EZCONN 法說會簡報

公司概覽

EZCONN是一家全球製造商，專門提供簡易的光學封裝解決方案。公司的願景是讓寬頻連接與通訊更便捷。主要業務領域包括傳輸/都會網路、光纖到府、有線電視網路和無線存取。

公司資料

• 公司名稱：EZCONN
• 員工數：1,315
• 製造據點：Trutnov（捷克）、新北市（台灣）、寧波（中國）和Laguna（菲律賓）
• 品質認證：ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等

專利與研發

• 總專利數：165
• 年度專利數量：2014-2021年間逐年增加

財務亮點

• 財務結構：負債占資產比率、流動比率、權益報酬率等
• 獲利能力：每股淨值、權益報酬率等

財務數據

• 負債占資產比率：2023.12.31為38.74%，2024.12.31為47.41%
• 流動比率：2023.12.31為213.67%，2024.12.31為231.45%
• 權益報酬率：2023.12.31為8.31%，2024.12.31為36.81%

近期績效

• 營業收入：111年度為2,940,188仟元，112年度為2,617,385仟元，113年度為6,410,405仟元
• 稅前利益：111年度為426,376仟元，112年度為247,753仟元，113年度為1,422,286仟元
• 毛利率：111年度為31.81%，112年度為35.55%，113年度為55.62%

113年度營運狀況

產品與服務

• 產品類別：CATV連接器/組件、微波連接器/偶極天線、汽車連接系統等
• 產品名稱：F連接器、BNC連接器、IEC連接器等
• 技術平台：提供簡易的光學封裝解決方案

產品技術

• 光學封裝解決方案
• 晶圓級封裝
• 寬頻互連
• 治具/模具設計
• 自動車床CNC
• 二次加工機
• 同軸電纜自動剝線機
• 精密加工
• MEMS封裝
• 晶粒/引線鍵合封裝
• 塑膠成型
• 拋光/電纜剝線
• 自動對準雷射焊接
• 自動LD對準製程
• COB金屬罐封裝
• 模塑透明封裝
• 單晶粒組裝
• 多晶粒組裝
• 晶粒對晶粒組裝

未來展望

• 未來展望：讓我們共同邁向新未來。

策略性舉措

• 垂直整合能力
• 治具/模具設計
• 自動車床CNC
• 二次加工機
• 同軸電纜自動剝線機
• 精密加工
• MEMS封裝
• 晶粒/引線鍵合封裝
• 塑膠成型
• 拋光/電纜剝線
• 自動對準雷射焊接
• 自動LD對準製程
• COB金屬罐封裝
• 模塑透明封裝
• 單晶粒組裝
• 多晶粒組裝
• 晶粒對晶粒組裝

關鍵圖表

• 經營績效-營收與獲利圖表
• 113年度營運狀況圖表
• 品質認證時間軸
• 專利數量時間軸

重要產品名稱、術語和概念

• 產品名稱：F連接器、BNC連接器、IEC連接器等
• 技術術語：光學封裝解決方案、晶圓級封裝、寬頻互連等
• 概念：讓寬頻連接與通訊更便捷

產品、服務與技術

• 產品類別：CATV連接器/組件、微波連接器/偶極天線、汽車連接系統等
• 產品名稱：F連接器、BNC連接器、IEC連接器等
• 技術平台：提供簡易的光學封裝解決方案

產品技術

• 光學封裝解決方案
• 晶圓級封裝
• 寬頻互連
• 治具/模具設計
• 自動車床CNC
• 二次加工機
• 同軸電纜自動剝線機
• 精密加工
• MEMS封裝
• 晶粒/引線鍵合封裝
• 塑膠成型
• 拋光/電纜剝線
• 自動對準雷射焊接
• 自動LD對準製程
• COB金屬罐封裝
• 模塑透明封裝
• 單晶粒組裝
• 多晶粒組裝
• 晶粒對晶粒組裝

行業特定術語及技術概念

• 寬頻
• 光纖到府
• 有線電視網路
• 無線存取
• 光電設計
• 精密製造
• 晶圓級封裝
• BOSA
• EML TOSA
• MUX/DEMUX
• 垂直整合能力
• 治具/模具設計
• 自動車床CNC
• 二次加工機
• 同軸電纜自動剝線機
• 精密加工
• MEMS封裝
• 晶粒/引線鍵合封裝
• 塑膠成型
• 拋光/電纜剝線
• 自動對準雷射焊接
• 自動LD對準製程
• COB金屬罐封裝
• 模塑透明封裝
• 單晶粒組裝
• 多晶粒組裝
• 晶粒對晶粒組裝

應用領域

• 數據中心
• 5G
• 車用
• 軍事
• 光學檢測
• 航太
• 寬頻
• 生醫
• 消費性電子