律勝 (2024Q4) 法說會簡報

公司簡介 (Company Overview)

• 公司基本資料：未提供
• 核心價值：未提供

產品與技術 (Products & Technologies)

FPCB/PCB材料 (FPCB/PCB Materials)

• 律勝BRINA™產品介紹
  • 應用說明：常規LCM模組產品、PSPI-LCM模組產品
  • 感光性介電絕緣材優勢：取代傳統製程，減少人工需求
  • 高頻純膠：適用於高頻、高速傳輸用PCB/FPC

顯示器材料 (Display Materials)

• 律勝Mpior™透明聚醯亞胺
  • 產品應用：折疊式顯示器前蓋板、捲曲顯示器
  • 特點：高光學穿透度、優異的表面耐刮性、優異的表面硬度
• 顯示器市場概況
  • 折疊螢幕手機市場：主要為韓國與中國廠商投入
  • 屏下攝影材料：律勝投注最多在柔性彎折面板材料

半導體材料 (Semiconductor Materials)

• 半導體市場概況
  • 市場規模：預計從2024到2032年，以8.8%的複合年增長率成長
  • 半導體與封裝技術節點演進：先進封裝技術日益重要
• 律勝BRINA™感光性介電絕緣材
  • 產品應用：IC封裝規格需求
  • 特點：低溫硬化、低熱膨脹係數以及高解析度等特點

附加資料 (Additional Data)

• 未提供其他相關資料