達興材料股份有限公司 (DAXIN) 法人說明會 (Investor Conference)
2025年2月26日
股票代碼: 5234
公司概覽
達興材料股份有限公司 (DAXIN) 是一家從事材料科技的公司，創立於2006年7月12日，由友達光電及長興材料合資成立。公司資本額為新臺幣10.27億，截至2025年1月，員工人數為424人，研發人員佔比超過50%。公司於2012年7月16日上市，股票代號為5234。2024年合併營收為新臺幣41.18億。
主要營業項目
達興材料的產品佈局圍繞三大核心領域：半導體、顯示器，以及綠能與關鍵原材料。
- 半導體材料：包括有機離型層、剝離液、高純度溶劑、蝕刻液、特用保護膠材、雷射離型層等。
- 顯示器材料：包括光阻、配向膜、蝕刻液、光學膠、保護層、濕式化學品等。
- 關鍵原材料：包括特用單體、壓克力高分子、鋰電池矽負極高分子等。
財務亮點
合併綜合損益表 (季度)
| 項目 | 2024 Q4 | 2024 Q3 | QoQ | 2023 Q4 | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 1,067.4 | 1,073.5 | (0.6%) | 997.6 | 7.0% |
| 營業成本 | 664.6 | 675.5 | (1.6%) | 646.9 | 2.7% |
| 營業毛利 | 402.9 | 398.0 | 1.2% | 350.7 | 14.9% |
| 營業淨利 | 166.9 | 169.8 | (1.7%) | 137.4 | 21.5% |
| 稅前淨利 | 205.6 | 155.7 | 32.0% | 122.7 | 67.5% |
| 本期淨利 | 179.7 | 133.1 | 35.0% | 108.8 | 65.1% |
合併綜合損益表 (年度)
| 項目 | 2024年 | 2023年 | 年成長 |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 4,117.8 | 4,264.1 | (3.4%) |
| 營業成本 | 2,600.0 | 2,785.0 | (6.6%) |
| 營業毛利 | 1,517.8 | 1,479.1 | 2.6% |
| 營業淨利 | 607.2 | 610.8 | (0.6%) |
| 稅前淨利 | 658.6 | 605.4 | 8.8% |
| 本期淨利 | 570.6 | 523.4 | 9.0% |
產業別營收
| 項目 | 2023Q1 | 2023Q2 | 2023Q3 | 2023Q4 | 2024Q1 | 2024Q2 | 2024Q3 | 2024Q4 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 關鍵原材料及其他 | 27.8 | 26.6 | 25.2 | 26.8 | 19.3 | 22.6 | 27.6 | 25.7 |
| 半導體材料 | 34.4 | 34.1 | 61.0 | 60.4 | 63.5 | 76.4 | 101.1 | 130.5 |
| 顯示器材料 | 899.7 | 1,069.6 | 1,088.1 | 910.4 | 866.0 | 929.2 | 944.7 | 911.2 |
| TOTAL | 961.9 | 1,130.3 | 1,174.3 | 997.6 | 948.8 | 1,028.2 | 1,073.5 | 1,067.4 |
合併資產負債表摘要
| 項目 | 2024/12/31 | 2023/12/31 | 年成長 | 年成長% |
|---|---|---|---|---|
| 現金及約當現金 | 195 | 244 | (49) | (20.1%) |
| 按攤銷後成本衡量之金融資產 - 流動 | 1,424 | 1,161 | 263 | 22.7% |
| 應收帳款 | 1,133 | 1,069 | 64 | 6.0% |
| 存貨 | 380 | 338 | 41 | 12.2% |
| 不動產、廠房及設備 | 1,480 | 1,545 | (65) | (4.2%) |
| 使用權資產 | 155 | 164 | (9) | (5.5%) |
| 資產總計 | 4,949 | 4,642 | 307 | 6.6% |
| 流動負債 | 1,266 | 1,088 | 178 | 16.4% |
| 非流動負債 | 399 | 420 | (20) | (4.9%) |
| 負債總計 | 1,665 | 1,507 | 158 | 10.5% |
| 權益總計 | 3,284 | 3,135 | 150 | 4.8% |
未來展望與策略倡議
2025年營運展望
達興材料預期2025年將持續投資並穩健成長。
半導體材料方面
- 三種經營模式並進，半導體營收表現有望大幅成長。
- 擴大與半導體化學品大廠合作項目及模式。
- 增建產線擴充產能以滿足先進製程/先進封裝需求。
- 開發AI相關應用產品相關特用化學材料。
顯示器材料方面
- 重點產品 - 液晶配向膜PI 於新客戶新廠區加速放量。
- 提升品質及價格競爭力，保持優勢及擴大市佔。
- 開發更高規格及符合ESG低溫新材料。
半導體營運成果與計畫
- 營運三大主軸：先進封裝、成熟製程、先進製程。
- 半導體相關產品共25項，其中9項產品已導入量產，16項產品正在測試驗證中。
- 2025年有望新增驗證導入3~5項產品。
顯示器營運成果與計畫
- LCD 新規格新產品開發：低溫製程材料、Cu stripper、FFS液、液晶配向膜PI等。
- 銷售重點 - 液晶配向膜PI：擴大液晶配向膜 PSA PI，導入新客戶新量產廠區。
- 強化成本競爭力、提升市場佔有率：優化生產製程，提高原料自製比例，保持PS (Polymer Stabilized), Cu蝕刻液優勢，擴大配向膜PI市佔。