華泰電子股份有限公司 (Orient Semiconductor Electronics, Ltd.) [2329] 2025年法人說明會 (INVESTOR CONFERENCE)

Company Overview

• 公司名稱: 華泰電子股份有限公司 (Orient Semiconductor Electronics, Ltd.)
• 總部: 台灣高雄 (Kaohsiung, Taiwan)
• 公司願景/核心價值:
  • 誠正信實 (INTEGRITY)
  • 主動創新 (INNOVATION)
  • 積極用心 (PROACTIVENESS)
  • 異體同心 (EMPATHY)

Company History

• 1971年: 成立 (Established)
  • 創辦人: 杜俊元博士 (Founder: Dr. Eugene C. Y. Duh)
• 1994年4月: 在台灣證券交易所上市 (IPO in Taiwan Stock Exchange (TSE: 2329))
• 2005年: 業務轉型進入記憶體市場 (Biz Transformation into Memory Market)
• 2014年: 推出全球首款16D microSD (1st 16D microSD in the world)
• 2015年 & 2020年: 策略合作夥伴關係公告 (Strategic Partnership Announcement)
• 2025年: 慶祝成立54週年 (54th Anniversary Celebration)

Capital

• 總計: US$ 247M (NTD7.40B)
  • 普通股 (Common Stock): US$ 187M (NTD5.60B)
  • 特別股C (Preferred C Stock): US$ 60M (NTD1.80B)

Company Production Sites

• 生產建築: 南梓科技產業園區 (NTIP) 內有6棟生產建築 (6 Production buildings in NTIP)
• 員工人數: 約5,400人 (Headcount: around 5,400)
• 主要廠區面積 (Approximate Area):
  • 總部 (快閃記憶體): 750,000 平方英尺 (sq. ft.)
  • LIC: 256,200 平方英尺 (sq. ft.)
  • 一廠: 146,475 平方英尺 (sq. ft.)
  • 二廠: 59,223 平方英尺 (sq. ft.)
  • 三廠: 158,638 平方英尺 (sq. ft.)
  • 五廠: 190,000 平方英尺 (sq. ft.)

Company Organization

• 董事長 (Chairman): Tony Tung
• 總經理 (President): C. J. Tu
• 主要事業群 (Groups):
  • 測試事業群 (Testing Group):
    • 記憶體IC測試服務 (Memory IC Testing Service)
    • 邏輯IC測試服務 (Logic IC Testing Service)
  • 半導體事業群 (Semiconductor Group):
    • 記憶體IC封裝服務 (Memory IC Packaging Service)
    • 邏輯IC封裝服務 (Logic IC Packaging Service)
  • EMS事業群 (EMS Group):
    • EMS服務 (EMS Service)

Products, Services & Technology

Service Offerings

• IC封裝與測試服務 (IC Packaging & Testing Service):

  • 生產流程 (Production Process):
    • 晶圓探測 (Wafer Probing)
    • 晶圓研磨 (Wafer Grinding)
    • 組裝 (Assembly)
    • 最終測試 (Final Test)
    • 捲帶包裝 (Tape & Reel)
    • 乾燥包裝 (Dry Pack)
    • 直接出貨 (Drop Shipment)
  • 先進製程能力 (Advanced Process Capability):
    • 25微米 (um) 晶圓厚度
    • 適用於Micro SD/BGA/SD的16層晶粒堆疊
    • SiP / Flip Chip / Wire Bond / Hybrid 技術可用性
    • 高階技術 (High-end Technology)

• 電子製造服務 (EMS - Electronics Manufacturing Service):

  • 生產流程 (Production Process):
    • 客戶產品設計 (Product Design from Customer)
    • JDM (聯合開發製造), DFM (可製造性設計), DFT (可測試性設計)
    • NPI (新產品導入) & 快速原型製作
    • 材料採購 (Material Procurement)
    • PCB組裝 (PCB Assembly)
    • 維修與升級 (Repair and Upgrade)
    • 經銷支援 (Distribution Support)
    • 系統整合 (System Integration)
    • 箱體組裝 (Box Build)
    • 功能與可靠性測試 (Functionality & Reliability Testing)

Products & Applications

• 市場應用領域 (Market Segments):
  • 記憶體 (Memory)
  • 消費性電子 (Consumer Electronics)
  • 工業 (Industrial)
  • 汽車 (Automotive)
  • 航太 (Aerospace)
  • 通訊 (Communication)
• 主要產品類別 (Product Categories):
  • 導線架 (Leadframe)
  • 快閃記憶體卡 (Flash Memory Card)
  • CSP/SIP (晶片尺寸封裝/系統級封裝)
  • EMS (電子製造服務)

Technology Platforms & Systems

• 數位化 (Digitalization):
  • MES 自動化系統 (MES Automation System)

Recent Performance & Results

2025年第一季營運狀況摘要

• 半導體事業中心 (Semiconductor Business Center):
  • NAND價格在第一季觸底，客戶自三月開始啟動備貨。
  • 半導體營收開始回升，並佔全公司營收比重上升。
• EMS事業中心 (EMS Business Center):
  • AI伺服器客戶需求強勁。
  • 高產能利用率持續維持。

合併綜合損益表 (單位: 新台幣仟元)

重要資產負債表項目及財務指標 (單位: 新台幣仟元)

重要財務指標 (Key Financial Ratios)

Competitive Advantages

• 一站式服務 (One-Stop Service): 具備IC封裝測試與EMS的雙重能力。
• 豐富的客戶經驗 (Skilled Customer Experience): 與世界級客戶合作的豐富經驗。
• 先進製程能力 (Advanced Process Capability):
  • 25微米 (um) 晶圓厚度。
  • 16層晶粒堆疊適用於多種型號。
  • 提供多種封裝技術可用性。
• 數位化 (Digitalization): MES 自動化系統 (MES Automation System)。
• 客戶導向與客製化 (Customer Oriented & Customization): 高度彈性產能分配。
• 核心優勢口號 (Slogan): 品質 (Quality)、速度 (SPEED)、彈性 (FLEXIBILITY)。

Disclaimer

• 本簡報及其中相關資訊係根據內部及外部資源編製。
• 這些前瞻性陳述涉及已知和未知的風險，不確定性及其他因素，包括價格變動、競爭、全球經濟、匯率波動和市場需求，這些因素可能導致實際結果與此類前瞻性陳述所暗示的結果存在重大差異。
• 本資料中表達的前瞻性陳述反映了公司截至今日對未來的當前看法。如果未來有任何變化，公司不負責更新。