定穎投控(6556) 2024年第二季 法說會簡報
公司概覽
定穎投控是一家主要從事印刷電路板（PCB）製造與銷售的公司。
產品、服務與技術
- 2024電子市場趨勢：以人工智慧為中心，包括伺服器、高效能運算、網路、先進封裝、高速印刷電路板和材料。
- 印刷電路板市場產品類別：Commodity、Multilayer（多層板）、HDI（高密度連結）、Substrate（載板）、Flex（軟板）
- 應用於伺服器/儲存/人工智慧的印刷電路板市場：
- 產品：高層數多層板（High layercount MLB）、HDI、FCBGA載板（FCBGA substrates）
- 技術：高速層壓板（High-speed laminates）、SAP FCBGA
- 層數（Layercount）：低階8L，高階機架12-16L，最高複雜度>22L
- 最大層數（Max Layercount）：目前範圍24至28，未來趨勢適度成長至30-34
- 線寬/線距（Trace to trace）：4 mil — 3.5 mil
- 材料選擇（Material Selection）：目前範圍中損耗至極低損耗層壓板，需要低剖面銅
- 應用於汽車的印刷電路板市場：
- 產品：HDI、FPC（軟性印刷電路板）、厚銅板（Thick Cu）和RF ML板（RF ML boards）
- 技術：高可靠性（High reliability）、特殊材料（special materials）
- 定穎產品技術：HDI、10L以上、2階以上、高頻、厚銅
- 定穎產品應用：自動駕駛、ADAS（先進駕駛輔助系統）、智慧座艙、車聯網運算、電池管理模組、鏡頭模組等
財務亮點與關鍵指標
合併損益表（新台幣億元）
| 項目 | 2Q24 | 1Q24 | 季變化% | 2Q23 | 年變化% | Q1-Q2 2024 | Q1-Q2 2023 | 累積年變化% |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 | 42.28 | 41.71 | 1.4% | 36.54 | 15.7% | 83.99 | 73.39 | 14.4% |
| 營業毛利率 | 27.4% | 22.7% | 4.8% | 20.0% | 7.5% | 25.1% | 19.9% | 5.2% ppts |
| 營業費用 | 6.11 | 5.53 | 10.4% | 5.13 | 19.0% | 11.64 | 10.19 | 14.2% |
| 營業淨利率 | 13.0% | 9.4% | 3.6% | 5.9% | 7.1% | 11.2% | 6.0% | 5.2% ppts |
| 營業外收入及支出 | (0.20) | 0.18 | 210.9% | 1.06 | 118.5% | (0.02) | 0.15 | 112.9% |
| 本期淨利 | 3.40 | 2.83 | 20.4% | 2.36 | 43.9% | 6.23 | 3.32 | 87.6% |
| 純益率 | 8.0% | 6.8% | 1.3% | 6.5% | 1.6% | 7.4% | 4.5% | 2.9% ppts |
| 每股盈餘(元) | 1.23 | 1.02 | 20.6% | 0.85 | 44.7% | 2.24 | 1.20 | 86.7% |
| 股東權益報酬率 | 18.4% | 16.2% | 2.2% | 15.4% | 3.1% | 16.9% | 10.8% | 6.1% ppts |
| 平均匯率 | 31.90 | 31.45 | 1.4% | 30.55 | 4.4% | 31.90 | 30.55 | 4.4% |
合併資產負債表（新台幣億元）
| 項目 | 2Q24 | % | 1Q24 | % | 2Q23 | % |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 現金及有價金融商品投資 | 43.28 | 16.2% | 41.72 | 17.1% | 30.49 | 15.0% |
| 應收帳款 | 45.54 | 17.0% | 45.43 | 18.6% | 38.57 | 18.9% |
| 存貨 | 27.35 | 10.2% | 24.05 | 9.9% | 22.23 | 10.9% |
| 不動產、廠房及設備 | 134.09 | 50.2% | 116.67 | 47.9% | 97.24 | 47.7% |
| 資產總計 | 267.36 | 100.0% | 243.72 | 100.0% | 203.71 | 100.0% |
| 流動負債 | 143.97 | 53.8% | 118.46 | 48.6% | 88.23 | 43.3% |
| 長期計息負債 | 33.58 | 12.6% | 40.70 | 16.7% | 42.41 | 20.8% |
| 負債總計 | 193.47 | 72.4% | 174.04 | 71.4% | 142.11 | 69.8% |
| 股東權益總計 | 73.89 | 27.6% | 69.68 | 28.6% | 61.60 | 30.2% |
重要財務指標
| 項目 | 2Q24 | 1Q24 | 2Q23 |
|---|---|---|---|
| 平均收現日數 | 106 | 107 | 105 |
| 平均銷貨日數 | 76 | 70 | 82 |
| 流動比率(倍) | 0.9 | 1.0 | 1.1 |
| 資產生產力(倍) | 0.7 | 0.7 | 0.7 |
合併現金流量表（新台幣億元）
| 項目 | 2Q24 | 1Q24 | 2Q23 |
|---|---|---|---|
| 期初現金 | 41.72 | 33.75 | 30.85 |
| 營業活動之淨現金流入(出) | 5.41 | 4.64 | 7.63 |
| 資本支出 | (16.55) | (15.10) | (6.53) |
| 現金股利 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 銀行借款 | 15.04 | 15.31 | 0.52 |
| 投資與其他 | (2.45) | 2.63 | 0.45 |
| 期末現金 | 43.28 | 41.72 | 30.49 |
| 自由現金流量 | (11.14) | (10.46) | 1.10 |
近期績效與成果（2024Q2總結）
- 產品別占比：汽車板占比減少3%，網路通訊及服務器產品占比增加2%，顯示面板占比增加1%。
- 技術別占比：HDI占比達31%，較前一季提升3%。
- 營收：第二季營收為42.28億元，較前一季增加1.4%。
- 毛利率：毛利率為27.4%，增加4.8個百分點。
- 營業費用率：營業費用率為14.4%，較前一季增加1.1個百分點。
- 營業淨利率：營業淨利率為13%，較前一季增加3.6個百分點。
- 營業外收入及支出：營業外收入及支出為-2,000萬元。
- 淨利與EPS：本期淨利為3.4億元，較前一季增加20.4%。
未來展望與指導
- 第三季客戶需求與HDI趨勢：客戶需求溫和成長，HDI趨勢往上。
- 毛利率展望：產品組合優化為正向影響，泰國廠開始量產，預估短期對毛利率會有一些影響，但影響範圍相對有限。
- 營業費用率展望：第三季預估持平或稍微上升，主要是因為泰國廠剛開始營運。
- 第三季產品成長預估：汽車、網路通訊及服務器、儲存裝置、電腦及周邊都有成長。
- 泰國廠進度：提前至第三季量產，產能逐月開出，並接受客戶稽核。
- 2024下半年與2025展望：依目前客戶需求來看，2024下半年會優於上半年，2025年持樂觀正向看法，但仍取決於整體經濟情況。
策略倡議與計畫
- 區域生產轉型：中國仍將是領先的PCB生產地，但將專注於產品的附加價值和在地化，東南亞將成為多層板、HDI、軟板和載板的新興且不斷成長的生產基地。
- 泰國廠量產：提前至第三季量產，產能逐月開出，並接受客戶稽核。
ESG 行動與績效
- TNFD（自然相關財務揭露）評估：定穎已完成TNFD評估。
- 2024Q2 其他 ESG 行動與績效：完成桃園、昆山、黃石三地2023年的溫室氣體盤查，參與電-碳-金融申請綠電量4960萬千瓦時，預估今年綠電占總用電量可達33.3%，可減少二氧化碳排放量57,232噸。
關鍵圖表與數據點
- 印刷電路板市場Q/Q 成長（PRISMARK 2024.06.25）：市場總值從2021年Q4的$22.6Bn下降至2023年Q2的$16.6Bn，隨後回升，預計2024年Q4F達到$19.3Bn。
- 應用於伺服器/儲存/人工智慧的印刷電路板市場（PRISMARK 2024.06.25）：2023年伺服器PCB市場規模為$8.2Bn，2023-2028年複合年均增長率（CAAGR）為11.1%。
- 應用於汽車的印刷電路板市場（PRISMARK 2024.06.25）：2023年汽車PCB市場規模為$9.2Bn，2023-2028年CAAGR為5.2%。