台灣晶技(股)有限公司 (TXC Corporation) 2025年03月 法說會簡報

公司概覽

• 公司名稱：台灣晶技(股)有限公司 (TXC Corporation)
• 簡報日期：2025年03月
• 版權聲明：TXC Proprietary and Confidential. 2024 TXC Corporation All Right Reserved.

免責聲明

• 本新聞稿中的陳述，除歷史事項相關的陳述外，均為前瞻性陳述。
• 這些前瞻性陳述涉及已知和未知的風險、不確定性和其他因素，可能導致TXC的實際表現、財務狀況或經營成果與此類前瞻性陳述所暗示的情況存在重大差異。

公司使命與策略

• 使命：以推動科技持續創新、產業永續發展為己任。
• 核心策略：全面掌握人工智能生態系發展趨勢，重點應用技術與產品解決方案。
  • 持續創新並領先：每年8~10%創新技術研發投入。
  • 更精準的時脈元件：資通訊建設完整解決方案。
  • 高頻與小型化：滿足次世代傳輸技術。

聚焦關鍵成長市場區塊

• AI-Powered Ecosystem outcomes enormous opportunities
• Revolutionized Technology To Accelerate and Enhance the AI-Powered Ecosystem
• 三大關鍵成長市場：
  • 5G-A：
    • 推進5G-A基礎建設發展。
    • 通訊網路時代升級。
  • 人工智能：
    • 人工智能基礎設施建置。
    • 網絡效能疊代升級。
  • 汽車電子：
    • 汽車電子化占比持續提升。
    • 先進輔助駕駛系統升級。

人工智能生態系統的關鍵成長要素

• Define Our Targets By Focus Segments and Identify The Challenge We shall Overcome by all means as ONE TEAM
• 三大關鍵成長要素：
  • 高效運算：
    • 描述：高密度的運算節點。
    • 相關技術/組件：GPU, (CPU/DPU/TPU/DPU), FPGA。
  • 精準同步：
    • 描述：超低網路資料延遲。
    • 相關技術/協議：IEEE 1588 PTP, SyncE, TSN (Protocol), (Clock Gen/Synchronizer)。
  • 高速傳輸：
    • 描述：大量數據傳輸。
    • 相關技術/組件：PCI EXPRESS (PCIe), NVLink, SerDes, (Smart NIC), 5G ADVANCED, Wi Fi, DPU, (Optical DSP)。

人工智能加速智能生態系發展

• 人工智能基礎建設：
  • CAGR：20.12% (from 2024 to 2029)。
• 更智能化的傳輸技術：創新的技術發展驅動產業成長。
  • Wide Area：5G, 5G-RedCap, NTN。
  • Local Area：Wi-Fi / BT / UWB / LoPWAN。
  • Ethernet / SerDes / Optical Network。

人工智能推動數據基礎設施性能提升

• 描述：高速網絡中的數據帶寬具有超低延遲，具備無限的超大規模數據網絡潛力。
• 終端裝置傳輸帶寬流量升級速度 (bps (bit/s))：
  • Ethernet Switch Chip Capacity：
    • 2022: 51.2 Tbps
    • 2024: 102.4 Tbps
    • 2026: 204.8 Tbps
    • 2028: 409.6 Tbps
  • Optical DSP：
    • 2022: 400Gbps
    • 2024: 800 Gbps
    • 2026: 1.6 Tbps
    • 2028: 3.2 Tbps
    • 2030: 6.4 Tbps

人工智能基礎建設商機應用潛力無限大

• 人工智能基礎建設描述：高速傳輸及運算的基礎核心是由各類型處理器所組成的應用互相搭配，以建置更完善穩定的人工智能網絡。
• 人工智能伺服器組件：
  • Compute Tray：x18 (Computing Baseboard + Interposer)
  • AI/ML Accelerator Card：x16~32
  • Switch Tray：x9 (Support 8x NC maximum per tray) (14.4TB/s support 16 Port w/400G)
  • SmartNC：x72 (<For Network Data Security / Distribute>)

智能網絡建置與關鍵應用機會

• 智能網絡建置描述：智能網絡架構的概念可以應用於數據中心、企業和運營商網絡部署業務。
• Key Applications Opportunities from AI Infrastructure
• 網絡組件：
  • Optical Module：(Maximum 64 port for 51.2T Switch)
  • ToR/Leaf Switch：(PCIe Gen5/112G SerDes Support), General-Purposed (Required Sets determined by Network deployment)
  • Security Firewall：(PCIe Gen5/112G SerDes Support), (Low Latency / PIP optional)
  • Spine Switches：(PTP/IEE 1588)

人工智能將使無線通訊傳輸網絡更為靈活

• 描述：智能化的無線網路需求將帶動更多高階精準的晶體震盪器的產品需求。
• 網絡架構：
  • 無線電智能存取網路 (RU, BBU/DU, Switch, Small Cell, Edge Server)
  • 核心/光傳輸骨幹網 (Microwave Radio, T-GM, Router, Core, Optical Module (800G/1.6T), Accelerator Card)
  • 數據中心 (Data Center, NIC Card)

精準無比的頻率讓每一個同步需求更穩定

• 描述：精準晶體震盪器提供實時校準及補償的穩定頻率給每一次的資料傳輸。
• 產品系列：
  • ThermSym 平台 (多場景恆溫晶體震盪器)：
    • 型號與尺寸：OE (14x9 mm), OG (9x7 mm), OH (7x5 mm), OK (5x3mm)。
    • ThermSymEros：Industry smallest OCXO 5x3mm。
    • ThermSymHecules：Industry Highest Ta up-to 105C。
    • ThermSymChronos：Holdover 4~6 hours in 9x7mm。
  • Xterniti 平台 (AI賦能恆溫晶體震盪器)：
    • Resonator temperature output。
    • Hysteresis Compensation。
    • Stratum 3 performs like stratum 2。
    • 24 hours < 1µs in constant Ta。
    • 8~24 hours < 1µs in dynamic Ta。

多元高效能運算與高速傳輸場景帶動終端人工智能設備增長

• 提供最佳產品解決方案：Hybrid Connectivity + AI On Devices will drive multiple mobile use cases at Edge side for end users.
• 全球互聯網智能裝置預估年複合成長率 (依照連接技術分類)：
  • 總體預測：29.7 billion connections by 2028 (Source: IoT Analytics)。
  • 增長趨勢：3.6b (2016) -> 10.01b (2020) -> 14.14b (2023) -> 29.7b (2028)。

汽車電子策略藍圖

• 版圖擴張：汽車電子關鍵成長領域。
• 目標營收占比：~25%+。
• 關鍵成長驅動因素 (Key Growth Drivers By Applications & Scenarios)：
  • Advancements in Autonomous Driving Technologies。
  • Connectivity and Infotainment System Upgrade。
  • Innovation in Vehicle-to-Everything。

布局汽車電子市場藍圖規畫帶動長期發展

• 描述：以生態系角度全面鎖定關鍵目標成長客戶群。
• 市場份額：
  • 2023 Market Share: 15% (Source: QYR Research Jul. 2024)。
  • Market Share (未來): 20%+。

以人工智能生態系架構, 規劃執行完整策略藍圖

• 成長計畫：
  • Double % Growth of Total Sales (針對 5G-A 與 人工智能 領域)：
    • 各高階/精準震盪器應用解決方案。
    • 各應用區塊重點指標客戶增長。
  • 25%+ Growth of Total Sales (針對 車用電子 領域)：
    • 車載應用升級結合產品組合優化。
    • 高度電子化與自動駕駛升級帶動需求。

重點產業營收占比

• 描述：全面佈局關鍵產業區塊, 客戶, 挹注營收成長動能。
• 2023 營收占比：
  • Mobile Communication: 41%
  • Automotive: 16%
  • Connectivity & Others: 17%
  • AI: 7%
  • Computing: 10%
  • Networking: 9%
• 2024 營收占比：
  • Mobile Communication: 37%
  • Automotive: 22%
  • Connectivity & Others: 20%
  • AI: 7%
  • Computing: 9%
  • Networking: 5%

綜合損益表

資產負債表

2025 資本支出計畫

• 目標：強化核心技術, 智能工廠建置, 海外生產據點。
• 2025 CAPEX：1,075M NT$ Million。
• 2024 Deferred：1,013M NT$ Million。

每股盈餘與現金股利

• 描述：穩定殖利率與高配息。
• 股利發放率：約80%。
• 歷史數據 (2014-2024)： | 年度 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | | :------------- | :----- | :----- | :----- | :----- | :----- | :------ | :----- | :------ | :----- | :----- | :----- | | 股價 | 39.9 | 41.1 | 44.5 | 39.0 | 36.0 | 44.0 | 99.8 | 98.0 | 89.4 | 105.5 | 100.5 | | 股利發放率(%) | 77.9% | 82.5% | 85.4% | 80.4% | 96.2% | 115.2% | 82.4% | 74.6% | 77.3% | 81.4% | 81.4% |

環境生態, 永續經營, 公司治理

• 承諾：我們關注並致力於每一份承諾, 多元價值帶動企業持續性成長。
• 2024 RE%：6% (On Schedule)。
• 零碳排時程：
  • RE 30 By 2030。
  • RE100 By 2050。