返回搜尋
瑞儀 2024Q4 法人說明會
6176上市
法人說明會
瑞儀 2024Q4 法說會簡報重點與營運摘要

瑞儀光電股份有限公司 (Radiant Opto-Electronics Corporation) 2024Q4 法人說明會

公司概覽與業務範疇

  • 公司名稱:瑞儀光電股份有限公司 (Radiant Opto-Electronics Corporation)
  • 活動:法人說明會
  • 日期:2024.10.01

Radiant Group 簡介

  • 成立年份:1995年
  • 歷史:30年
  • 出貨量:已出貨超過10億個背光模組單位。
  • 核心能力:內部設計、母模製作與複製 (In-house Design, Masters & Replication)。

NIL Technology 簡介

  • 成立年份:2006年
  • 核心能力 (內部):
    • 電子束微影 (E-Beam Lithography)
    • 晶圓級壓印 (Wafer Level Imprinting)
    • 蝕刻 (Etching)
    • 光學設計 (Optical Design)
    • 光學特性分析 (Optical Characterization)
  • 團隊:65名全職員工 (FTE),其中25名擁有博士學位,18名擁有碩士學位。
  • 專利:81項專利 (其中75項為專利申請中)。
  • 垂直整合:設計 (Design) → 原型製作 (Prototyping) → 量產 (Mass production): NIL → 測試 (Testing)。
  • 管理層:
    • 執行長 (CEO):Theodor Nielsen
    • 技術長 (CTO):Brian Bilenberg

Nanocomp 簡介

  • 成立年份:1997年
  • 核心能力 (內部):
    • 無光罩雷射灰階微影 (Maskless Laser Greyscale Lithography)
    • 電鑄 (Electroforming)
    • UV捲對捲壓印 (UV Roll-to-Roll Imprinting)
    • 光學設計 (Optical Design)
    • 光學特性分析 (Optical Characterization)
  • 歷史:27年
  • 出貨量:已出貨超過5000萬個前光導板單位。
  • 團隊:70名全職員工 (FTE),其中9名擁有博士學位,7名擁有碩士學位。
  • 垂直整合:設計 (Design) → 原型製作 (Prototyping) → 量產 (Mass production): R2R → 測試 (Testing)。
  • 核心能力:內部材料開發 (In-house material development)。
  • 管理層:
    • 執行長 (CEO):Veli-Pekka Leppänen
    • 技術長 (CTO):Samuli Siitonen

全球佈局 (Radiant Group)

  • 研發 (R&D) 據點:
    • 台灣:高雄、新竹
    • 芬蘭:約恩蘇 (Joensuu)
    • 丹麥:哥本哈根 (Copenhagen)
    • 瑞典:哥德堡 (Gothenburg)
    • 瑞士:蘇黎世 (Zurich)
  • 製造 (Manufacturing) 據點:
    • 台灣:高雄
    • 中國:吳江、南京、廣州
    • 越南:義安 (Nghe An)
    • 馬來西亞:檳城 (Penang)

財務亮點與關鍵指標

  • NILT 收購財務影響 (討論項目,無具體數字):
    • 現金流量 (Cash Flow)
    • 資本支出 (Capital Expenditure)
    • 折舊 (Depreciation)
    • 費用 (Expenses)
    • NILT 盈利 (NILT Profitability)

近期表現與成果

  • Radiant:30年經驗,已出貨超過10億個背光模組單位。
  • Nanocomp:27年經驗,已出貨超過5000萬個前光導板單位。
  • NIL Technology:18年經驗,已向技術領導者出貨AR母模 (AR Masters)。
  • Meta-Optics 產品展示:
    • 2M、緊湊型相機、850 nm。
    • 超緊湊型近紅外相機 (Ultra compact NIR camera)。
    • 已於2024年舊金山Photonics West展會上展示。

未來展望與指導

  • 光學的未來 (The Future of Optics):
    • 超透鏡 (Meta-optics):透過奈米結構取代傳統透鏡中的曲面。
    • 應用:實現超緊湊型光學感測器、發光器和相機。
    • AR波導 (AR Waveguides)。
    • 市場預測:
      • 3D成像與感測市場:預計到2028年達到170億美元。
      • 緊湊型相機市場:預計到2028年達到470億美元。
      • AR目鏡:預計到2029年將生產2000萬個。

戰略舉措與計劃

  • 垂直整合:
    • NIL Technology:設計 → 原型製作 → 量產 (NIL) → 測試。
    • Nanocomp:設計 → 原型製作 → 量產 (R2R) → 測試。
  • 全球最以客戶為中心的光學解決方案供應商 (The World's Most Customer-Centric Optical Solution Provider):
    • 透過整合 Radiant、Nanocomp 和 NIL Technology 的核心能力,提供從母模製作到複製,再到光學元件的全方位解決方案。

關鍵圖表、圖形與數據點

  • 光學尺度與能力圖:
    • 展示從100 μm到10 nm尺度的光學元件與其效果。
    • 包含:典型擴散器輪廓 (Typical diffuser profile on screen)、典型扇出點 (Typical fanout spots on screen)、典型點擴散函數 (Typical point spread function)。
  • Meta-Optics 性能圖:
    • 調製傳遞函數 (Modulus of the OTF) 曲線圖。
    • 橫軸:空間頻率 (Spatial Frequency in cycles per mm)。
    • 顯示:多色衍射MTF (Polychromatic Diffraction MTF)。
  • Dot Projectors 圖像:
    • VCSEL 圖像。
    • 5x5 FOI: 144°x70° 圖像。
    • 3x3 FOI: 70°x40° 圖像。
  • AR Masters 圖像:
    • 傾斜、閃耀和二元光柵 (Slanted, blazed and binary gratings) 的圖像。
  • 全球佈局地圖:標示 Radiant Group 的研發與製造據點。

所有重要產品名稱、術語與概念

  • 公司/品牌:
    • 瑞儀光電股份有限公司 (Radiant Opto-Electronics Corporation)
    • NIL Technology
    • Nanocomp
    • Radiant Group
  • 技術/製程:
    • 電子束微影 (E-Beam Lithography)
    • 晶圓級壓印 (Wafer Level Imprinting)
    • 蝕刻 (Etching)
    • 無光罩雷射灰階微影 (Maskless Laser Greyscale Lithography)
    • 電鑄 (Electroforming)
    • UV捲對捲壓印 (UV Roll-to-Roll Imprinting / R2R UV Imprinting)
    • CNC加工 (CNC Machining)
    • 雷射雕刻 (Laser Engraving)
    • 模具射出 (Mold Injection)
    • 複製 (Replication)
    • 垂直整合 (Vertical Integration)
    • 內部材料開發 (In-house material development)
  • 產品/元件/應用:
    • 背光模組 (Back-light module / BLU)
    • 前光導板 (Front-light guide plate / FLG)
    • AR母模 (AR Masters)
    • 超透鏡 (Meta-Optics)
    • 波導 (Waveguide)
    • 衍射光學元件 (Diffractive Optical Element / DOE)
    • 抗眩光 (Anti-Glare / AG)
    • 微透鏡陣列 (Micro Lens Array / MLA)
    • 緊湊型相機 (Compact Camera)
    • 近紅外相機 (NIR camera)
    • 點陣投影器 (Dot Projectors)
    • 光柵 (Gratings: Slanted, blazed and binary)
    • 光學感測器 (Optical sensors)
    • 發光器 (Light emitters)
    • AR目鏡 (AR eye-pieces)
    • 前置相機 (Front Camera - visible)
    • 接近感測器 (Proximity Sensor)
    • 臉部識別 (Face ID)
    • 紅外相機 (IR Camera)
    • 紅外點陣投影器 (IR Dot Projector)
    • 紅外泛光照明器 (IR Flood Illuminator)
    • 閃光燈透鏡 (Flash lens)
    • 光達 (LIDAR)
    • 單光子雪崩二極體 (SPAD)
    • 主相機 (Main Camera - visible, 3x)
    • 駕駛員監控系統 (Driver Monitoring Systems / DMS)
    • 乘員監控系統 (Occupant Monitoring System / OMS)
    • 飛行時間感測器 (Time-of-Flight / ToF)
    • 眼球追蹤模組 (Eyeball Tracking Module)
    • 導光板 (Lightguides)
    • 定向導光板 (Directional light guide)
    • 光管理薄膜 (Light managements films)
  • 單位/縮寫:
    • FTE (Full-Time Equivalent)
    • PhD (Doctor of Philosophy)
    • FOV (Field of View)
    • OTF (Optical Transfer Function)
    • MTF (Modulation Transfer Function)
    • nm (nanometer)
    • μm (micrometer)
    • um (micrometer)
    • sub-um (sub-micrometer)
    • bn$ (billion US dollars)
    • M (million)

產品、服務與技術

Rx/Tx 參考產品 + AR 母模

  • 超透鏡 (Meta-Optics):
    • 產品:2M、緊湊型相機、850 nm。
    • 技術規格:超緊湊型近紅外相機。
    • 展示:已於2024年舊金山Photonics West展會上展示。
  • 點陣投影器 (Dot Projectors):
    • 產品:1M、940 nm。
    • 技術規格:
      • 客製化M x N平鋪、客製化視野 (Custom tiling M x N, custom FOV)。
      • 創紀錄的效率、均勻度、對比度 (Record setting efficiency, uniformity, contrast ratio)。
      • 1個超表面 (meta surface) 取代多個準直透鏡堆疊和DOE。
  • AR 母模 (AR Masters):
    • 技術規格:傾斜、閃耀和二元光柵 (Slanted, blazed and binary gratings)。
    • 服務:根據客戶規格製作 (Made to customer specs)。

消費性電子產品應用

  • 智慧型手機相機模組:
    • 前置相機 (可見光):接近感測器。
    • Face ID:紅外相機 (IR Camera)、紅外點陣投影器 (IR Dot Projector)、紅外泛光照明器 (IR Flood Illuminator)。
    • 主相機 (可見光,3倍):閃光燈透鏡 (Flash lens)、光達 (LIDAR) (包含點陣投影器 & SPAD)。

汽車應用

  • 車載感測系統:
    • 駕駛員監控系統 (Driver Monitoring Systems / DMS)。
    • 乘員監控系統 (Occupant Monitoring System / OMS)。
    • 光達 (LIDAR)。

穿戴式裝置應用

  • AR 眼鏡:
    • 飛行時間感測器 (ToF)。
    • 波導 (Waveguide)。
    • 眼球追蹤模組 (Eyeball Tracking Module)。

光學元件產品組合 (Optical Element Portfolio)

  • 母模製作 (Master):
    • 電子束微影 (E-Beam Lithography) - NIL Technology。
    • 雷射灰階微影 (Laser Greyscale Lithography) - Nanocomp。
    • CNC加工、雷射雕刻 (CNC Machining, Laser Engraving) - Radiant。
  • 複製 (Replication):
    • 晶圓級壓印 (Wafer Level Imprinting) - NIL Technology。
    • R2R UV壓印 (R2R UV Imprinting) - Nanocomp。
    • 模具射出 (Mold Injection) - Radiant。
  • 光學元件 (Optics) (按尺度分類):
    • 奈米級 (nm):超透鏡 (Meta-Optics)、波導 (Waveguide)、衍射光學元件 (DOE)。
    • 亞微米級 (sub-um):抗眩光 (AG)、微透鏡陣列 (MLA)。
    • 微米級 (um):前光導板 (FLG)、背光模組 (BLU)。

🤖 FinmoAI

BETA
AI 驅動 • 法說會分析
法說會逐字稿
生成重點摘要和投資要點
挖掘潛在投資機會
體驗 AI 智能分析

📱 即時通知服務

加入我們的 Telegram 機器人 @diveinvest_bot,每晚 8 點自動推送最新法說會簡報。

加入 Telegram 通知