尼得科超眾科技股份有限公司 (Nidec Chaun-Choung Technology Corp.) 2024年上半年度法人說明會

公司概覽

• 公司名稱：尼得科超眾科技股份有限公司 (Nidec Chaun-Choung Technology Corp.)
• 董事長暨執行長：永井淳一
• 公司基本資訊：
  • 創設日期：1973年12月14日
  • 股票上市：代號6230
  • 主要股東：日本電產(Nidec) 持股達86.23% (截至2023年7月)
  • 實收股本：863,434 仟元
  • 公司地址：新北市三重區中興北街184-3號
• 主營業務：散熱模組 (Thermal Modules)、散熱片 (Heat Sinks)、熱導管 (Heat Pipes)、微均熱板 (Vapor Chambers)
• 全球營運據點 (海外工廠及辦公室)：
  • 總部與製造基地：NCCI, New Taipei City, TW (新北市)
  • 製造基地：NJCI, Kunshan, CHN (昆山超眾電子有限公司)、NCSI, Chongqing, CHN、NCCV, Hanoi, Vietnam
  • 分支辦公室：San Jose, California, U.S.、Austin, Texas, U.S.

財務亮點

• 2024年上半年度 (2024/6) 財務指標：
  • 每股盈餘 (EPS)：0.81
  • 毛利率 (Gross Margin)：18%
  • 純益率 (Net Profit Margin)：2%
  • 負債比率 (Debt Ratio)：41%
  • 流動比率 (Current Ratio)：234%
  • 速動比率 (Quick Ratio)：178%

業績與成果

• 營收淨額 (NTD, M)：

  年度/季度	Q1	Q2	Q3	Q4
  2020	1,643	2,363	2,439	2,678
  2021	2,474	2,331	2,847	3,360
  2022	2,349	2,843	3,193	3,513
  2023	2,925	2,753	2,847	2,234
  1H, 2024	1,768	2,027

• 營收年成長率 (NTD$: Million)：

  年度	總營收	成長率
  2020	9,123	6.3%
  2021	11,012	20.7%
  2022	11,898	8.0%
  2023	10,759	-9.6%
  1H, 2024	3,795

• 營收占比 (依產品類別)：

  產品類別	CY 2023	Q1_2024	Q2_2024
  NB (筆電)	31.7%	39.2%	39.1%
  Game Console (遊戲機)	25.2%	4.7%	8.0%
  Server (伺服器)	15.5%	21.8%	24.8%
  Network Comm (網通)	13.4%	14.4%	10.7%
  DT (桌機)	9.6%	15.4%	15.0%
  Smart phone (智慧型手機)	0.7%	-	-
  others (其他)	3.9%	4.5%	2.4%

產品與技術

• 重要產品名稱、型號與技術規格：
  • 散熱模組 (Thermal Modules)
  • 散熱片 (Heat Sinks)
  • 熱導管 (Heat Pipes)
  • 微均熱板 (Vapor Chambers)
  • Small Pump (小型泵)：Nidec Sankyo
  • Fan (風扇)：Nidec (例如 Nidec GAMMA30)
  • HP / VC (熱導管 / 均熱板)：NCCI
  • Heatsink (散熱片)：NCCI
  • LCM (Liquid Cooling Module - 液冷模組)：Nidec + NCCI
  • CDM (Cold Plate Distribution Module - 冷板分配模組)：Nidec + NCCI
  • CDU (Cooling Distribution Unit - 冷卻分配單元)：Nidec
• 技術平台、軟體名稱與系統指定：
  • 熱管及均熱板微結構技術設計
  • 內部自動化設備開發
  • 客制化解熱方案
  • Air Cooling (氣冷)：Passive / Active (被動式 / 主動式)
  • Liquid Cooling (液冷)

戰略舉措

• NCCI 核心競爭力：
  • Nidec 合作效應
  • 自行研發自動化能力
  • 強大的散熱設計能力
  • 廣泛的行業組合
• 尼得科集團合作優勢：
  • 熱管及均熱板微結構技術設計
  • 內部自動化設備開發
  • 客制化解熱方案
• 重點發展目標市場：
  • PC: NB / DT (筆記型電腦 / 桌上型電腦)
  • 5G: 網通 (網路通訊)
  • HPC: 高效能運算 (High Performance Computing)
  • 車用 (EV) (電動車)
  • 可攜式通訊 (Portable Communication)
  • 遊戲 (Gaming)

未來展望

• 簡報中未提供具體的未來營收、盈餘或其他關鍵指標的數值指導。
• 強調對未來的展望基於公司截至目前的看法，並聲明不負責隨時更新或調整。