同欣電 2024Q3 法人說明會
6271上市
法人說明會
同欣電 2024Q3 法說會簡報重點與營運摘要

同欣電子 (6499) 2024年第二季 法說會簡報

公司概覽

  • 公司名稱:同欣電子工業股份有限公司 (Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.)
  • 公司標語/理念:Reality / Integrity / Customer First (務實 / 誠信 / 顧客至上)
  • 官方網站:https://www.theil.com
  • 業務板塊:高頻無線通訊模組、混合積體電路模組、陶瓷電路板、影像產品
  • 應用領域:Auto (汽車)、Smartphone (智慧型手機)、Industrial (工業)、COMM (通訊)、Medical (醫療)、Others (其他)

財務亮點

  • 貨幣單位:新台幣仟元 (NT$ Thousand)
  • 平均流通在外股數:209.058百萬股 (209.058 million shares)
  • 關鍵財務指標:
    • 營業收入淨額
    • 營業成本
    • 營業毛利
    • 營業費用
    • 營業淨利
    • 業外收支
    • 稅前淨利
    • 稅前基本每股盈餘
    • 所得稅費用
    • 本期淨利
    • 稅後基本每股盈餘

近期業績

2024年第二季合併損益

項目2024年第2季%2024年第1季%季變化 %
營業收入淨額3,068,911100.0%2,971,018100.0%3.3%
營業成本2,202,38571.8%2,152,50572.5%2.3%
營業毛利866,52628.2%818,51327.5%5.9%
營業費用406,89113.3%389,89013.1%4.4%
營業淨利459,63515.0%428,62314.4%7.2%
業外收支91,1693.0%27,2290.9%234.8%
稅前淨利550,80417.9%455,85215.3%20.8%
稅前基本每股盈餘2.632.18
所得稅費用110,1463.6%91,2673.1%20.7%
本期淨利440,65814.4%364,58512.3%20.9%
稅後基本每股盈餘2.111.74

2024年第二季合併損益與去年同期比較

項目2024年第2季%2023年第2季%年變化 %
營業收入淨額3,068,911100.0%2,843,763100.0%7.9%
營業成本2,202,38571.8%2,358,75682.9%-6.6%
營業毛利866,52628.2%485,00717.1%78.7%
營業費用406,89113.3%318,35711.2%27.8%
營業淨利459,63515.0%166,6505.9%175.8%
業外收支91,1693.0%(148,368)-5.2%-161.4%
稅前淨利550,80417.9%18,2820.6%2912.8%
稅前基本每股盈餘2.630.09
所得稅費用110,1463.6%5,9600.2%1748.1%
本期淨利440,65814.4%12,3220.4%3476.2%
稅後基本每股盈餘2.110.06

未來展望

  • 下季展望:公司預計2024年第三季度的營收將與2024年第二季度的營收相當。

重要產品名稱、術語與概念

  • 公司名稱:同欣電子 (Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.)
  • 財務術語:
    • 合併損益 (Consolidated Income Statement)
    • 合併簡明資產負債表 (Consolidated Condensed Balance Sheet)
    • 營業收入淨額 (Net Operating Revenue)
    • 營業成本 (Operating Costs)
    • 營業毛利 (Gross Operating Profit)
    • 營業費用 (Operating Expenses)
    • 營業淨利 (Operating Income)
    • 業外收支 (Non-operating Income/Expenses)
    • 稅前淨利 (Profit Before Tax)
    • 所得稅費用 (Income Tax Expense)
    • 本期淨利 (Net Profit for the Period)
    • 稅前基本每股盈餘 (Basic EPS Before Tax)
    • 稅後基本每股盈餘 (Basic EPS After Tax)
  • 產品/業務板塊名稱:
    • 高頻無線通訊模組 (High-Frequency Wireless Communication Modules)
    • 混合積體電路模組 (Hybrid Integrated Circuit Modules)
    • 陶瓷電路板 (Ceramic Substrates)
    • 影像產品 (Image Products)
  • 應用領域名稱:
    • Auto (Automotive)
    • Smartphone
    • Industrial
    • COMM (Communications)
    • Medical
    • Others

產品、服務與技術

  • 產品類別:
    • 高頻無線通訊模組
    • 混合積體電路模組
    • 陶瓷電路板
    • 影像產品
  • 技術平台/服務:簡報中未提供具體的產品型號、技術規格、技術平台、軟體名稱或系統名稱。服務內容主要體現在上述產品類別的製造與組裝。

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