嘉聯益 2024Q4 法人說明會
6153上市
法人說明會
嘉聯益 2024Q4 法說會簡報重點與營運摘要

嘉聯益科技股份有限公司 (Career Technology (Mfg.) Co., Ltd.) 2024年第三季 法說會簡報

公司概覽與重要資訊

  • 公司名稱: 嘉聯益科技股份有限公司 (Career Technology (Mfg.) Co., Ltd.)
  • 活動: 2024年法人說明會
  • 會議議程:
    • 引言
    • 2024年第三季財務報告 (報告人: 傅賢基財務長)
    • 營運概況及展望 (報告人: 張家豪總經理)
    • 問與答
  • 全球服務據點 (Worldwide Service)
    • 銷售辦公室 (Sales Office)
    • 研發中心 (R&D Center)
    • 製造基地 (Manufacturing Site)
      • 蘇州 (Suzhou): 全製程量產 (Full Process Mass Production), 面積 38K M²
      • 昆山 (Kunshan): 全製程量產 (Full Process Mass Production), 面積 76K M²
      • 昆發 (Kunfa): 後段製程量產 (Backend Process Mass Production), 面積 29K M²
      • 東莞 (Dongguan)
      • 香港 (HK)
      • 新加坡 (Singapore)
      • 台北 1 (總部) (Taipei 1 (HQ)): 全製程量產 (Full Process Mass Production), 面積 43K M²
      • 台北 2 (桃園) (Taipei 2 (Taoyuan)): 前段製程量產 (Front-end Process Mass Production), 面積 93K M²

財務亮點與關鍵指標

2024年第三季綜合損益表 (單位: 新台幣佰萬元)

項目2024第三季%2024第二季%季變化%2023Q3第三季%年變化%
營業收入淨額2,086,487100.0%1,969,092100.0%117,3956.0%2,925,478100.0%-838,991-28.7%
營業毛(損)利-159,108-7.6%-125,720-6.4%-33,388-79,766-2.7%-79,342
營業費用292,88514.0%286,62414.6%6,261374,42412.8%-81,539
營業淨(損)利-451,993-21.7%-412,344-20.9%-39,649-454,190-15.5%2,197
業外收入及支出-744,524-35.7%49,2812.5%-793,805-949,328-32.5%204,804
稅前淨(損)利-1,196,517-57.3%-363,063-18.4%-833,454-1,403,518-48.0%207,001
本期淨(損)利-1,208,479-57.9%-371,209-18.9%-837,270-1,414,235-48.3%205,756
每股(虧損)盈餘(新台幣元)-2.03-0.62-2.55
  • 資產減損金額: 790,414
  • EBITDA(營業淨利+折舊攤銷費用): -23,928
  • 加權平均流通在外股數(佰萬股): 594,178

2024年前三季綜合損益表 (單位: 新台幣佰萬元)

項目2024年前三季%2023年前三季%年變化%
營業收入淨額5,634,375100.0%7,584,426100.0%-1,950,051-25.7%
營業毛(損)利-615,511-10.9%-876,033-11.6%260,522
營業費用865,03315.4%1,083,16814.3%-218,135
營業淨(損)利-1,480,544-26.3%-1,959,201-25.8%478,657
業外收入及支出-606,536-10.8%-918,931-12.1%312,395
稅前淨(損)利-2,087,080-37.0%-2,878,132-37.9%791,052
本期淨(損)利-2,119,431-37.6%-2,864,477-37.8%745,046
每股(虧損)盈餘(新台幣元)-3.59-5.17
  • 認列資產減損金額: 790,414
  • EBITDA(營業淨利+折舊攤銷費用): -170,211
  • 加權平均流通在外股數(佰萬股): 589,798

資產負債表及重要財務指標 (單位: 新台幣百萬元)

項目2024年9月30日%2023年12月31日%2023年9月30日%
現金及約當現金2,94916%3,10415%3,12514%
應收帳款1,91310%2,18710%2,77512%
存貨8125%8354%1,1035%
流動資產總計5,89532%6,32130%7,22032%
非流動性金融資產1,5969%1,5898%1,7078%
不動產、廠房及設備9,97453%11,87657%12,35955%
資產總計18,671100%20,932100%22,494100%
流動負債合計3,93421%4,03519%4,68321%
長期借款3,59519%4,41521%4,64921%
負債總計7,81942%8,70742%9,64843%
股東權益10,85258%12,22558%12,84657%
  • 重要財務指標
    • 流動比率: 150% (2024年9月30日) | 157% (2023年12月31日) | 154% (2023年9月30日)
    • 平均收現日數: 99 (2024年9月30日) | 103 (2023年12月31日) | 111 (2023年9月30日)
    • 平均銷售日數: 36 (2024年9月30日) | 45 (2023年12月31日) | 47 (2023年9月30日)
    • 淨現金(負債): (1,907) (2024年9月30日) | (2,469) (2023年12月31日) | (2,693) (2023年9月30日)

現金流量表 (單位: 新台幣百萬元)

項目2024第三季2024第二季2023第三季2024前三季2023前三季
營業活動之淨現金流入(出)212(321)67220(73)
折舊及攤提4284375221,3101,559
投資活動之淨現金流入(出)41(50)25(63)(1,314)
資本支出(37)(52)(66)(168)(290)
取得子公司之淨現金流出----(1,173)
取得金融性資產-(81)-(81)-
籌資活動之淨現金流入(出)(87)289(655)(154)586
銀行借款(54)320(480)(763)844
現金增資---707-
本期淨現金及約當現金增加(減少)數141(69)52(154)(763)
期末現金及約當現金餘額2,9492,8083,1252,9493,125

近期績效與成果

2024年前三季營收結構--依終端應用市場

  • YT3Q24 總營收: NT 56.34億
    • 電腦: 45%
    • 消費電子: 18%
    • 車用&醫療: 3%
    • 通訊電子: 34%
  • YT3Q23 總營收: NT 75.84億
    • 電腦: 54%
    • 消費電子: 22%
    • 車用&醫療: 2%
    • 通訊電子: 22%
  • 各應用市場營收年變化 (YT3Q24 vs YT3Q23)
    • 通訊電子: 13.3%
    • 電腦: -38.9%
    • 消費電子: -37.4%
    • 車用&醫療: 28.3%
  • 各應用市場營收 (NT$M)
    • 通訊電子:
      • YT3Q24: ~1,900
      • YT3Q23: ~1,700
    • 電腦:
      • YT3Q24: ~2,500
      • YT3Q23: ~4,100
    • 消費電子:
      • YT3Q24: ~1,000
      • YT3Q23: ~1,600
    • 車用&醫療:
      • YT3Q24: ~200
      • YT3Q23: ~150

未來展望與指引

營運展望

  1. 展望未來一年,消費動能有機會持穩。供應鏈庫存已逐漸回到合理水位,產能利用率可望逐步改善。
  2. 配合客戶產品多元化的開發有機會在2025年成為新的成長動能。

策略性措施與計畫

業務拓展

  1. 多元化開發客戶,擴展訂單來源,並爭取折疊屏手機 (Foldable phones), AI手機/筆電 (AI phones/laptops), 車用產品 (Automotive products) 等軟板 (FPC) 新應用產品商機,加強和客戶端在產品設計上協同合作。
  2. 因應AI興起,提供客戶高頻、高速軟板解決方案 (High-frequency, high-speed FPC solutions)。
  3. 持續布局高階市場,開發多層板 (Multi-layer boards), 微細線路 (Fine-line circuits) 與模塊疊構技術 (Module stacking technologies)。

生產製造與技術創新

  1. 研發矽光子CPO技術 (Silicon photonics CPO technology) 優化方案,以增強算力/提升傳輸速率。
  2. 導入高效節能設備與回收再生貴金屬,達成環保高效節能與資源再生低碳創新。
  3. 進行高階細線路軟板——高曲撓&高耐震性能 (High flexibility & high shock resistance performance) 優化之研究,以滿足未來高階應用細線路需求。
  4. 智慧製造系統 (Smart manufacturing system), 於實現設備自動化控制與數據化生產管理已有成效,在優化製程成本與庫存管理方面更能快速應對市場風險。

ESG永續經營 (ESG Sustainable Operations)

  1. 已取得UL2799白金級查驗證書 (UL2799 Platinum certification), 推動綠能減碳 (Green energy and carbon reduction)。
  2. 與供應鏈合作夥伴建立策略聯盟,構建綠色供應鏈 (Green supply chain)。
  3. 公司持續加大綠電憑證 (Green electricity certificates), 積極配合客戶推動可再生能源的使用。
  4. 從產品原料選擇/設計/生產/運輸等一系列措施,積極推動ESG永續經營理念,響應2050淨零排放目標 (2050 net-zero emissions target)。

免責聲明

  • 本簡報及同時發佈之相關訊息內,含有從公司內部與外部來源所取得的預測性資訊。
  • 本公司未來實際所發生的營運結果、財務狀況以及業務展望,可能與這些預測性資訊所明示或暗示的預估有所差異,其原因可能來自於各種本公司所不能掌控的風險。
  • 本簡報中對未來的展望,反應本公司截至目前為止對於未來的看法。對於這些看法,未來若有任何變更或調整時,本公司並不負責隨時提醒或更新。

聯絡資訊

🤖 FinmoAI

BETA
AI 驅動 • 法說會分析
法說會逐字稿
生成重點摘要和投資要點
挖掘潛在投資機會
體驗 AI 智能分析

📱 即時通知服務

加入我們的 Telegram 機器人 @diveinvest_bot,每晚 8 點自動推送最新法說會簡報。

加入 Telegram 通知