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光聖 2025Q2 法人說明會
6442上市
法人說明會
光聖 2025Q2 法說會簡報重點與營運摘要

EZCONN 2024 Q1 法說會簡報

公司概覽 (Company Overview)

公司名稱 (Company Name)

  • EZCONN

使命 / 願景 (Mission/Vision)

  • 讓寬頻易於連接與通訊 (Make Broadband Easy Connection & Communication)
  • 透過提供簡易的光學封裝解決方案 (By providing easy optical packaging solutions)

主要業務領域 (Main Business Areas)

  • 傳輸 / 都會網路 (Transport / Metro Networks)
  • 光纖到府 (Fiber To The Home)
  • 有線電視網路 (CATV Network)
  • 無線存取 (Wireless Access)

全球製造據點 (Global Manufacturing Locations)

概述 (Overview)

  • 全球製造商,具備光電設計和精密製造能力 (Global manufacturer with unique optoelectronic design and precision manufacturing capabilities)

高階生產 (High-End Production)

  • Trutnov, 捷克 (Czech Republic)
    • 研發 (Research and Development)
    • ISO 9001, ISO-14001
    • 晶圓級封裝 (Wafer Level Packaging)

量產 (Mass Production)

  • 新北市, 台灣 (New Taipei City, Taiwan)
    • 總部 (Headquarters)
    • 研發 (Research and Development)
    • ISO-9001, ISO-14001
    • 小批量生產&大批量生產 (Low-volume & High-volume Production)
  • 寧波, 中國 (Ningbo, China)
    • 研發 (Research and Development)
    • ISO-9001, ISO-14001
    • 大批量生產 (High-volume Production)

低成本量產 (Low-Cost Mass Production)

  • Lipa, 菲律賓 (Philippines)
    • 研發 (Research and Development)
    • ISO-9001, ISO-14001
    • 大批量生產 (High-volume Production)

垂直整合能力 (Vertical Integration Capability)

新北市 - 台灣 (New Taipei City - TW)

  • 治工具 (Tooling): 治具 / 模具 設計 (Jig/Mold Design)
  • 零件 / 半成品加工 (Parts/Semi-finished Product Processing):
    • 自動車床CNC (Automatic Lathe CNC)
    • 精密加工 (Precision machining)
    • MEMS封裝 (MEMS packaging)
    • 晶粒 / 引線鍵合封裝 (Die/Wire bond packaging)
  • 組裝及測試 (Assembly & Test):
    • 精密連接器 (Precision Connectors)
    • 射頻 / 光學電纜組件 (RF/Optics Cables assembly)
    • 高速收發器組件 (High speed TRX assembly)

寧波 - 中國 (Ningbo - CN)

  • 治工具 (Tooling): 治具 / 模具 設計 (Jig/Mold Design)
  • 零件 / 半成品加工 (Parts/Semi-finished Product Processing):
    • 塑膠成型 (Plastic Molding)
    • 自動LD對準製程 (Auto LD Alignment processes)
  • 組裝及測試 (Assembly & Test):
    • 光學收發器組件 (Optical TRX assembly)

Bell - 菲律賓 (Bell - PH)

  • 零件 / 半成品加工 (Parts/Semi-finished Product Processing):
    • 金屬罐上COB封裝 (COB on Metal Can packaging)

品質認證 (Quality Certifications)

年份認證內容
2007ISO14001:2004 證書替換 -> ISO9001:2015
2010ISO9001:2008 證書替換 -> ISO14001:2015
2018CSR報告已認證
2020TÜV產品安全證書
2021CE符合性證明

專利概覽 (Patents Overview)

  • 總專利數: 179
  • 專利數量按年份:
    • 2022~2024: 51

財務亮點與關鍵指標 (Financial Highlights and Key Metrics)

年度營收與獲利 (Annual Revenue and Profit)

指標111年度112年度113年度
營業收入2,940,1882,617,3856,410,405
稅前利益426,376247,7531,422,286
每股盈餘 (EPS)4.852.5314.30
毛利率 (%)31.81%35.55%55.62%

季度營運狀況 (Quarterly Operating Status)

指標113年第一季114年第一季
營業收入826,3192,104,723
稅前淨利158,774440,791
毛利率 (%)49.14%49.42%
每股盈餘 (EPS)1.724.26

財務分析 (Financial Analysis)

項目2024.3.312024.12.312025.3.31
負債占資產比率 (%)27.5347.4156.03
流動比率 (%)236.42231.45173.95
權益報酬率 (%)19.7936.8135.38
每股淨值 (元)36.4748.6346.95

產品、服務與技術 (Products, Services & Technology)

產品介紹 (Product Introduction)

  1. CATV 連接器 / 元件: F Connector, BNC Connector, 電纜組件等
  2. 微波連接器: SMA Connector, 偶極天線等
  3. 汽車連接系統: HDMI-E, FAKRA Connector等
  4. 主動元件 (Active Components): TOSA, ROSA, GPON等
  5. 被動元件 (Passive Components): SC系列, LC系列等
  6. 基地台連接器: N Connector, 避雷器等
  7. MEMS / 航太: MEMS雷射掃描模組等
  8. 醫療: 靜脈雷射模組, OCT皮膚檢測儀等
  9. 資料中心解決方案: 庫存, IP管理等

應用領域 (Application Areas)

  • 5G
  • 數據中心 (Data Center)
  • 軍事 (Military)
  • 光學檢測 (Optical Inspection)
  • 航太 (Aerospace)
  • 生醫 (Biomedical)
  • 消費性電子 (Consumer Electronics)

未來展望與策略 (Future Outlook and Strategy)

  • 公司致力於與所有合作夥伴共同邁向新未來:"Let's Move Towards A New Future TOGETHER."

免責聲明 (Disclaimer)

  • 本簡報內容包含未來預測及評估,涉及風險及不確定性,可能導致實際結果與預期發生重大差異。提醒各位投資者不要過度依賴此資訊,本公司僅依法律要求更新。

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