柏騰科技 (3518) 2025Q1 法說會簡報
Company Overview
柏騰科技 (3518)
- 成立時間: 1995年 (民國84年10月20日)
- 資本額: 96,042萬元
- 董事長: 黃逸駿
- 總經理: 游秀屏
- 公司定位: 全球首家將真空濺鍍薄膜技術應用在3C產品的EMI/ESD解決方案，也是台灣證券交易所首家真空濺鍍技術公司。
關於柏騰
- 柏騰臺灣總部 (技術開發)
- 成立時間: 1995年
- 資本額: 9億6仟萬
- EMI電磁波防護鍍膜 & 外觀鍍膜產品
- 南京廠/內江廠 (PVD鍍膜&設備)
- 全球NB品牌，塑膠機殼EMI供應商龍頭，市占率50%，出貨約5,000萬件/年
- 主要客戶品牌: ASUS, DELL, Acer, HP, Lenovo, Hitachi, 小米, TCL, NEC, JVC, TOSHIBA, Haier, TWINHEAD, Intel, SAMSUNG
- 碳化矽(SiC)晶圓
- 南崁廠(2023.1)
- 嘉義廠(建置中)
- 產品: 6~8吋碳化矽(SiC)晶圓
- 類型: 導電型(N-Type/P-Type), 半絕緣型(HPSI)
目前主要產品及其應用佔比:
- PVD鍍膜 - 佔比94%
- PVD設備 - 佔比5%
- SiC產品 - 佔比1%
發展歷程
- 1995年: 全球首家將真空濺鍍薄膜技術應用在3C產品的防EMI解決方案。
- 2007年: 台灣首家真空濺鍍技術上市公司，NB防EMI最大供應商。
- 2019年: 開發更先進且環保的鍍膜技術應用於3C外觀獲品牌廠採用。
- 2022年: 併購晶成材料擁有碳化矽(SiC)基板生產技術，成功產出6吋高品質4H-SiC碳化矽晶體，進入第三代半導體供應鏈。
- 2024年: 產出首片符合國際認證標準P級N-Type型4H 8吋SiC基板，嘉義8吋SiC基板廠建置中。
Financial Highlights
2025年第一季合併資產負債表 (單位: 新台幣佰萬元)
| 項目 | 2025.3.31 | % | 2024.12.31 | % | 2024.03.31 | % |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 現金及約當現金 | 753 | 36 | 1,069 | 49 | 722 | 48 |
| 金融資產-流動&非流動 | 427 | 21 | 228 | 10 | 56 | 4 |
| 應收帳款及票據 | 240 | 12 | 246 | 11 | 295 | 20 |
| 存貨 | 16 | 1 | 20 | 1 | 18 | 1 |
| 待出售非流動資產 | 10 | 0 | 10 | 0 | 0 | 0 |
| 固定資產及使用權資產 | 467 | 22 | 413 | 20 | 307 | 20 |
| 其他資產 | 164 | 8 | 196 | 9 | 107 | 7 |
| 資產總計 | 2,077 | 100 | 2,183 | 100 | 1,506 | 100 |
| 短期及一年內到期借款 | 174 | 8 | 171 | 8 | 174 | 12 |
| 其他應付款 | 78 | 4 | 114 | 5 | 66 | 4 |
| 應付公司債 | 286 | 13 | 284 | 12 | 0 | 0 |
| 長期借款 | 13 | 1 | 15 | 1 | 3 | 0 |
| 其他負債 | 146 | 7 | 144 | 7 | 64 | 4 |
| 負債總計 | 696 | 33 | 729 | 33 | 308 | 20 |
| 權益總計 | 1,382 | 67 | 1,455 | 67 | 1,198 | 80 |
| 每股淨值 | 14.50 | 15.00 | 14.25 |
財務結構與比率
-
資產結構 (2025年Q1):
- 現金: 54%
- 金融資產: 21%
- 應收帳款: 12%
- 固定資產: 22%
- 其他: 9%
-
財務比率:
| 項目 | 2025年Q1 | 2024年 | 2023年 | 2022年 | 2021年 |
|---|---|---|---|---|---|
| 負債比率 | 33.50 | 33.37 | 21.49 | 16.30 | 24.54 |
| 流動比率 | 506.59 | 511.45 | 395.27 | 606.50 | 377.86 |
| 現金流量比率 | (83.41) | (33.46) | (17.17) | 63.32 | 31.54 |
2025年第一季合併綜合損益表 (單位: 新台幣佰萬元)
| 項目 | 2025年第一季 | 2024年第四季 | 增減% | 2024年第一季 | 增減% |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 74 | 88 | (14) | 80 | (6) |
| 營業毛利 | 1 | 7 | (6) | 21 | (21) |
| 營業費用 | 40 | 52 | (12) | 48 | (8) |
| 營業淨利(損) | (39) | (45) | 6 | (27) | (13) |
| 營業外收支 | (33) | 4 | (37) | 5 | (38) |
| 繼續營業單位稅前淨利 | (72) | (41) | (32) | (22) | (51) |
| 所得稅費用 | 19 | 9 | 10 | 20 | (2) |
| 繼續營業單位本期淨利(損) | (91) | (50) | (41) | (42) | (49) |
| 停業單位損失 | 1 | (6) | 6 | (5) | 6 |
| 本期淨損 | (90) | (55) | (35) | (47) | (43) |
| 毛利率(%) | 1% | 8% | 27% | ||
| 純益率(%) | -122% | -57% | -58% | ||
| 每股盈餘(元) | (0.94) | (0.58) | (0.57) |
收入與毛利率趨勢圖 (單位: 新台幣仟元)
| 項目 | 2025Q1 | 2024Q4 | 2024Q3 | 2024Q2 | 2024Q1 | 2023Q4 | 2023Q3 | 2023Q2 | 2023Q1 | 2022Q4 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 73,978 | 87,589 | 106,084 | 93,607 | 81,459 | 85,949 | 101,265 | 102,242 | 93,117 | 83,006 |
| 營業毛利 | 1.02% | 8.37% | 19.93% | 19.51% | 23.44% | 25.00% | 24.49% | 28.74% | 29.63% | 9.73% |
2025年第一季合併現金流量表 (單位: 新台幣佰萬元)
| 項目 | 2025年1月1日至3月31日 | 2024年1月1日至3月31日 |
|---|---|---|
| 營業活動之淨現金流入(出) | $(241) | $(56) |
| 投資活動之淨現金流入(出) | (83) | (13) |
| 籌資活動之淨現金流入(出) | (6) | (25) |
| 匯率變動對現金及約當現金之影響 | 14 | 15 |
| 本期現金及約當現金增(減)數 | (316) | (78) |
| 期初現金及約當現金餘額 | 1,069 | 801 |
| 期末現金及約當現金餘額 | $753 | $722 |
Important Events
- 董事會通過114年度第一季合併財務報表，114年度第一季基本每股損失新台幣0.94元。(114.05.07)
- 113年辦理現金增資發行新股經中國證監會同意備案。(114.04.21)
- 董事會決議通過以私募方式辦理現金增資發行普通股，私募額度不超過普通股25,000,000股，授權董事會自股東會決議之日起一年內分二次辦理。(114.03.12)
- 董事會通過113年度合併財務報表，113年度基本每股損失新台幣2.39元。(114.03.12)
- 董事會決議113年度不分派股利。(114.03.12)
- 子公司MACRO SIGHT INTERNATIONAL CO., LTD. 決議發放現金股利人民幣2,239萬元。(114.01.21)
- 子公司晶成材料取得SiC新廠廠務工程及裝潢工程新台幣4.45億元。(113.12.26)
Progress Report
SiC新廠投資計劃
- 建廠預算: 新台幣 89,953 萬元 (一期)
- 新廠位置: 嘉義大埔美智慧型工業園區
- 主要產品: 8 吋SiC晶圓
- 一期產能: 3,000pcs/月
- 最大產能: 6,000pcs/月
時程規劃:
- 2024H2 (建置期)
- ISO9001及14001認證
- 通過目標客戶認證
- 開始建置新廠廠務及工程
- 導入先進8吋長晶製程設備，縮短製程開發時間
- 2025 (新廠啟用)
- Q1-Q3 廠務工程完工
- Q2-Q3 設備move in
- Q3-Q4 試量產準備
- Q4-2026Q1 新廠啟動
- 開發半絕緣產品
- 散熱基板/先進封裝
- AI/AR/5G通訊
- 2026 (一階段)
- IATF 16949認證
- 通過目標車用客戶認證
- 年產能24,000pcs
- 歐美目標客戶送樣
- 開發高階功率產品
- 2027 (二階段)
- 通過歐美車用大廠認證
- 進入品牌車廠供應鏈
- 年產能36,000pcs
- 進行新廠二期擴產準備
- 最大年產能72,000pcs
8吋廠進度說明
- 設備採購 (100%):
- 設備完成採購金額新台幣41,836萬元。
- 預計2025年Q3開始進廠，Q4加工產線試量產。
- 8吋新式長晶爐較原6吋設備生產效率增加30%。
- 新廠規劃 (100%):
- 一期&二期廠務設計、設備選型及製程規劃。
- 第一期月產2000片(2026年)，第二期月產6000片(2027年)。
- 廠務段滿足一、二期擴產需求。
- 工程進度 (17%):
- 廠務工程預計2025年8月完工，9月開始設備陸續安裝試產。
- 預計2025年12月試產，2026年Q1工廠正式量產。
- 產品驗證:
- ISO9001取得認證/ISO14001認證中。
- 6吋產品通過多家客戶驗證(台灣)。
- 8吋產品客戶驗證中(日本&台灣)。
Operating Status
產品發展方向
- 8-inch SiC晶圓應用:
- EV (電動車)
- 高壓電源
- 儲能/綠能系統
- 產品類型: P-Type, N-Type
- 8-inch 半絕緣 SiC晶圓應用 (HPSI):
- 散熱基板
- AI/AR (人工智慧/擴增實境)
- 衛星、雷達
- 軍事應用
- 12-inch SiC晶圓發展 (半導體 PVD):
- PVD資源、成本競爭力、加工技術
- PVD + SiC 先進封裝:
- 間隙層 spacer: 增強散熱與封裝結構強度
- 中介層 interposer: 增強散熱與多晶片互連
EMI鍍膜產品
- 市場概況: 整體經濟疲軟與關稅風險升溫，預估2025年筆電品牌全年出貨年增率將下修至1.4%。
- 挑戰: 中美關稅成本風險迫使品牌採取更保守的生產與採購策略，短期輸美市場產品產能將加速移出中國，中國EMI訂單影響仍需持續觀察。
PVD鍍膜技術
- 應用範圍廣泛: 真空濺鍍(PVD)鍍膜技術應用範圍相當廣泛，尤其符合ESG及環保減碳的趨勢潮流。
- 未來應用方向: 將PVD鍍膜技術應用在功能鍍膜及外觀表面處理。
- (1) AF鍍膜 - NB產品
- (2) 類陽極鍍膜 - NB、3C產品
- (3) 功能鍍膜 - 電子元件、基板、先進封裝應用。
SiC晶圓產品
- 8吋SiC晶圓優勢: 相較6吋晶圓，單位晶片成本可降低35%。
- 市場趨勢: 全球8吋晶圓廠陸續於2024年底開始投產進入量產，隨著全球廠商積極佈局產能、技術突破以及成本下降，預計2026年起將進入大規模商業化階段。
- 成長預估: 國外研調機構預估2026年至2033年的8吋SiC 晶圓年均成長率(CAGR)可達18.5%。
SiC加工服務
- 服務內容:
- (1) 6~8吋晶錠加工
- (2) SiC再生晶圓(Reclaim)
- 產能與服務: 新廠具備晶體加工產能，加工月產能可達7200片，就近提供國內6吋及8吋長晶廠晶圓加工及磊晶廠SiC再生晶圓(Reclaim)服務。
資訊交流 (Q&A)
聯絡資訊
- 發言人: 劉明怡 財務處副總
- 電話: (03)212-8833
- E-mail: mingi@pttech.com.tw
詳情請參閱柏騰公司網站 (https://www.pttech.com.tw) 最新消息公告及公開資訊觀測站(https://mops.twse.com.tw) 重大訊息公告。