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可成 2024Q4 法人說明會
2474上市
法人說明會
可成 2024Q4 法說會簡報重點與營運摘要

可成科技(2474) 2024年第三季法說會簡報

公司概覽

可成科技是一家領先的電子產品外殼製造商,公司標語為「Innovative Leader in Casing」。公司業務板塊包括核心業務、醫材(Medical Devices)和半導體(Semiconductor)。

財務亮點

  • 營收:51.17億元,季增9.5%,年增18.1%
  • 毛利率:34.5%,季增0.5pp,年增10.7pp
  • 營益率:23.4%,季增3.0pp,年增18.3pp
  • 稅前淨利:19.62億元,季減56.9%,年減62.7%
  • 稅後淨利:14.30億元,季減58.4%,年減68.1%
  • 基本EPS:2.10元

業務板塊

  • 核心業務:電子產品外殼製造
  • 醫材(Medical Devices):微創手術醫療器材、骨科植入物
  • 半導體(Semiconductor):前端設備零組件

產品與服務

  • 微創手術醫療器材
  • 骨科植入物
  • 半導體前端設備零組件
  • 神經調控相關CDMO業務

客戶與市場

  • 公司客戶包括國際知名電子產品製造商
  • 市場趨勢:電子產品外殼需求穩定,醫材和半導體業務增長迅速

ESG與可持續性

  • 公司致力於環境保護和社會責任
  • 已取得國際客戶認證和訂單
  • 投資潔淨能源基金,累計投入逾7,000萬美元
  • 提前達成「再生能源發展條例」對用電大戶要求

未來展望與策略

  • 海外擴廠:設立泰國子公司,初期預計投資5千萬美元
  • 轉型新領域:醫材和半導體業務增長迅速
  • ESG執行成果亮點:再度獲選納入「臺灣永續指數」成份股

附錄

  • 合併損益表
  • 合併資產負債表
  • 合併現金流量表
  • 股利發放:2024上半年度現金股利每股7.5元,配發率64%

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