越峯電子材料股份有限公司 (ACME Electronics Corporation) 2024/8/23 法說會

Company Overview

• 公司名稱: 越峯電子材料股份有限公司 (ACME Electronics Materials Co., Ltd.)
• 英文名稱: ACME Electronics Corporation
• 所屬集團: 台聚集團 (TSRC Group)
• 成立時間: 1991/09/05
• 資本額: 新台幣 21 億元 (截至2024/7/31)
• 員工人數: 1,797 (截至2024/7/31)
• 管理團隊:
  • 王敏華 業務協理 (Wang Min-Hua, Associate Vice President of Business) - 報告公司概況、營運回顧與展望
  • 林素英 會計處長 (Lin Su-Ying, Head of Accounting Department) - 報告財務資訊

Products, Services & Technology

• 主要產品:
  • 軟性鐵氧磁鐵芯 (Soft Ferrite Cores)
    • 錳鋅 (Manganese-zinc)
    • 鎳鋅 (Nickel-zinc)
  • 碳化矽粉體 (Silicon Carbide Powder)
    • 高純度粉體 (High Purity Powder)
      • N-type SiC powder
      • 半絕緣 SiC powder
    • 超微細粉體 (Ultra-fine SiC powder)
  • 碳化矽燒結體 (Silicon Carbide Sintered Bodies)
    • SiC Ring
    • ICP Tray
    • Bonding wafer
• 產品應用:
  • 軟性鐵氧磁鐵芯 (Soft Ferrite Cores)
    • 產業鏈 (Industry Chain)
      • 上游 (Upstream): 電阻器材料 (氧化鋁陶瓷基板、導電漿墨), 電容器材料 (電蝕/化成鋁箔、介面瓷粉), 電感器材料 (鐵氧體、導電漿墨), 濾波器、振盪器材料 (鋁酸鋰/鈮酸鋰晶圓/片、石英基板、金屬及陶瓷封裝材料)
      • 中游 (Midstream): 電阻器、電容器、電感器、濾波器、振盪器 (被動元件)
      • 下游 (Downstream): 各類電子產品應用
    • 具體應用 (Specific Applications)
      • High power density module
      • Test equipment
      • Air-con
      • LED Lighting
      • UPS Power (不斷電系統)
      • Telecom power (電信電源)
      • PV Inverter (太陽能逆變器)
      • Car charger (車載充電器)
      • EV & HEV OBC (電動車與混合動力車載充電器)
      • Car charging pile (電動車充電樁)
      • Desk-top PC, IT PC, Bitcoin miner (桌上型電腦、資訊科技電腦、比特幣礦機)
      • Server Power (伺服器電源)
  • 碳化矽 (SiC)
    • 高純度粉體應用 (High Purity Powder Applications)
      • 功率組件用 (For Power Components)
      • 5G通訊 (5G Communication)
    • 超微細粉體及衍生性產品應用 (Ultra-fine Powder and Derivative Product Applications)
      • 半導體領域 (Semiconductor Field)
      • 其他工業 (Other Industries)
    • 系統整合應用 (System Integration Applications)
      • ACME Ferrite Core -> Power Stack
      • ACME SiC Powder -> SiC chips -> Semiconductor devices -> Power Modules -> Power Inverter
      • Power Inverter output to Solar and Wind Power (太陽能與風力發電)

Recent Performance and Results

• 合併營業額 (Consolidated Revenue)
  • 2023年度: 新台幣 25.5億元
  • 2024年度H1: 新台幣 15.39億元
• ESG 大事紀 (ESG Milestones)
  • TCSA 獎項 (TCSA Awards): 2021, 2022, 2023 連續三年獲得TCSA【台灣企業永續報告書-電子資訊製造業第二類白金獎】
  • ISO 50001:2018 能源管理系統認證 (ISO 50001:2018 Energy Management System Certification): 2021年取得
  • ISO 45001: 2018 職業安全衛生管理系統認證 (ISO 45001: 2018 Occupational Health and Safety Management System Certification): 2022年取得
  • ISO 14064-1 溫室氣體查證 (ISO 14064-1 Greenhouse Gas Verification): 2024年3月取得所有合併公司認證

Financial Highlights and Key Metrics

• 單位 (Unit): 新台幣佰萬元 (NTD Millions) | 項目 (Item) | 2024上半年合併 | 2023上半年合併 | 增(減)率 | 2023合併 | 2022合併 | 2021合併 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 銷貨收入 (Sales Revenue) | 1,539 | 1,247 | 23.4% | 2,552 | 3,057 | 3,070 | | 銷貨成本 (Cost of Goods Sold) | 1,175 | 1,159 | 1.4% | 2,314 | 2,537 | 2,452 | | 銷貨毛利 (Gross Profit) | 364 | 88 | 313.6% | 238 | 520 | 618 | | 毛利率 (Gross Margin) | 23.7% | 7.1% | - | 9.3% | 17.0% | 20.1% | | ... | ... | ... | ... | ... | ... | ... |
• 財務比率分析 (Financial Ratios Analysis) | 項目 (Item) | 2024上半年 | 2023上半年 | 2023年度 | 2022年度 | 2021年度 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 營業利益率(%) (Operating Profit Margin) | 7.1 | (12.6) | (9.7) | 1.5 | 5.0 | | 純益(損)率(%) (Net Income (Loss) Margin) | 9.2 | (11.9) | (8.3) | 0.5 | 2.9 | | ... | ... | ... | ... | ... | ... |

Future Outlook and Guidance

• 全球伺服器市場預測 (Global Server Market Forecast 2019-2028)
  • 資料來源 (Source): MIC 2024年4月
  • 出貨量 (Shipment Unit (K))
    • 2023: 12,832 K (YoY -5.7%)
    • 2024(e): 13,486 K (YoY 5.1%)
    • 2025(f): 14,316 K (YoY 6.2%)
    • 2026(f): 15,004 K (YoY 4.8%)
    • 2027(f): 15,837 K (YoY 5.6%)
    • 2028(f): 16,638 K (YoY 5.1%)
  • 趨勢 (Trend): After a decline in 2023, the global server market is projected to rebound from 2024 onwards with steady growth
• 功率SiC元件市場預測 (Power SiC Device Market Forecast)
  • 資料來源 (Source): Power SiC - Manufacturing report, Yole Intelligence, 2024; YOLE 2024年7月
  • 市場規模 (Market Size): Nearly a $10B market in 2029
  • 年成長率 (Y-o-Y growth (%))
    • 2021: 62%
    • 2022: 57%
    • 2023: 60%
    • 2024: 27%
    • 2025: 23%
    • 2026: 23%
    • 2027: 25%
    • 2028: 23%
    • 2029: 21%
  • 市場區隔 (Market Segments): Automotive & Mobility, Consumer & Mobile, Transportation, Telecom & Infrastructure, Industrial, Others
  • 趨勢 (Trend): The Power SiC device market is expected to continue significant growth, reaching nearly $10 billion by 2029, with strong contributions from various sectors, particularly Industrial