暉盛科技股份有限公司 (7730) 2023Q2 法說會簡報

公司概述

• 公司名稱：暉盛科技股份有限公司 (Nano Electronics and Micro System Technologies, Inc.)
• 股票代號：7730
• 成立時間：2002年
• 總部位置：台灣台南市
• 資本額：NTD 2.886億元
• 代表人：宋俊毅
• 主要業務：研發先進電漿技術為主軸，以尖端技術服務為宗旨，發展各式電漿設備，可針對各類材料進行表面清潔、改質、蝕刻、鑽孔製程。

經營團隊

• 宋俊毅：董事長，電子工程專業，22年經驗
• 許嘉元：總經理，化工博士，22年經驗
• 蔡郁仁：財會部經理，會計碩士，2年經驗
• 邱冠陸：行銷部經理，航太碩士，22年經驗
• 符永豪：生產部經理，資源碩士，22年經驗
• 梁國超：研發部資深經理，化工博士，5年經驗

公司里程碑

• 2002年：暉盛科技創立
• 2003年：設備銷售
• 2004年：新開發成功
• 2006年：跨領域發展
• 2010年：全球市場
• 2012年：設備再升級
• 2017年：5G供應鏈
• 2018年：5G認證新里程
• 2020年：高效能電漿蝕刻機
• 2025年：強化ESG戰略
• 2030年：登峰造極

全球市場分佈

• 分佈區域：德國、奧地利、羅馬尼亞、中國、 日本、美國、印度、越南、泰國、新加坡、菲律賓、馬來西亞、台灣
• 市場地位：穩扎穩打22年，以誠信經營客戶，成為全球電漿設備領導廠商之一

核心產品、服務與技術

• 暉盛科技於半導體之應用

• 產業鏈：上游、中游、下游
• 產業應用：指紋辨識晶片、晶圓製造、晶圓再生、先進封裝、覆晶基板
• 關鍵製程：PVDF、PZT polarization、Grinding、Thinning、Dicing、Wafer Reclaim、FOWLP、FOPLP、EMIB、CoWoS
• 關鍵電漿技術：Plasma Polarization、Plasma Cleaning / Descuming、Plasma Cleaning / Etching

• 產品詳情與應用

• 半導體上游_指紋辨識
• 半導體中游_CoWoS
• 半導體中游_FOPLP
• 半導體中游_Wafer Reclaim
• 半導體中游_SiC製程
• 半導體下游_Substrate (ABF/BT)
• 半導體下游_Substrate (COF)
• 半導體下游_Substrate (Glass)

財務亮點與關鍵指標

• 營收與獲利

• 營業收入：2020年279,922千元、2021年450,936千元、2022年809,578千元、2023年762,039千元
• EPS：2020年1.59元、2021年2.67元、2022年6.53元、2023年5.0元

競爭優勢與策略

• 商業模式

• 關鍵合作夥伴：大型晶圓廠、半導體設備和材料供應商、研究機構和大學
• 關鍵活動：持續技術研發和創新、生產高品質設備和提供定製化解決方案、客戶關係管理、建立品牌信譽
• 價值主張：成為電漿技術領導者、通過智慧生產和優化解決方案創造客戶最大利益、提供可靠長期的技術支持和服務
• 核心價值：誠信正直、品質承諾、持續創新、客戶信任

• 創造客戶價值

• 價值創造層次：創造客戶價值、提升市場機會、優化生產效率、增強研發能力、提高產品質量

未來展望與指引

• 戰略洞察：與全球半導體品牌大廠深耕合作、積極海內外佈局、節能減碳環保永續趨勢
• 展望未來：產品線擴充與發展、半導體_封裝、指紋辨識、先進封裝、晶圓回收、第三代半導體_SiC Etching、環境永續_能源、廢棄物處理、廢氣處理、生醫_電漿應用

免責聲明

• 本簡報包含若干前瞻性陳述，該等陳述涉及估計及假設，並受重大風險及不確定因素影響，部分因素不受本公司控制且難以預料，因此，實際結果可能與該等前瞻性陳述中包含的內容存有重大差異。