京鼎精密科技股份有限公司 (Fiti) - 2024第二季法人說明會 (2024 Q2 Investor Conference)
公司概覽與重要資訊 (Company Overview and Important Information)
- 公司簡介：京鼎精密科技股份有限公司成立於2001年4月26日，董事長為劉揚偉，總經理為邱耀銓，資本額為10.38億元，市值為356.7億元（截至2024年9月2日），員工人數為3,112人（截至2024年8月31日）。
- 營業項目：半導體前段製程設備關鍵模組及零部件製造服務、半導體設備及零部件再生循環、半導體自動化設備之研發、製造及銷售並提供整合性解決方案、醫療設備製造及設計服務。
- 榮耀與里程碑：2001年公司設立，2002年通過世界第一大半導體設備製造商之合格供應商認證，2015年TWSE掛牌上市，2020年京鼎榮獲SGS 2020 CSR Awards -菁英獎，2022年獲得「2022亞洲企業最佳雇主獎」及商周評比「碳競爭力100強」企業，2023年京鼎首本永續報告書榮獲2023 TCSA永續報告書銅獎，2024年榮獲世界第一大半導體設備製造商「2023年度傑出供應商」雙獎項肯定。
- 全球佈局：量產基地設於台灣、中國大陸、美國，新產品開發中心設於美國矽谷，銷售服務據點設於台灣、江蘇、加州、德州，重要基礎設施包括U-TAPAO國際機場（2028年啟用）。
- 市場定位：半導體前段製程設備、半導體設備生命週期製造服務、半導體自動化設備、醫療設備製造及設計服務。
- 產業/產品佈局：半導體製程相關設備生命週期製造服務、半導體廠自動化設備自主研發、設備及關鍵部件再生循環經濟、醫療設備開發及製造服務。
財務亮點與關鍵指標 (Financial Highlights and Key Metrics)
- 綜合損益表（2024年第二季）：營業收入淨額3,721百萬元，營業毛利992百萬元，營業利益606百萬元，本期淨利696百萬元，基本每股盈餘6.75元。
- 綜合損益表（2024年上半年）：營業收入淨額7,043百萬元，營業毛利1,827百萬元，營業利益1,088百萬元，本期淨利1,242百萬元，基本每股盈餘12.29元。
- 資產負債表（2024年第二季）：資產總計21,254百萬元，負債總計8,314百萬元，股東權益總計12,940百萬元。
- 重要財務指標：平均收現天數29天，平均銷貨天數102天，平均付現天數39天，淨營運現金週期天數92天，流動比率3.05倍。
- 現金流量表（2024年上半年）：期初現金6,956百萬元，營運活動之現金流入691百萬元，資本支出437百萬元，期末現金7,571百萬元，自由現金流量254百萬元。
近期營運表現與成果 (Recent Performance and Results)
- 公司營運表現：2015年至2024年上半年的營業收入和每股盈餘數據，2015-2023年CAGR=12%，2019-2023年CAGR=16%。
- 營收趨勢：2022年第一季至2024年第二季的季度總營收、製造服務和自主開發的營收佔比，以及營收成長率。
- 製造服務銷售分析-產品別：2024年第二季各產品類別的營收佔比和季變化、年變化百分比。
未來展望與指引 (Future Outlook and Guidance)
- 2024年第三季展望：預期穩定或略增。
- 總結：2024年上半年營收、獲利雙成長，Q2三率三升，EPS 6.75元寫單季次高。
策略性措施與計畫 (Strategic Initiatives and Plans)
- AI應用推動記憶體和先進邏輯製程設備成長及產能利用率提升，助力公司營收表現。
- 既有客戶/產品的持續成長，新客戶與新產品的深耕佈局，維持公司營運成長動能。
- 加速佈局中國+1產能來因應地緣政治影響並迎接半導體設備市場成長。
關鍵圖表、圖形與數據點 (Key Charts, Graphs, and Data Points)
- 公司營運表現-營業收入與每股盈餘趨勢圖。
- 營收趨勢-季度營收及組成圖。
- 2024年第二季銷售分析-業務別-圓餅圖與長條圖。
- 製造服務銷售分析-產品別-堆疊長條圖與變化率圖。
- 產業趨勢-晶圓廠前段設備支出預估(WFE)圖表。
產品、服務與技術 (Products, Services & Technology)
- 關鍵產品名稱、術語和概念：半導體前段製程設備、半導體自動化設備、製程技術、設備類型/部件、醫療設備、能源設備、產業術語。
- 技術平台、軟體名稱和系統名稱：技術藍圖驅動創新技術研發、自主產品標準機種研發、產品標準化模組化搭配客製化開發。
- 服務內容與解決方案名稱：半導體設備生命週期製造服務、設備及關鍵部件再生循環服務、晶圓生產效率改善及良率提升之解決方案。