日月光投資控股股份有限公司 (ASE Technology Holding Co. Ltd.) 2025Q2 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱： 日月光投資控股股份有限公司 (ASE Technology Holding Co. Ltd.)
• 簡報主題： 臺灣智慧科技島主題式業績展望會 - COMPUTEX群雄競起: 日月光投資控股股份有限公司
• 簡報日期： 2025年5月21日
• 官方網站： aseglobal.com
• 管理層： 財務長 董宏思 (CFO Tung Hung-Sze)
• 公司定位： 全球最大的OSATs (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 廠商，市場份額超過1/3。
• 員工數量： 全球約95,000名員工，其中56,000名在台灣。

主要子公司與業務

• ASE Inc. (日月光半導體製造股份有限公司)
  • 成立於1984年。
  • 提供半導體封裝與測試服務。
• SPIL (矽品精密工業股份有限公司)
  • 成立於1984年。
  • 提供半導體封裝與測試服務。
  • 於2018年加入日月光投控。
• USI (環旭電子股份有限公司)
  • 成立於1976年。
  • 提供電子設計與製造服務。

Financial Highlights

• 市值： 230億美元
• 證券交易所：
  • 台灣證券交易所 (TWSE): 3711
  • 紐約證券交易所 (NYSE): ASX
• 規模的重要性：
  • 營收 (Revenues)： ASEH ATM* 佔全球OSATs的35%。
  • 營運利潤 (Operating Profits)： ASEH ATM* 佔前20大公司的42%。
  • 資本支出 (CAPEX)： ASEH ATM* 佔前20大公司的38%。
  • 註：ASEH ATM包含與SiP (System-in-Package) 和 Wifi 相關的營收。

Recent Performance and Results

• 2024年 ATM 營收： 102億美元 (毛利率 22.5% / 營運利潤率 10%)。
• 2024年 日月光投控淨利： 10億美元。

Outlook & Strategy

全面成長的新浪潮正在興起

• 2000年： PC 4億+ 台，半導體總產值 2050億美元。
• 2010年： 手機 20億+ 台，半導體總產值 2980億美元。
• 2020年： 物聯網/雲端 100億+ 台，半導體總產值 4660億美元。
• 2030年展望： AI 生態系統 300億+ 台，半導體總產值 1兆美元。

策略性舉措

• 日月光主導市場地位的關鍵支柱：

  • 規模 (Scale)
  • 自動化 (Automation)
  • 技術 (Technology)
  • 佈局 (Presence)
  • 資源 (Resources)

• 自動化目標：

  • 2024年目標：
    • 56座關燈工廠 (lights out factory)。
    • 用於製造流程優化的AI平台。
    • 所有產品線的自動化。

Products & Technologies

先進封裝

• 推動者： 高密度異質整合。
• 效益： 超越摩爾定律的AI性能需求、降低整體成本、提升效率與整合。

測試服務

• 全球最大的委外測試服務提供商。
• 提供完整的晶圓探測、最終測試、老化測試和系統級測試服務。

Important Terminologies

• OSATs： Outsourced Semiconductor Assembly and Test
• SiP： System-in-Package
• Wifi： 無線網路技術
• Heterogeneous Integration： 異質整合

Additional Data

• 技術演進（時間軸）：

  • Wirebond (打線接合)： 1956年開發
  • Solder Flip Chip (覆晶焊錫)： 1964年開發
  • Cu Pillar Flip Chip (銅柱覆晶)： 2006年開發
  • Fanout WLP (扇出型晶圓級封裝)： 2009年開發
  • ViPack Platform (ViPack平台)： 2022年至今應用

• 自動化效益：

  • 效率、更高的勞動生產力、更高的空間效率、更短的週期時間。