友威科技 (UVAT Technology) 營運簡報
公司概覽
友威科技（UVAT Technology）是一家專注於真空技術和半導體製程的公司，成立於2002年11月4日。公司的核心技術包括乾式製程、濺鍍和蝕刻，同時注重ESG綠色製程和環保製程。友威科技的產品和服務涉及真空濺鍍設備、蝕刻設備、半導體設備及相關耗材、鍍膜代工、光學鍍膜、薄膜元件等。
公司沿革
- 2002年：友威科技成立
- 2007年：股票公開發行
- 2008年：被評為Forbes亞太200大最佳中小企業
- 2010年：股票上櫃
營運據點
友威科技在中國（深圳、重慶）、馬來西亞（麻波）和台灣（台中、桃園）設有營運據點，提供濺鍍代工、客戶服務、業務拓展、研發中心、設計中心、設備製造等服務。
產品、服務與技術
友威科技的產品和技術包括：
- 連續式真空濺鍍機
- 乾式蝕刻技術
- 高階封裝應用（FOPLP）
- 玻璃基板Glass Core及TGV
主要應用
友威科技的產品和技術主要應用於：
- 半導體
- 消費性電子
- 光學產業
- 被動元件
- 石英產業
- IC載板電路板
- 半導體封裝
- 晶片內埋
經營實績
友威科技的經營實績包括：
- 2021~2024Q3產品占比趨勢
- 簡明損益表（2021~2024Q3）
未來展望與戰略規劃
友威科技的未來展望包括：
- 擴大半導體研發中心
- 增加產能
- 投資新技術和新產品
免責聲明
本簡報所提供的資訊僅供參考，未來實際產生之營運結果、財務狀況與業務成果可能與預測性資訊有所差異。