76.3% |
| 營業利益 | 4,540 | 3,525 | 2,536 | 28.8% | 79.0% |
| 繼續營業部門稅前淨利 | 4,667 | 3,370 | 2,614 | 38.5% | 78.6% |
| 稅後淨利 | 3,467 | 2,644 | 1,977 | 31.1% | 75.4% |
| 基本每股盈餘 (元) | 10.01 | 7.67 | 5.76 | 30.5% | 73.8% |
| 營業毛利率(%) | 30.4% | 28.5% | 29.0% | +1.9 ppts | +1.4 ppts |
| 營業利益率(%) | 20.9% | 19.0% | 19.7% | +1.9 ppts | +1.2 ppts |
| 稅後淨利率(%) | 16.0% | 14.2% | 15.3% | +1.8 ppts | +0.7 ppts |
| 股東權益報酬率 | 41.7% | 27.3% | 30.5% | - | - |
第一季資產負債表及重要財務指標 (1Q25)
| 項目 | 1Q25 金額 | 1Q25 % | 4Q24 金額 | 4Q24 % | 1Q24 金額 | 1Q24 % |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 資產 | ||||||
| 現金及約當現金 | 18,427 | 21.1% | 14,988 | 19.7% | 12,625 | 21.3% |
| 應收帳款+應收票據 | 30,239 | 34.6% | 25,897 | 34.0% | 17,963 | 30.3% |
| 存貨 | 10,558 | 12.1% | 9,437 | 12.4% | 6,668 | 11.2% |
| 不動產、廠房及設備 | 23,842 | 27.3% | 21,387 | 28.1% | 17,838 | 30.1% |
| 資產總計 | 87,415 | 100.0% | 76,080 | 100.0% | 59,277 | 100.0% |
| 負債及權益 | ||||||
| 短期借款 | 9,040 | 10.3% | 7,781 | 10.2% | 10,859 | 18.3% |
| 應付帳款 | 18,053 | 20.7% | 15,963 | 21.0% | 10,648 | 18.0% |
| 長期借款 | 11,385 | 13.0% | 8,772 | 11.5% | 1,881 | 3.2% |
| 業主權益 | 33,272 | 38.1% | 35,094 | 46.1% | 25,965 | 43.8% |
| 負債及權益 | 87,415 | 100.0% | 76,080 | 100.0% | 59,277 | 100.0% |
重要財務指標：
- 平均收現日數：118天
- 平均銷貨日數：60天
- 流動比率：1.5 倍
Business Segments
銷售分析 - 產品組合
- 基礎設施 產品線強勁增長：
- 季變化：+99%
- 年變化：+30%
- 行動裝置 產品線：
- 季變化：+23%
- 年變化：+28%
- 車用、工業及其他 產品線：
- 季變化：+1%
- 年變化：+16%
Products & Technologies
主要產品
- 基材 (Substrates)、環保基材 (Environmentally friendly substrates)、高階基材 (High-end substrates)
- 銅箔基板 (Copper Clad Laminate, CCL)、層壓板 (Laminate)、膠片 (Prepreg)
- 高速材料 (High-Speed Materials)、無鹵素層壓板 (Halogen-Free laminate)
- 載板材料 (IC Substrate materials)
技術平台與應用
- 技術領域：
- 高密度互連 (HDI)、任意層 HDI (Anylayer HDI)、改良式半加成製程 (mSAP)、IC 載板材料
- 應用領域：
- 基礎設施、行動裝置、車用、工業、智慧型手機、伺服器、基地台、交換器、個人電腦
Clients & Markets
市場份額與排名
- 全球層壓板市場份額 (2023)：
- Laminate: EMC 佔 10.3%
- Green Laminate: EMC 佔 33.0% ($1,134M)
- High-Speed Laminate: EMC 佔 28.4%
- 2023年高速材料排名第一、市佔率持續成長
未來展望
- 高階銅箔基板 (CCL) 市場年複合成長率 (CAGR)：28% (2024-2027)
- 整體 CCL 市場年複合成長率 (CAGR)：12% (2024-2027)
- 台光電的成長率預計超過高階 CCL 市場
ESG / Sustainability
- 發布《2023 台光電子永續報告書》並獲 BSI 認證。
Outlook & Strategy
策略性計畫
- 持續擴大市場領先地位：
- 2023年高速材料全球排名第一
- 全球第一的 mSAP、HDI、無鹵素層壓板供應商
- 技術開發與產能擴張：
- 自有研發技術於 HDI、mSAP HDI 等領域保持領先。
- 2025年新增產能：
- 黃石：300K shts/mon (Q2 2025)
- 中山：600K shts/mon (Q4 2025)
- 檳城：600K shts/mon (Q3 2025)
全球佈局與總產能
- 全球生產據點：
- 美國加州、台灣觀音、中國昆山、中國黃石、中國中山、馬來西亞檳城
- 2025年總產能：
- 層壓板：5.80 M shts/mon；膠片：14.7 M meter/mon
Disclaimer
- 本簡報包含基於多方資訊的前瞻性預估，可能因市場需求、價格波動、競爭態勢等因素產生差異，僅反映公司發布時間的看法。