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愛普* 2024Q3 法人說明會
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法人說明會
愛普* 2024Q3 法說會簡報重點與營運摘要

愛普科技股份有限公司 (AP Memory) - 2024年第二季法人說明會 (2024 Q2 Investor Conference)

公司概覽

愛普科技股份有限公司(AP Memory)是一家專注於客製化記憶體設計及解決方案的IC設計公司。公司總部位於台灣新竹台元科技園區,具有美/中/台三地合作研發和全球銷售的能力。截至2024年6月底,公司共有218名員工。

財務亮點

2024年第二季合併損益表

項目2Q24%1Q24%2Q23%QoQYoY
營業收入944,844100%747,858100%1,097,224100%26%(14%)
營業毛利485,26151%344,52646%441,89740%41%10%
營業利益228,16824%105,63314%206,27219%116%11%
本期淨利370,39639%368,45549%482,80444%1%(23%)

2024年第二季合併損益表 - 擬制資訊

項目2Q24%1Q24%2Q23%QoQYoY
營業收入944,844100%747,858100%1,097,224100%26%(14%)
營業毛利485,26151%344,52646%441,89740%41%10%
營業利益228,16824%105,63314%206,27219%116%11%
本期淨利304,62332%178,60624%380,73835%71%(20%)

業務部門

IoT事業部

  • 季營收:2Q24為856百萬元,較1Q24增加26%
  • 產品組成:連接裝置、穿戴裝置、影像/音訊/其他

AI事業部

  • 季營收:2Q24為89百萬元,較1Q24減少9%
  • 產品組成:授權金/權利金、晶圓銷售

產品、服務與技術

IoTRAM™

  • 市場定位:提供客戶最佳解決方案,穩定的供應、可靠的品質,長期持久的合作夥伴關係
  • 特性:低總成本、低功耗、低引腳數、小尺寸、容量相對較低

AP Memory 解決方案在AI/HPC之定位

  • 核心技術/解決方案:VHM™、Interposer with S-SiCap™、S-SiCap™ embedded in Package Substrate、S-SiCap™ on landside、Power delivery solutions
  • 關鍵術語定義:VHM™(超高頻寬記憶體)、S-SiCap™(堆疊矽電容)

未來展望與策略

  • VHM™:積極進行在LLM inference(大型語言模型推論)應用上的導入,加密貨幣應用的量產持續進行
  • IoTRAM™:新的低功耗介面業務已被多家客戶採用
  • S-SiCap™ Interposer:多個design-in專案陸續進行中,量產時程預計落在2024年底~2025年初
  • S-SiCap™ Embedded in Package Substrate:與多家基版廠商進行合作,預計在未來1~2年開始量產

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