上詮光纖通信股份有限公司 (FOCI) 2025Q1 法說會簡報

公司概覽

公司名稱： 上詮光纖通信股份有限公司 (FOCI)
成立日期： 1995年6月
資本額： 新臺幣 10.36 億元
員工數： 超過 600 人
專利： 近3年新型及發明專利已取得 22 件，審查中 36 件。

全球佈局與業務分佈：

美國北加州 (USA North CA)
- 業務行銷
- 客戶及技術服務
上海 (Shanghai)
- 業務行銷
- 客戶及技術服務
中山 (Zhongshan)
- 主要製造產品：
  - Patch cord (跳接線)
  - Optical com (光通訊元件)
台灣新竹 (Hsinchu, Taiwan)
- 運營中心
- 研發中心
- 主要製造產品 (高階產品)：
  - Patch cord (跳接線)
  - Optical com (光通訊元件)
  - Siph/CPO packaging- ReLFACon™ (矽光子/共同封裝光學封裝 - ReLFACon™)

財務亮點與關鍵指標

綜合損益表 (NT$ 百萬元)

項目	1Q/25	4Q/24	QoQ	1Q/24	YoY
營業收入	411	360	14%	269	53%
營業成本	341	327	4%	248	38%
營業毛利	70	33	112%	21	233%
營業毛利率	17%	9%	8%	8%	9%
營業費用	77	73	5%	63	22%
營業費用率	19%	20%	(1%)	23%	(4%)
營業利益(損失)	(7)	(40)	(83%)	(42)	(83%)
營業利益率	(2%)	(11%)	9%	(16%)	14%
營業外收入(支出)	9	9	0%	8	13%
稅前淨利(損)	2	(31)	虧轉盈	(34)	虧轉盈
所得稅費用	1	0	-	(6)	(117%)
本期淨利(損)	1	(31)	虧轉盈	(28)	虧轉盈
EPS(NT$)	0.01	(0.31)	虧轉盈	(0.29)	虧轉盈

資產負債表 (NT$ 百萬元)

項目	2025/3/31	%	2024/12/31	%	2024/3/31	%
現金及有價金融商品投資	1,450	48%	1,513	51%	1,131	48%
應收帳款	309	10%	285	9%	229	10%
存貨	381	13%	288	10%	242	10%
其他流動資產	52	1%	55	2%	24	1%
不動產、廠房及設備	563	18%	485	16%	374	16%
其他非流動資產	308	10%	341	12%	361	15%
資產總計	3,063	100%	2,967	100%	2,361	100%
流動負債	452	15%	347	12%	213	9%
非流動負債	88	3%	89	3%	88	4%
負債總計	540	18%	436	15%	301	13%
股東權益總計	2,523	82%	2,531	85%	2,060	87%

現金流量表 (NT$ 百萬元)

項目	1Q/25	1Q/24
期初現金	1,470	913
營運活動之現金流入	15	55
資本支出*	(90)	(4)
現金股利	-	(49)
投資	9	-
其他	0	7
期末現金	1,405	922
自由現金流量**	(74)	51

* 資本支出含無形資產
** 自由現金流量 = 營運活動之現金流入—資本支出

近期績效與成果 (2025年第一季)

營收分析 - 產品別 (NT$ 百萬元)

產品	2024 (總計)	1Q/24	4Q/24	1Q/25	QoQ	YoY
Patch cord	77%	86%	69%	56%	-7%	0%
Optical Com	14%	7%	20%	23%	29%	370%
SiPh/CPO packaging	7%	6%	10%	5%	-47%	20%
Others	1%	1%	1%	16%	1575%	2133%
總計	1,364	269	360	411	14%	53%

營收分析 - 區域別 (NT$ 百萬元)

區域	2024 (總計)	1Q/24	4Q/24	1Q/25	QoQ	YoY
America	78%	81%	78%	81%	19%	54%
Asia	18%	16%	15%	12%	-6%	16%
China	3%	2%	5%	3%	-32%	117%
Euro	2%	1%	2%	4%	100%	367%
總計	1,364	269	360	411	14%	53%

未來展望與指引

重要 Milestones 摘要：

2021： CPO FAU開發及轉型
2022-23：
- 技術： IP ReLFACon™: Reflowable + Lens + Fiber Array + Connectors
- 獎項： ESG 金牌獎 (中華電信)
- 技術發布： 8-64ch SM/PM FA、CPO ELS 互連、ReLFACon™ 在 DesignCon & OFC 展出
- 自動化生產線： SC 光纜組裝
2024：
- 獎項： 永續供應鏈金牌供應商認證 (中華電信)、最佳光子解決方案 (Semiconductor Review APAC)
- 技術發布： ReLFACon™ FAU、2D ReLFACon™ FAU、MMC 光纜認證
- 自動化生產線： MPO 組裝、LPO 試產
2025：
- 獎項： AI/HPC 光學互連 A+ 創新計畫 (經濟部)、2025 年亞太區最佳光纖元件製造商 (Telecom Business Review)
- 進行中技術： 下一代 ReLFACon™ 開發
- 進行中自動化生產線： 潔淨室設施及產能擴張

SiPh (矽光子) 技術發展藍圖：

2025：
- 1.6Tbps OE on substrate (基板上光電轉換)
- Pluggable (OSFP) (可插拔光模組)
- 架構：FAU (Fiber Array Unit) 包含 SiPh (矽光子)、EIC (電氣積體電路)、PIC (光子積體電路) 於基板上。
2026：
- CPO with Switch (共同封裝光學與交換機)
- 6.4 Tbps OE on Substrate (基板上光電轉換)
- 架構：SiPh、EIC、Switch 共同封裝於基板上。
2026 beyond (2026年以後)：
- CPO with XPU (共同封裝光學與 XPU)
- 12.8 Tbps OE on Interposer (中介層上光電轉換)
- 架構：HBM (高頻寬記憶體)、GPU (圖形處理單元)、XPU、SiPh、EIC 等元件共同封裝於中介層上。

戰略舉措與計劃

技術與產品佈局：
1. FAU (高密度高精度光學元件, 矽光子中重要連接器)： 提供標準及客製化解決方案。
2. 光學封裝 (FAU精準封裝PIC之技術)： 專注於 FAU 中 PIC (光子積體電路) 的精準封裝技術。
3. Fiber Jump in System (機內FAU to Front Panel光纖)： 系統內部 FAU 到前面板光纖的連接解決方案。
4. Patchcord (機外光纖自動化提升品質降低成本)： 外部光纖跳接線的自動化生產，以提升品質並降低成本。

關鍵圖表、圖形與數據點

資料中心互連架構： 採用主幹枝葉型結構 (spine-leaf architecture)，顯示光纖跳接線和光通元件的需求增加。
- DC 佈線密度需求增加：採用特定光纖跳接線 (高芯數)。
SiPh Roadmap 圖示： 視覺化展示 1.6Tbps、6.4Tbps、12.8Tbps 的光電轉換技術演進，以及 Pluggable、CPO with Switch、CPO with XPU 的不同封裝形式。
先進技術進展圖示： 展示 LPO、CPO+Assembly、RMT-MMC Cable 的技術細節和生產進度。
- FAU 結構圖：包含 SiPh、EIC、PIC、Substrate。
- Switch 結構圖：包含 SiPh、EIC、Switch。

重要產品名稱、術語和概念

FOCI (上詮光纖通信)：公司名稱。
ReLFACon™：上詮光纖通信的專有技術，用於光學連接器和封裝，特點為 Reflowable (可回流焊)、Lens (透鏡)、Fiber Array (光纖陣列) 和 Connectors (連接器)。
SiPh (Silicon Photonics / 矽光子)：利用矽作為光學介質的技術，用於高速光學通訊。
CPO (Co-Packaged Optics / 共同封裝光學)：將光學元件與電子晶片（如 ASIC）共同封裝在同一基板或封裝內，以縮短電氣連接距離，提高傳輸速率和能效。
FAU (Fiber Array Unit / 光纖陣列單元)：一種高密度光學元件，用於連接多根光纖。
LPO (Linear Pluggable Optics / 線性可插拔光學)：一種光學模組技術，旨在降低功耗和延遲。
MMC Cable (Multi-fiber Micro Connector Cable / 多纖微型連接器光纜)：一種小型化、高密度的多纖光學連接器，適用於高密度光纖佈線。
Patch cord (跳接線)：用於連接光學設備或配線架的光纖線纜。
Optical com (光通訊元件)：廣義指光學通訊中使用的各種元件。
OSFP (Octal Small Form-factor Pluggable)：一種可插拔光學收發器標準，用於高速數據傳輸。
XPU：廣義指處理單元，可能包括 CPU、GPU、NPU 等。
Interposer (中介層)：一種用於連接不同晶片或元件的介質，通常用於先進封裝技術。
ASIC (Application-Specific Integrated Circuit / 特殊應用積體電路)：為特定應用設計的積體電路。
PIC (Photonic Integrated Circuit / 光子積體電路)：將多個光學元件整合到單一晶片上。
EIC (Electrical Integrated Circuit / 電氣積體電路)：處理電氣信號的積體電路。
HBM (High Bandwidth Memory / 高頻寬記憶體)：一種高性能的 RAM 介面，用於需要高頻寬的應用。
Spine-leaf architecture (主幹枝葉型結構)：資料中心網路的一種拓撲結構，旨在提高可擴展性和降低延遲。
TOR (Top of Rack)：機架頂部交換機，資料中心網路中的一個層級。

產品、服務與技術

產品與服務：

Patch cord (跳接線)： 標準及高芯數光纖跳接線，用於資料中心及其他光纖通訊應用。
Optical com (光通訊元件)： 各類光通訊元件，包括高階產品。
Siph/CPO packaging- ReLFACon™： 矽光子及共同封裝光學解決方案，採用 ReLFACon™ 技術。
客戶及技術服務： 提供專業的客戶支援和技術服務。
業務行銷： 負責產品的市場推廣和銷售。

技術平台與系統：

ReLFACon™ 技術平台：
- IP ReLFACon™： 結合 Reflowable、Lens、Fiber Array 和 Connectors 的專利技術。
- ReLFACon™ FAU： 光纖陣列單元產品。
- 2D ReLFACon™ FAU： 二維光纖陣列單元產品。
- Next Generation ReLFACon™ Development： 持續開發下一代 ReLFACon™ 技術。
CPO (Co-Packaged Optics) 技術：
- CPO FAU 開發及轉型： 專注於 CPO 相關的 FAU 開發。
- CPO ELS interconnect： CPO 電光互連技術。
- ReLFACon™ FAU CPO (1.6T)： 1.6Tbps CPO 解決方案，已進入試產線，預計 2025 年 Q4 進入量產-系統驗證。
- ReLFACon™ FAU CPO (>3.2T)： 超過 3.2Tbps CPO 解決方案，產品驗證中。
- 2D ReLFACon™ FAU (>6.4T)： 超過 6.4Tbps 2D CPO 解決方案，設計驗證中。
LPO (Linear Pluggable Optics) 技術：
- ReLFACon™ FAU LPO (1.6T)： 1.6Tbps LPO 解決方案，已進入試產線，預計 2025 年 Q4 進入量產-系統驗證。
RMT-MMC Cable (Remote Multi-fiber Micro Connector Cable)：
- 一種非常小的外形尺寸 (VSFF) 多纖光學連接器，專為高密度光纖佈線設計。
- 已完成出貨驗證，適用於 ReLFACon™ FAU。

應用領域：

資料中心： 提供光纖跳接線及光通元件，支援主幹枝葉型結構 (spine-leaf architecture) 的高密度佈線需求。
AI/HPC 光學互連： 參與 AI/HPC 光學互連的創新計畫。

矽光子產業生態系中的角色：

光纖陣列單元 (Fiber Array Unit)： FOCI 是該領域的供應商之一。
光纖陣列單元組裝 (Fiber Array Unit Assembly)： FOCI 也是該領域的組裝商之一。

公司使命：

提供光子連接解決方案，以滿足高速通訊不斷增長的需求。
創新、設計並交付滿足客戶需求的解決方案。

聯絡資訊

網站： https://www.foci.com.tw
投資者關係： ir@foci-cpo.com

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