創威光電股份有限公司 (Axcen Photonics Corp.) 2024年Q3法人說明會

公司簡介

• 股票代號: 6530
• 公司成立日期: 2002年4月15日
• 實收資本額: 新台幣337,500,000元
• 員工人數: 75人 (截至2024年9月30日)
• 董事長兼總經理: 陳文宗
• 主要業務: 光收發模組及光學次模組等光纖通訊相關產品之研發、生產與銷售
• 公司地址: 新北市新店區寶中路119號6樓
• 公司上櫃日期: 2018年1月23日

產業概況

產業鏈構成

• 磊晶片 (Epi Wafer): 聯亞光電 (3081)
• TO-Can (雷射二極體, 收光二極體): LD-TO, PIN-TIA TO
• 光學次模組 (OSA): TOSA, ROSA, BOSA
• 電路次模組 (ESA): ESA + FW (韌體)
• 光收發模組 (Transceiver)
• 電信/企業: NIC (網路卡), MC (媒體轉換器), Switch (交換機), 合勤 (3704), 友訊 (2332)

產業鏈整合方式

• Monolithic (積體光學式)
• Hybrid (混合式整合): 光環 (3234), 華星光 (4979), 創威 (6530)
• Discrete (分離式封裝): 前鼎 (4908), 前源 (3601), 眾達-KY (4977)
• CoB (Chip-on-Board)

全球光收發模組市場規模

• 資料來源: Research and Markets (https://www.researchandmarkets.com/reports/5807573)
• 市場預測: 2023~2028年的複合年增長率 (CAGR) 為 22.9%
• 市場規模:
  • 2023年: USD 13.88 Billion
  • 2028年: USD 38.89 Billion

產品簡介

主要分類

• 光收發模組 (Optical Transceiver Module): 熱插拔式 (Hot-Pluggable), 固定式 (Fixed)
• 光學次模組 (Optical Sub-Module): BoB Pigtail, BoB Receptacle

產品構造及製程

• BIDI-SFP (單光纖雙向式光收發模組): BOSA (Bi-Directional Optical Sub-Assembly), ESA (Electrical Sub-Assembly), TRx-Case (Transceiver Case)
• 製程: 光學次模組 (OSA): 16道製程, 電路次模組 (ESA): 14道製程

產品應用 (現在)

• 監控 (Surveillance)
• 視聽影音 (Video & Audio)
• 光纖射頻傳輸 (RFoG)
• 工業控制 (Industrial Control)
• 自動化 (Automation)
• 行動寬頻 (LTE)
• 企業 (Enterprise)
• 電信 (Telecom)

產品應用 (未來)

• 儲存 (Storage)
• 雲端 (Cloud)
• 網路安全 (Network Security)
• 物聯網 (IoT)
• 監控 (Surveillance)
• 視聽影音 (Video & Audio) (支援8K - UHDTV 7680x4320, 4K 3840x2160, 2K-HD 1920x1080)
• 光纖射頻傳輸 (RFoG)
• 多媒體 (Multimedia)
• 有線電視 (CATV)
• 工業控制 (Industrial Control)
• 自動化 (Automation)
• 行動寬頻 (LTE)
• 企業 (Enterprise)
• 電信 (Telecom)

競爭利基

| 應用領域 | 利基點 | | 電信業者 | 1. 產品具高度品質與長期穩定性，深得電信大廠信賴。 2. 自主的韌體(FW)能力，提升客戶產品價值與相容性。 | SFP-DD, BoB | | 企業用戶 | 1. 產品具小型化優點，充分幫企業用戶節省空間與成本。 |