華新科技 (Walsin Technology Corporation) 投資人說明會 2024

公司概覽

• 公司名稱：華新科技 (Walsin Technology Corporation)
• 股票代號：2492.TW
• 聯盟：PASSIVE SYSTEM ALLIANCE (PSA)
• 發表人：曾明燦/總經理
• 發表日期：2024年9月24日
• 公司簡介：可靠、高性能電子元件的值得信賴合作伙伴
• 上櫃：1997年
• 股票上市：2001年
• 資本額：4,858M NTD
• 製造地點：日本、馬來西亞、台灣、中國
• 生產據點：17處
• 研發注入：6處研發中心，3% 年營收投資於研究開發
• 全球員工人數：+11,000

近期動態

• 鹿特丹辦事處於2022年成立
• 2023年被評為FTSE指數
• 截至2024年7月收購SOSHIN 100%

產品、服務與技術

• 產品類別：Dielectric/Magnetic/Semi-Conductive/RF/Piezo
• 品牌/子公司：WALSIN, KAMAYA, PDC, INPAQ, SOSHIN, Nitsuko, JOYIN, MMATSUO
• 主要產品名稱與類型：
  • MLCC (Multi-Layer Ceramic Capacitors)
  • Disc Capacitors
  • SMD Capacitors
  • Film Capacitors
  • Tantalum Capacitor
  • Mica Capacitors
  • Chip Resistors
  • Thin-Film Chip Resistors
  • Metal/Metal Foil Current Sense
  • Chip Fuse
  • Current Fuse
  • Inductors
  • Power Inductors
  • RF LTCC Components
  • Antenna Switch & Module
  • GPS Antennas (Customized Antennas also available)
  • NFC/WPC
  • MOV/MLV
  • Thermistor
  • EMI Filters
  • Piezoelectric Devices

應用領域

• Automotive & Green Energy：ADAS, Infotainment, Power Train, Batter Management, ESC, ABS, TPMS safety, Body Control, Chassis Control, Charger Station
• Industrial：Automation, Fan, Power Supply, Robot, Security, Thermal Management, LED Lighting, Energy Storage, Power Inverter, Smart Meter, Smart Energy
• PC&P：AI, Chromebook, Motherboard, Notebook, PC, Server, VGA
• Communication：Base Station, Gateway (router, settop, modem, ADSL), IoT Module, PA Mobile, Switch, Small Cell/CPE, ORAN, Data Center, Smartphone, Wearable
• Consumer Electronics：Drone, Game Console, OA, Smart Home, TV, VR/AR, White Goods
• Others：Body Monitor, Home Care/Diagnose, Medical Monitor

永續成長的基石

• 業務發展：透過服務和設計實踐業務發展
• 長期合作：透過材料技術和製造流程建立長期合作關係
• 創新：
  • 材料：
    • Ceramics: Nano-sized powder (MLCC)
    • Conductive Ni-Paste: Inner-electrode (MLCC)
    • Conductive Cu-Paste: Outer/Inner electrode (MLCC)
    • BME Resistive Paste: Resistive layer (Chip-R)
  • 製程：Multilayer Ceramics, LTCC, Thin Film, Panel Molding, Laser Pattern Forming Tech, Antenna Automatic Production, Module Packaging, Hybrid Circuit Integration, Wafer-Die Packaging, Module Design & Assembly, Metal Stamping, Sputtering
• 服務 (先進服務)：
  • 設計模擬分析及評估：
    • Equivalent Circuit: 使用ADS建立目標規格等效電路 (2-3天)
    • Simulation Result: 模擬結果規格討論
    • 軟體工具：Ansys-Maxwell, Ansys-HFSS, Ansys-Designer / Nexxim, Ansys-Q3D, Ansys-Simplorer, ADS, AWR, EMDS, AD6 (Altium Designer 6), AutoCAD, Solid edge, Pro-E
    • 流程：Inquiry -> ADS Simulation -> HFSS Model -> Spec Review -> NPI Sample build
    • 規格要求：Insertion loss, Attenuation, Impedance, Foot prints, Other Key Factors
    • 3D Structure Model：使用HFSS根據等效電路模擬LTCC產品內部結構 (12週)
    • LTCC Manufacturing：進行LTCC製造流程以建立NPI樣品 (2-3週)

關鍵技術方向

• 重點：高頻, 高電壓, 大電流, 高精度, 低損低溫度變化
• 策略方向：
  • 複合材料&構型創新 --- 功能提升, 小型化, 減少材料使用, 進攻新的應用市場
  • 材料低溫化 --- 減少能源耗用
  • 持續卑金屬化 --- 減少貴重金屬 Pt, Pd, Ag的使用
  • 製程融合創新 --- 加快新規格產品開發

財務亮點與關鍵指標

• 2023年營業額：32,798M NTD
• 2024年上半年營業額：17,043M NTD

近期業績與成果

2023~2024年第二季各季度合併財務表現

關鍵圖表與數據點

• 2024年上半年各區域營收貢獻：
  • 北美地區：5%
  • 歐洲：6%
  • 亞太地區：25%
  • 台灣：14%
  • 中國大陸：50%
• 產品應用暨銷售百分比 (WALSIN)：
  • MLCC：42%
  • Resistor：22%
  • RF：17%
  • Disc Capacitor：4%
  • Inductor & Others：15%
• 各應用/產品類別營收分佈：
  • 按應用類別營收分佈：
    • 2023：Automotive：15%，Consumer：11%，Industrial：25%，PC&P：19%，Communication：29%，Others：1%
    • 1H 2024：Automotive：15%，Consumer：12%，Industrial：24%，PC&P：18%，Communication：28%，Others：3%
  • 按產品類別營收分佈：
    • 2023：MLCC：42%，CHIP-R：21%，RF：16%，Disc：4%，Others：17%
    • 1H 2024：MLCC：42%，CHIP-R：22%，RF：17%，Disc：4%，Others：15%

未來展望與指導

• 2H 2024 市場展望與銷售重點：
  • 整體市場展望：
    • Sunny (晴朗)：>11%
    • Partly Sunny (多雲時晴)：6%~10%
    • Cloudy (多雲)：0%~5%
    • Rainy (下雨)：-1%~-5%
    • Thunderstorms (雷雨)：>-5%
  • 各領域銷售重點產品：
    • Industrial (工控/智能製造/電源)：
      • 展望：Sunny (>11%)
      • 產品：MLCC：LLC HV；ChipR：Metal strip, HiV, 抗突波電阻, High Precision 高精密電阻；NTC 熱敏電阻
    • Energy/EV (電動車)：
      • 展望：Sunny (>11%)
      • 產品：MLCC：車規高壓&高容；ChipR：車規抗硫, Metal strip, 抗突波電阻, 高精密電阻, Low TCR；NTC熱敏電阻 (汽車座椅風扇控制)
    • Energy/EV (充電樁&儲能)：
      • 展望：Sunny (>11%)
      • 產品：MLCC：HV> 1kv, Safety cap (車規)；ChipR：車規抗硫, Metal strip, 抗突波電阻, 高精密電阻；DISC & Film Cap (AC to DC)
    • PC&P (PC/NB)：
      • 展望：Partly Sunny (6%~10%)
      • 產品：MLCC：X5R HC；ChipR：Metal strip, High Power 高瓦特, 高精密電阻；NTC 熱敏電阻：0201 小型化
    • PC&P (伺服器)：
      • 展望：Cloudy (0%~5%)
      • 產品：MLCC：X6S HC；ChipR：抗硫, Metal strip, 無鉛電阻, 抗突波電阻, 高精密電阻；NTC 熱敏電阻 (散熱控制)
    • PC&P (AI伺服器)：
      • 展望：Cloudy (0%~5%)
      • 產品：MLCC：X6S HC；ChipR：抗硫, Metal strip, 無鉛電阻, 抗突波電阻, 高精密電阻
    • Communication (資料中心)：
      • 展望：Rainy (-1%~-5%)
      • 產品：MLCC：X6S HC；ChipR：抗硫, Metal strip, 無鉛電阻, 抗突波電阻, 高精密電阻
    • Communication (5G 網通)：
      • 展望：Rainy (-1%~-5%)
      • 產品：MLCC：X8R Hi-CV (高壓高容)；ChipR：抗硫, Metal strip, 無鉛電阻, 抗突波電阻, 高精密電阻
    • Communication (智慧手機)：
      • 展望：Thunderstorms (>-5%)
      • 產品：MLCC：X6S HC, 01005；ChipR：抗突波電阻, 01005；LTCC 濾波器

策略性措施與計畫

• 多點生產 相互備援 準時交付：
  • 策略：為了降低風險、提升可靠性,華新科技的生產與配送採行多點佈局和多元原料採購的策略,以確保供應鏈的穩定性。
  • 全球生產與銷售網絡：涵蓋亞洲 (日本、台灣、中國、馬來西亞、印度、新加坡、韓國)、歐洲 (德國、荷蘭) 和北美 (美國) 等地，設有銷售辦公室、工廠和倉庫，並具備MLCC、Resistor、Inductor、Protector、RF devices、Antenna及All products的生產能力。
• 確保業務連續性的前瞻佈局：
  • 多點備援生產：各產品均在2處以上製造生產。
  • 多源原料供應：
    • 導電漿由內部及日本/歐洲等多源供給。
    • 其它原料由日本/歐洲/中國等地多源供應。
  • 自給原材料：除日本/美國供應商外,內部成員公司信昌自製陶瓷粉末。
  • 產能擴充於日本及馬來西亞：選擇政策制度透明,基礎建設完善,勞動力訓練有素等地區擴產。
• 未來技術發展方向：
  • 持續智能化與無線化發展
  • 綠能無限
  • 用料減量,無線化,智能化 (Less Material, Wireless, Smart)
  • 新市場應用：運算, IC產業用被動元件, 能源及車用, 通訊 (核心概念：智能化, 無線化, 綠能, 用料減量)

免責聲明

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