精成科技 (6191) 2025 年法人說明會
- 日期: 2025年06月04日
公司概覽與業務板塊
- 公司名稱: PASSIVE SYSTEM ALLIANCE Global Brands Manufacture Ltd. (精成科技)
- 股票代碼: 6191
主要業務
PCB 事業群
- 排名: PSA 2024 NTI-100 排名第10
- 生產據點: 中國、日本、新加坡、馬來西亞
- 主要產品:
- MB (主機板)
- NB (筆記型電腦)
- VGA (顯示卡)
- 車載板
- 家電、影音
- 伺服器
- HDI (高密度互連板)
EMS 事業群
- 排名: 2024 MMI 排名第45
- 生產據點: 中國、馬來西亞
- 產線: 52條SMT (表面貼裝技術) 線
- 主要產品:
- PC類產品
- 車載
- 工控
- 儲能產品
Lincstech 企業沿革
- 營業開始日: 2021年10月1日
- 主要產品: 印刷電路板製造及銷售
- 資本額: 日幣300,001M
- 員工人數: 1,548名
- 重要里程碑:
- 1964年: 日立化成工業 (株) 下館工廠開始印刷電路板事業
- 1972年: 新加坡設立 Hitachi Chemical (Singapore) Pte. Ltd.
- 2020年: 日立化成(株)成為昭和電工(株)子公司
- 2021年: 日本基金公司收購昭和電工材料(株) PCB事業
- 2023年: 設立 Lincstech America Inc.
- 2025年: Global Brands Manufacture Ltd. 取得 Lincstech (株) 100% 股權
財務亮點與關鍵指標
合併資產負債表 (單位: 新台幣百萬元)
| 項目 | 2023.12.31 | % | 2024.12.31 | % | 2025.03.31 | % |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 流動資產 | 23,309 | 63% | 21,414 | 52% | 28,624 | 59% |
| 非流動資產 | 13,939 | 37% | 19,588 | 48% | 19,540 | 41% |
| 資產總計 | 37,248 | 100% | 41,003 | 100% | 48,163 | 100% |
| 流動負債 | 12,533 | 34% | 12,750 | 31% | 16,988 | 35% |
| 非流動負債 | 4,097 | 11% | 5,345 | 13% | 7,349 | 15% |
| 負債總計 | 16,630 | 45% | 18,095 | 44% | 24,337 | 51% |
| 本公司業主權益 | 20,421 | 55% | 22,755 | 55% | 23,677 | 49% |
| 非控制權益 | 198 | 1% | 153 | 0% | 149 | 1% |
| 權益總計 | 20,618 | 55% | 22,908 | 56% | 23,826 | 49% |
合併綜合損益表 (單位: 新台幣百萬元)
| 項目 | Y2023 | Y2024 | YoY | 2024 Q1 | 2025 Q1 | QoQ |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 22,879 | 21,681 | -5% | 5,125 | 5,163 | 1% |
| 營業毛利 | 5,379 | 5,654 | 1,391 | 1,044 | ||
| 毛利率(%) | 24% | 26% | 27% | 20% | ||
| 合併稅後淨利 | 3,165 | 2,834 | 579 | 737 | ||
| 母公司淨利 | 3,159 | 2,845 | -10% | 583 | 741 | 27% |
| EPS (新台幣元) | 6.73 | 6.01 | -11% | 1.24 | 1.57 | 27% |
關鍵比率
| 項目 | 2023.12.31 | 2024.12.31 | 2025.03.31 |
|---|---|---|---|
| 每股淨值(NT$) | 43 | 48 | 50 |
| 流動比率 | 186% | 168% | 168% |
| 速動比率 | 149% | 138% | 145% |
近期表現與成果
2024年財務表現
- 營業收入減少5%。
- 毛利率達26%。
- 營業外收入增加新台幣1.8億元。
- 所得稅費用增加新台幣4.5億元。
2025年第一季財務表現
- 營業收入較前一季增加1%。
- 毛利率降至20%。
- 母公司淨利成長27%。
- EPS 新台幣1.57元。
營業收入結構變化
- 2025年Q1以前: PCB 60-70%，EMS 30-40%。
- 2025年4月取得 Lincstech 後 (模擬): PCB 75%，EMS 25%。
未來展望與指引
PCB 營運展望
- 提供多點供應鏈以分散地緣政治風險。
- 協助 Lincstech 擴充 Switch 和 Probe cards 的產能。
- 活化廠區，引入新產品線（例如 HDI 和 VGA）。
EMS 地區展望
中國區
- 重視 AI 相關應用，聚焦消費性產品和電腦週邊。
馬來西亞
- 擴展至12條SMT線。
- 新增工控和通訊等產品導入。
戰略舉措與計劃
- 併購: 取得 Lincstech 100% 股權，擴展至高階產品。
- 供應鏈多元化: 應對地緣政治風險，提供多樣化製造地選擇。
- 產能擴充: HDI、VGA新產品線，活化既有中國廠區。
- AI 應用: 聚焦中國 AI 相關產業需求。
產品、服務與技術
PCB 產品
- MB、NB、VGA
- 車載板、HDI
- IC Probe cards、鋁基板
- 高階伺服器、交換器
- 光通訊模組
EMS 產品
- PC、消費性產品
- 車載、工控
- 儲能
關鍵數據
營收月平均 (單位: 新台幣百萬元)
| 期間 | 總計 | EMS佔比 | PCB佔比 |
|---|---|---|---|
| 2025Q1 | 1,721 | 37% | 63% |
Lincstech 營業額月平均 (模擬)
| 地區 | 2025.4月 | 新加坡佔比 | 下館佔比 |
|---|---|---|---|
| 模擬數據 | 3,151百萬 | 64% | 17% |