優群科技股份有限公司 (3217.TWO) 2024/5/15 法說會內容摘要

Company Overview

優群科技股份有限公司 (ARGOSY RESEARCH INC.) 是一家成立於 1987 年 8 月的電子工程公司，股票代號為 3217.TWO。公司成立日期為 1987 年 8 月，IPO 日期為 2004 年，資本額為 NTD 9.01 億，2023 年營收為 NTD 30 億，員工人數超過 1,000 人。

管理團隊

• 總經理: 劉興義
• 財務長: 范玉真

全球佈局與服務據點

• 總部與工廠:
  • 優群新竹 HQ (台灣): 4,900 sqm, 60 員工。
  • 竹南工業區土地: 1,750 sqm (規劃中)。
• 中國大陸據點:
  • 優群台北 (辦公室)
  • 合肥 (辦公室): 50 員工。
  • 四川遂寧良澤 (工廠): 17,800 sqm, 350 員工。
  • 重慶 (辦公室)
  • 深圳 (辦公室)
  • 江蘇昆山宏澤 (工廠): 30,000 sqm, 600 員工。
• 越南據點:
  • 優群越南興安 (工廠): 32,400 sqm, 建置中。
• 美國據點:
  • 聖荷西 (辦公室)

里程碑

• 36 年電子工程經驗 & 25 年連接器製造經驗
• 1987 年 8 月: 優群科技 Argosy 成立，陸續推出多款電子產品。
• 1999 年: 良澤公司 Linktek 成立，代理日本本多 Honda 連接器。
• 2006 年: 江蘇昆山宏澤 KS Linktek 工廠開始營運，自製 DDR SO DIMM、mPCIe 連接器。
• 2007 年 10 月: 優群收購良澤，加速連接器製造自動化。
• 2012 年:
  • 四川遂寧良澤 SN Linktek 工廠開始營運，就近服務重慶、成都筆電客戶。
  • 併購順連電子 Super Link，移轉產線至新竹生產 RF... 連接器。
• 2019 年: 開發精密微型沖壓件，應用於美系手機通訊模組 SiP。
• 2020 年起: DDR 與 M.2 在全球筆電市佔率超越 50%。
• 2023 年: 設立越南優群科技公司於越南興安省，購地 22,871 sqm。

核心競爭力

• 自主高頻 & 模具設計:
  • 多位博碩士帶領高頻研發團隊，開發高頻高速次世代連接器。
  • 專利布局，截至 2023/11 有效專利數為 97 件。
• 高效率製造 & 彈性生產:
  • 連接器全製程垂直整合，從產品設計、模具開發、沖壓、電鍍、注塑到組裝均在廠內完成。
  • 專業機設團隊，具備獨特製造技術及自動化組裝。
• 就近生產 & 服務客戶:
  • 兩岸三座廠區貼近客戶，持續擴廠擴線，分散不特定事件之風險。
  • 越南設廠進行中，佈局 China +1 及拓展 ASEAN 市場。

Financial Highlights

營運績效 - 最近五季度 (單位: 營收台幣仟元/每股盈餘新台幣元)

2024Q1 關鍵財務指標變動

• 營收 (Revenue): QoQ -14.9%, YoY +15.7%
• 毛利額 (G.P.): QoQ -23.17%, YoY +26%
• 稅後純益 (N.P.): QoQ +5.6%, YoY +108.7%

產品系列銷售額比重 (2024 Q1)

• M.2: 30.74%
• So-Dimm: 31.90%
• USB Type-C: 12.07%
• Long Dimm: 10.60%
• Others: 8.53%
• Metal Bar: 6.16%

產品系列銷售額比重變動 (2024 Q1)

• QoQ (2024Q1 vs 2023Q4):
  • SO-DIMM: -20%
  • M.2: -1%
  • Long DIMM: -29%
  • Type-C: +15%
  • M.B. (Metal Bar): -40%
• YoY (2024Q1 vs 2023Q1):
  • SO-DIMM: -7.0%
  • M.2: +42%
  • Long DIMM: -10.7%
  • Type-C: +34%
  • M.B. (Metal Bar): +310%

毛利率

• 最近五年度毛利率(%):
  • 2019: 44.32%
  • 2020: 48.03%
  • 2021: 42.11%
  • 2022: 39.29%
  • 2023: 46.66% (▲ 7.4 ppts YoY)
• 最近五季度毛利率(%):
  • 2023Q1: 42.24%
  • 2023Q2: 41.5%
  • 2023Q3: 49.88%
  • 2023Q4: 50.94%
  • 2024Q1: 45.99% (▼ 4.95 ppts QoQ ; ▲ 3.75 ppts YoY)

營業費用率

• 最近五年度營業費用率(%):
  • 2019: 19.7% (銷售: 3.9%, 管理: 9.2%, 研發: 6.5%)
  • 2020: 18.0% (銷售: 3.3%, 管理: 8.7%, 研發: 6.0%)
  • 2021: 16.1% (銷售: 2.8%, 管理: 7.4%, 研發: 5.9%)
  • 2022: 18.6% (銷售: 3.6%, 管理: 8.0%, 研發: 7.1%)
  • 2023: 19.1% (銷售: 3.1%, 管理: 9.5%, 研發: 6.5%) (▲ 0.5 ppts YoY)
• 最近五季度營業費用(%):
  • 2023Q1: 22.8% (銷售: 3.9%, 管理: 11.2%, 研發: 7.7%)
  • 2023Q2: 18.8% (銷售: 3.3%, 管理: 9.2%, 研發: 6.3%)
  • 2023Q3: 18.3% (銷售: 2.6%, 管理: 10.1%, 研發: 5.6%)
  • 2023Q4: 17.8% (銷售: 3.02%, 管理: 7.99%, 研發: 6.74%)
  • 2024Q1: 22.1% (銷售: 3.74%, 管理: 10.37%, 研發: 8.04%) (▲ 4.3 ppts QoQ ; ▼ 0.7ppts YoY)

股利政策

• 2019~2023 股利發收:

• 2018~2022 殖利率:

Business Segments

核心產品技術

• SMT Connector
• High pin Count
• Electroplating
• Fine Pitch
• HF Connector
• Customization

五大主要產品系列

1. DDR 系列連接器

   • DDR3/4/5 SODIMM 連接器:
     • 2018 年起參與 JEDEC 及 Intel 共同開發 DDR5 連接器。
     • DDR5 高頻訊號完整度為全球供應商最佳表現者: 4.0H (3 家通過 /5 家廠商接受測試), 8.0H (1/3 唯一通過者)。
     • DDR5 SO-DIMM: Launched 8 spec, W/W NB share No.1。
     • DDR4 SO-DIMM: Launched 10 spec., W/W NB share No.1。
     • DDR3 SO-DIMM: Launched 10 spec.。
   • DDR5 DIMM (獲品牌與協會認可,性能 No.1):
     • 2019 年 Intel 高溫翹曲測試為 No.1 (Pass: 2/5)。
     • 2019 年 JEDEC 訊號完整度測試為全球供應商 No.2 (Pass: 2/6)。
     • 2020 年 JEDEC 高溫翹曲測試為 No.1 (Pass: 4/8)。
     • 2021 年 HPE 焊接點測試為“0%缺陷率”,即表現最佳者 (Pass: 2/5)。
     • DDR5 R-DIMM (288 & 287-pin) / DDR5 U-DIMM: 共開發 20 多種規格。
     • DDR4 DIMM SMT & DIP: 共開發 >40 種規格。
   • LPDDR5 CAMM2 Conn. (新品推出 w/ cover & back plate):
     • 644 pins, pitch 1.00 x 1.38mm, w/o ground shields。
     • 尺寸: 78.00(L) x 17.00(W) x 1.00(H)mm。
     • CAMM2 為 dual-channel, 支持最高 128GB LPDDR5 SDRAMs。
     • 已在 2024/1 完成量產準備, 產能: 200Kpcs /M。
     • 提供 CAMM2 模組搭配的 cover w/ screws (上蓋含螺絲) & back plate (背板) 零組件。
   • 無塵自動化組裝線 (NEW):
     • LPDDR5 CAMM2 無塵自動化組裝線: 達 ISO 5。
     • DDR5 DIMM 無塵自動化組裝線: 達 ISO 6。
     • 應用於 LPCAMM2 及 DDR5 DIMM 組裝線。
     • 透過 FFU 高效過濾設備, 維持生產線的正壓空氣。
     • 經測試環境中 0.3µm~1.0µm 粒子數量, 分別達到 ISO 14644-1 Class 5 & Class 6。

2. M.2 系列連接器 (M.2 Gen 4/5 & M.2-1A 系列, 獲品牌認可, 市占 No.1)

   • M.2 Gen 5 (M.2-1A & 0.5A) (NEW): Launch 28 spec: 7 heights x 4 keys。
     • M.2-1A Gen 5: 2.3H, 3.2H, 4.2H & 8.5H 已出貨; 6.7H 樣品階段。
     • M.2 0.5A: 2.3H 已出貨; 4.2H 樣品階段。
   • M.2 Gen 4: Launch >80 spec, W/W NB share No.1。
   • M.2-1A Gen 4 (NEW): Launch 12 spec: 3 heights x 4 keys; 2.0H, 3.2H & 4.2H 已出貨。

3. PCIe & Mini PCIe 系列連接器

   • PCIe CEM 5.0 連接器 (NEW):
     • Launch 6 spec.。
     • Vertical 164-pin 於 Q1 2024 進入量產。
     • 開發多款規格: housing, ejector & color 選擇。
     • 提供 SI 加強版: 85~90Ω。
   • PCIe 4.0 CEM 連接器 (NEW): Right angle 98-pin 開發中。
   • PCIe 3.0 CEM 連接器: Right angle 98-pin。
   • Mini PCIe 連接器: Launch >10 spec.。

4. USB Type-C & Thunderbolt 系列連接器 (全球首批獲 USB4 & Thunderbolt 5/4 雙認證廠商)

   • Type-C USB4 & Thunderbolt 4/5 高速連接器:
     • 全球首批取得 Thunderbolt 4 認證: 6 家廠商 11 P/Ns 獲承認。
     • 原 Intel Thunderbolt 4 認證 4 P/Ns, 於 2024/3 獲 Intel Thunderbolt 5 升級認證。
     • 獲 USB4 Gen 3 (40Gbps) 認證 9 P/Ns。
     • 獲 USB 3.2 (10Gbps) 認證 21 P/Ns。
   • Type-C 功能型連接器:
     • IPX8 防水型, 獲 GoPro 採用。
     • 共開發出 30 種規格: 直立式、螺固型、沉板式...。

5. 微型沖壓件 Micro Stamping 系列

   • Metal Bar:
     • 作為 EMI Filter, 應用於 SiP 模組。
     • 4 款產品量產中。
     • 8 款新品 NPI。
   • Metal Fence:
     • 作為 EMI Shielding, 應用於 SiP 模組。
     • 2 款新品 NPI。
   • Micro Pin Header:
     • 作為 I/O pin 替代 solder ball。
     • 應用於 DSM SiP 模組。

Clients & Markets

客戶認同與推薦

• 2011~2017: 連續 7 年榮獲 Wistron 評鑒為 “A 級品質管制績優廠商”。
• 2018: 獲 Askey 頒發“最佳提案獎”。
• 2018~2023: 連續 6 年獲 HP 評鑒為 "No.1 Strategic Supplier (HPSS)", 包含 2020 年“Interconnect HPSS #1 Ranked Supplier”及 2023 年“interconnect Performance Business Review #1 Ranked Supplier”。

ESG / Sustainability

核心技術圖示

• HIGH-FREQUENCY SIMULATION
• TOOLING DESIGN
• PRECISION MANUFACTURE
• ELECTROPLATING
• ROBOTIC AUTOMATION
• PRODUCT RELIABILITY
• SUSTAINABILITY

Outlook & Strategy

產品開發方向

• 持續開發高頻高速次世代連接器，如 DDR5/LPCAMM2、M.2 Gen 5、PCIe CEM 5.0、Thunderbolt 5/4 等新規格產品。

產能擴張

• 越南廠一期預計 Q1 2025 啟用，二期預計 Q1 2026 啟用，以佈局 China +1 及拓展 ASEAN 市場。

技術升級

• 導入無塵自動化組裝線，提升 LPCAMM2 及 DDR5 DIMM 生產效率與品質，達到 ISO 5 及 ISO 6 標準。

微型沖壓件應用

• 擴展 Metal Bar (EMI Filter)、Metal Fence (EMI Shielding) 及 Micro Pin Header (I/O pin 替代 solder ball) 在 SiP 模組中的應用，並持續推出新品 NPI。

市場佔有率

• 維持 DDR 與 M.2 在全球筆電市場的領先地位 (市佔率超越 50%)。

Additional Data

聯絡資訊

• 優群官網: www.argosytw.com
• 投資人服務信箱: stock@argosy.com.tw