汎銓科技股份有限公司 (MSSCORPS CO., LTD.) 2025 Q1 營運概況
1. 公司概覽與重要資訊
- 公司名稱: 汎銓科技股份有限公司 (MSSCORPS CO., LTD.)
- 英文簡稱: MSS
- 公司定位: 半導體產業高階製程領航者
- 設立時間: 民國94年7月27日 (July 27, 2005)
- 上市掛牌: 民國111年8月31日 (August 31, 2022)
- 創辦人/管理團隊: 柳紀綸董事長兼總經理
- 資本額: 新台幣5.18億元
- 員工數 (2025 Q1): 680人 (2024 Q1: 605人; 2024 Q2: 615人; 2024 Q3: 630人; 2024 Q4: 650人)
- 服務項目: 材料分析服務 (MA)、故障分析服務 (FA)
- 聯絡資訊:
- 地址: 1F,NO.27,Pu-ding Rd., Hsin-chu 30072, Taiwan, R.O.C
- 電話: +886-3-6663298
- 電子郵件: service@msscorps.com
- 公司口號: Your best R&D partner
2. 產品、服務與技術
2.1 服務項目與市場定位
-
材料分析服務 (MA) - 研發領航者 (R&D Leader):
- 提供電晶體結構與成份分析，協助晶圓代工廠 (FAB) 快速達成以下任務：
- 研發最先進製程，決定新設備的機型/新材料/製程參數。
- 導入量產，新建產線的機台，必須證明與RD line 一致性。
- 量產中，產線持續良率提昇。
- 強調汎銓技術若停滯或速度變慢，客戶研發時程將會延誤。
- 提供電晶體結構與成份分析，協助晶圓代工廠 (FAB) 快速達成以下任務：
-
故障分析服務 (FA) - IC產品醫院 (IC Product Hospital):
- IC設計/光罩階段: IC設計除錯與找出IC故障真因，加速客戶產品上市時間 (Time to market)。
- 封測/載板/軟板/PCB 等階段:
- IC電路修補，協助設計師找出設計錯誤點，並確認更改設計的有效性。
- IC量產後，針對不良品，進行電測/故障點標定/結構/成份分析。
- 運用 EFA (Electrical Failure Analysis) & PFA (Physical Failure Analysis) 技術找出IC故障真因。
- 低損傷分析技術: 從晶圓代工取得絕對優勢，並擴展到半導體下游。
- 應對材料多樣性/硬度差異/越做越薄/層和層結合力越來越弱的挑戰。
- 開發一系列保護試片專利，減少熱和電的影響，避免產生人為缺陷。
2.2 分析技術分類與成長性 (2024 全年 vs 2025 Q1 業績占比)
| 分類 (Category) | 屬別 (Type) | 技術名稱 (Technology Name) | MSS 強項 (MSS Strength) | 說明 (Description) | 2024 全年業績占比 | 2025 Q1 業績占比 | 2025~2026 展望 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 先進製程 | A°世代 | 高NA EUV | 研發領航者 | 提供電晶體結構與成份分析，協助晶圓代工廠 (FAB) 快速達成以下任務：研發最先進製程，決定新設備的機型/新材料/製程參數。 | 54.3% | 55% | 上升 |
| 成熟製程 | 9.4% | 8% | 下降 | ||||
| IC 故障分析 | EFA & PFA | IC產品醫院 | 運用 EFA (Electrical Failure Analysis) & PFA (Physical Failure Analysis) 技術找出IC故障真因。 | 10.6% | 11% | 上升 | |
| 矽光子 & AI晶片 | 7.0% | 8% | 上升 | ||||
| 海外 | 18.7% | 18% | 上升 |
3. 近期營運表現與財務亮點
3.1 合併綜合損益表 (單位: 新台幣/千元)
| 項目 (Item) | 114年Q1 (2025 Q1) | 113年Q1 (2024 Q1) |
|---|---|---|
| 勞務收入 (Service Revenue) | 464,693 | 434,851 |
| 營業毛利 (Gross Profit) | 61,123 | 109,406 |
| 毛利率 % (Gross Margin %) | 13 | 25 |
| 營業費用 (Operating Expenses) | (109,025) | (91,481) |
| 營業外收支 (Non-operating Income and Expenses) | (3,051) | (7,509) |
| 稅前淨利 (Profit Before Tax) | (50,593) | 10,416 |
| 所得稅費用 (Income Tax Expense) | 2,088 | (19,979) |
| 本期淨利 (Net Profit for the Period) | (48,865) | (9,563) |
| EPS(元) (EPS (NTD)) | (0.94) | (0.20) |
3.2 合併資產負債表 (單位: 新台幣/千元)
| 項目 (Item) | 114/03/31 (2025/03/31) Amount | % | 113/03/31 (2024/03/31) Amount | % |
|---|---|---|---|---|
| 資產 (Assets) | ||||
| 現金及約當現金 (Cash and Cash Equivalents) | 1,131,940 | 19% | 713,736 | 15% |
| 應收帳款 (Accounts Receivable) | 666,498 | 11% | 600,275 | 13% |
| 預付款項及其他流動資產 (Prepayments and Other Current Assets) | 193,048 | 4% | 141,200 | 3% |
| 不動產、廠房及設備 (Property, Plant and Equipment) | 3,274,627 | 55% | 2,410,914 | 52% |
| 使用權資產及其他非流動資產 (Right-of-use Assets and Other Non-current Assets) | 636,253 | 11% | 791,336 | 17% |
| 資產總計 (Total Assets) | 5,902,366 | 100% | 4,657,461 | 100% |
| 負債 (Liabilities) | ||||
| 短期借款&一年內到期之長期借款 (Short-term Borrowings & Current Portion of Long-term Borrowings) | 240,667 | 4% | 186,767 | 4% |
| 應付帳款及其他應付款 (Accounts Payable and Other Payables) | 201,509 | 4% | 393,415 | 8% |
| 其他流動負債 (Other Current Liabilities) | 146,395 | 2% | 345,302 | 8% |
| 可轉換公司債 (Convertible Bonds) | 470,860 | 8% | - | - |
| 長期借款 (Long-term Borrowings) | 1,430,869 | 24% | 1,106,082 | 24% |
| 其他非流動負債 (Other Non-current Liabilities) | 279,497 | 5% | 244,660 | 5% |
| 負債總計 (Total Liabilities) | 2,769,797 | 47% | 2,089,459 | 45% |
| 權益 (Equity) | ||||
| 權益總計 (Total Equity) | 3,132,569 | 53% | 2,568,002 | 55% |
3.3 合併現金流量表 (單位: 新台幣/千元)
| 項目 (Item) | 114年Q1 (2025 Q1) | 113年Q1 (2024 Q1) |
|---|---|---|
| 期初現金及約當現金餘額 (Cash and Cash Equivalents at Beginning of Period) | 1,181,200 | 622,110 |
| 營業活動之現金流量 (Cash Flows from Operating Activities) | 104,325 | 152,600 |
| 購置不動產、廠房及設備 (Purchase of Property, Plant and Equipment) | (259,438) | (404,176) |
| 舉借長短期借款 (Borrowing of Short-term and Long-term Loans) | 207,000 | 411,000 |
| 償還長期借款 (Repayment of Long-term Loans) | (104,589) | (45,864) |
| 其他 (Other) | 3,442 | 21,934 |
| 期末現金及約當現金餘額 (Cash and Cash Equivalents at End of Period) | 1,131,940 | 713,736 |
4. 近期績效與關鍵指標
4.1 最近十年度營收成長趨勢 (單位: 新台幣千元)
- 複合年均增長率 (CAGR): 14.35%
- 年度營收 (約略值):
- 2015: ~560,000
- 2016: ~600,000
- 2017: ~660,000
- 2018: ~740,000
- 2019: ~880,000
- 2020: ~1,160,000
- 2021: ~1,500,000
- 2022: ~1,780,000
- 2023: ~1,900,000
- 2024: ~1,980,000
4.2 2023~2025年度 月營收趨勢 (單位: 新台幣千元)
- 2023年 (約略值):
- 1月: ~125,000 | 2月: ~118,000 | 3月: ~160,000 | 4月: ~158,000 | 5月: ~165,000 | 6月: ~168,000 | 7月: ~165,000 | 8月: ~160,000 | 9月: ~160,000 | 10月: ~140,000 | 11月: ~145,000 | 12月: ~160,000
- 2024年 (約略值):
- 1月: ~160,000 | 2月: ~120,000 | 3月: ~175,000 | 4月: ~170,000 | 5月: ~170,000 | 6月: ~170,000 | 7月: ~170,000 | 8月: ~170,000 | 9月: ~170,000 | 10月: ~160,000 | 11月: ~160,000 | 12月: ~160,000
- 2025年 (約略值):
- 1月: ~170,000
4.3 2022~2025年度 季營收趨勢 (單位: 新台幣千元)
- 季營收 (約略值):
- 2023Q1: ~400,000
- 2023Q2: ~480,000
- 2023Q3: ~480,000
- 2023Q4: ~460,000
- 2024Q1: ~420,000
- 2024Q2: ~480,000
- 2024Q3: ~500,000
- 2024Q4: ~480,000
- 2025Q1: ~450,000
4.4 2023~2025年度 各季毛利率分析
- 毛利率 %:
- 2023年: Q1: 25% | Q2: 39% | Q3: 40% | Q4: 37%
- 2024年: Q1: 22% | Q2: 31% | Q3: 27% | Q4: 27%
- 2025年: Q1: 13%
4.5 最近五年度獲利表現與股利分配 (單位: 新台幣千元/元)
| 項目 (Item) | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 (Operating Revenue) | 1,113,184 | 1,469,881 | 1,726,427 | 1,880,575 | 1,966,669 |
| 稅後純益 (Net Profit After Tax) | 159,106 | 252,493 | 287,998 | 261,280 | 64,963 |
| EPS(元) (EPS (NTD)) | 4.05 | 6.21 | 6.67 | 5.59 | 1.34 |
| 股利分配 (Dividend Distribution) | 2.5 | 4.5 | 5.5 | 4.5 | 1 |
5. 未來展望與指引
5.1 市場展望 (以汎銓角度看目前「分析檢測市場」)
- 案件需求持續增加: 聚焦 A°世代先進製程、矽光子、AI晶片分析。
- 委託量趨緩: 第二類、第三類、CMOS影像感測器、高壓元件、成熟邏輯及記憶體等相關應用的客戶族群，面對中國成本競爭的壓力。
5.2 產品組合變化 (2024 Q1 vs 2025 Q1)
- 2024 Q1:
- 故障分析 (FA): 10%~15%
- 材料分析 (MA): 85%~90%
- 2025 Q1:
- 故障分析 (FA): 10%
15% (交期: 1天1週；業績認列: 當月進案、當月結案，當月認列業績) - 材料分析 (MA): 85%
90% (交期: 12小時3天內；業績認列: 當月進案、當月結案，當月認列業績) - 趨勢: 產品組合預計保持穩定。
- 故障分析 (FA): 10%
5.3 市場組合變化 (2024 Q1 vs 2025 Q1)
- 2024 Q1:
- 大陸 (Mainland China): 15%~20%
- 台灣 (Taiwan): 80%~85%
- 2025 Q1:
- 大陸 (Mainland China): 20%~25%
- 台灣 (Taiwan): 75%~80%
- 趨勢: 大陸市場佔比預計增加，台灣市場佔比預計減少。
6. 戰略舉措與計劃
6.1 海外佈局 (2024年積極佈局)
- 南京汎銓:
- 已取得「高新技術企業」資質，享受稅收減免優惠政策。
- 擴增深圳廠區，預計將於2025年07月啟用。
- MSS USA CORP.:
- 已於2025年05月開幕，投入營運。
- MSS Japan 株式會社:
- 實驗室建置中，預計2025年Q3投入運營。
- 歐洲:
- 因應客戶邀約，將於歐洲設立營運據點。
6.2 台灣營運廠區規劃
- 材料分析本部 + 竹北二廠: 專注於1.4奈米及以下製程的材料分析。
- 營運總部擴建: 規劃「矽光子測試及定位分析」專區。
- 竹北一廠: 定位為「AI客戶專區」。
- 埃米世代材料分析 - 「SAC-TEM Center」: 預計2025年Q3投入營運。
- 竹北三廠: 預計2026年起規劃為「AI客戶專區」及「矽光子測試及定位分析」。
6.3 參與先進技術研發
- 參與下一世代high NA EUV 曝光機使用MOR (金屬層氧化物)EUV 光阻的研發。
- 相關技術成果包括: GP18 CD: 8.88 nm, ULWR: 2.07 nm, (HR)TEM 20 nm。
7. 關鍵圖表與數據點
-
汎銓分析技術分類與成長性 (2025 Q1 業績占比):
- 先進製程 (A°世代): 54.3% (展望: 上升)
- 成熟製程: 9.4% (展望: 下降)
- IC 故障分析: 10.6% (展望: 上升)
- 矽光子 & AI晶片: 7.0% (展望: 上升)
- 海外: 18.7% (展望: 上升)
-
故障分析流程:
- 電氣特性檢測 -> 非破壞分析 -> 樣品處理 -> 標定故障點 -> 物性故障分析。
- 樣品處理 -> GDS 定位 -> IC 線路修補 -> 修改後驗證。
-
材料分析流程:
- 進案製備 -> FIB 切削+吸針 -> TEM 拍攝+EDS -> 數據自動量測 -> 報告資料整理。
-
專利技術與期間:
- 低溫原子層鍍膜專利: 2020~2039
- 導電膠保護膜專利: 2022~2040
- 原子層導電膜專利: 2022~2041
- 影像自動量測專利: 2022~2040
8. 聲明與註釋
- 報告編號: Form No: Q4-MA01 Ver.1.2
- 機密性聲明: Confidential, Do Not Copy Without Permission