VPEC 2024Q3 法說會簡報

公司概覽

• 公司名稱：VPEC
• 核心理念：MOCVD創造世界級之競爭力

產品、服務與技術

• 核心技術：MOCVD（有機金屬氣相沉積法）
  • 生產機台：MOCVD有機金屬化學氣相沉積法
  • 生產方式：透過有機金屬化學氣相沉積法，在基板上生長半導體薄膜
  • 生產原理：磊晶層是由MOCVD在腔體中加熱基板，一個原子層，層層堆疊，形成磊晶層
  • MOCVD製程組件：Hydride（氫化物）、Alkyl Source（烷基源）、Run/Vent Assembly（運行/排氣組件）、Reaction Chamber（反應腔）、Baratron（巴拉創壓力計）、Throttle Valve（節流閥）、Vacuum Pump（真空泵）、Pressure Control（壓力控制）
• 磊晶過程中之化學反應：
  • Ga（CH3）3 + AsH3 ==> GaAs + CH4
  • In（CH3）3 + PH3 ==> InP + CH4
• 主要原物料：
  • MO Source（有機金屬源）：
    • TEAl：Tri-ethyl-Aluminum（C2H5）3Al
    • TMGa：Tri-Methyl-Gallium（CH3）3Ga
    • TMIn：Tri-Methyl-Indium（CH3）3In
    • DETe：Di-ethyl-Tellurium（C2H5）2Te
    • DEZn：Di-ethyl-Zinc（C2H5）2Zn
    • CP2Mg：Bis（cyclo-penta-dienyl）-Magnesium（環戊二烯鎂）
  • Hydride（氫化物）：
    • AsH3：Arsine（砷烷）
    • PH3：Phosphine（磷化氫）
    • SiH4：Silane（矽烷）
    • Si2H6：Disiline（乙矽烷）
    • H2Se：Hydrogen Selenide（硒化氫）
    • CBr4：Carbon Tetrabromide（四溴化碳）
  • Carrier Gas（載氣）：H2（氫氣）
• 化合物半導體材料特性：
  1. High Electron Mobility（高電子移動速率）：5.7x higher than CMOS
  2. High Frequency Response（高頻率響應）
  3. Wide Band Width（寬幅之頻寬）
  4. High Linearity（高線性度）
  5. High Power（高功率）
  6. Alternative Choice of Material（材料選擇多元性）
  7. 抗輻射（Radiation Hardness）
• 適用產品：
  • 微電子產品：HBT（異質結雙極電晶體）、pHEMT（假高電子遷移率電晶體）、BiHEMT（雙極異質結高電子遷移率電晶體）、GaN on XX
  • 光電子產品：PIN（PD - 光電二極體、APD - 雪崩光電二極體）、VCSEL（垂直腔面發射雷射）、LD（雷射二極體）、SC（太陽能電池）
• 半導體分類（依使用材料）：
  • 元素半導體：Si（矽）、Ge（鍺）
  • 化合物半導體：
    • III-V族：GaAs（砷化鎵）、InP（磷化銦）、GaN（氮化鎵）、GaP（磷化鎵）、GaSb（銻化鎵）等
    • II-VI族：ZnSe（硒化鋅）、ZnS（硫化鋅）、CdS（硫化鎘）等
    • IV-IV族：SiC（碳化矽）、SiGe（矽鍺）
  • 化合物類型：
    • 二元化合物 Binary：GaAs、InP、GaP、GaN等
    • 三元化合物 Ternary：InGaAs、InGaP、AlGaAs等
    • 四元化合物 Quaternary：AlGaInP、InGaAsP等
    • 五元化合物 Pentanary：AlGaInAsN等

產業供應鏈

• 微電子產品產業供應鏈：
  1. 基板（Substrate）：2~6" GaAs Substrate（供應商：Sumitomo、Freiberg、AXT）
  2. GaAs 磊晶片（Epi-Wafer）：VPEC is a Pure Epi Provider（使用MOCVD Reactor）
  3. 微電子積體電路製程（Microelectronics IC Process）：
     • IDM（整合元件製造商）：Qorvo、Skyworks
     • Fabless（無晶圓廠）：Avago、Qualcomm、Richwave
  4. 積體電路封裝與測試（IC Package & Testing）：
     • Foundry（晶圓代工廠）：WIN（穩懋半導體）、AWSC（宏捷科技）
  • 終端應用：Wireless Communication（無線通訊）

財務亮點與關鍵指標

• 2021年-2024年前三季損益情形（單位未標示，通常為新台幣千元或百萬元）

未來展望與指引

• 2024 Outlook
  • 微電子產品（Microelectronic Products）：
    • 5G Mobile Penetration（5G行動通訊滲透率）
    • WiFi 7
    • V2X（車聯網通訊）
    • IoT Smart Link（物聯網智慧連結）（4G PA - 4G功率放大器）
  • 光電子產品（Optoelectronic Products）：
    • Data Center High Speed Connectivity（資料中心高速連接）：PD for 800G（800G光電二極體）、VCSEL for 400G（400G垂直腔面發射雷射）
    • 3D-sensing（3D感測）：VCSEL / PD
    • AR/VR（擴增實境/虛擬實境）：VCSEL
    • Future Driving Engines（未來駕駛引擎）：P-sensor（光感測器）、3D Sensing & ToF（飛時測距3D感測）、Car LiDAR（車用光達）（LD - 雷射二極體 / PD - 光電二極體）
      • 相關技術：AI glass（AI玻璃）、矽光子（Silicon Photonics）
    • LEO Solar Cell（低軌衛星太陽能電池）