旺矽科技股份有限公司 (MPI Corporation) 2025Q1 法說會簡報

公司概覽與業務板塊

• 公司名稱：旺矽科技股份有限公司 (MPI Corporation)
• 活動名稱：臺灣智慧科技島主題式業績展望會 COMPUTEX群雄競起 證交所精選25
• 日期：2025.5.22
• 核心業務板塊：
  • 探針卡 (Probe Card)
  • 先進半導體測試 (AST - Advanced Semiconductor Test)
  • 光電自動化 (PA - Photonics Automation)
  • 溫度測試系統 (Thermal)
• MPI - 測試解決方案的動力室： MPI 提供從 IC 設計到IC可靠性燒機的完整測試解決方案，包括：
  • IC設計 (IC Design)
  • 晶圓 (Wafer)
  • 晶片探測 (Chip Probing)
  • IC封裝/組裝 (IC Package/Assembly)
  • 功能測試 (Function Test)
  • IC可靠性燒機 (IC Reliability Burn-in)

財務亮點與關鍵指標

• 財務數字依據：所有財務數字均根據國際財務報告準則 (IFRS) 編制，將在會計審計過程完成後公布。
• 關鍵財務指標：
  • 營收 (Revenue)
  • 毛利 (Gross Profit)
  • 每股盈餘 (EPS)
  • 股東權益報酬率 (ROE)
  • 現金及約當現金 (Cash and Cash Equivalents)
  • 固定資產 (Fixed Assets)
  • 總資產 (Total Assets)
  • 長期負債 (LT Debt)
  • 股東權益 (Shareholders' Equity)
  • 稅息折舊攤銷前利潤 (EBITDA) = 營業收入 (Operating Income) + 折舊與攤銷費用 (Depreciation & Amortization Expenses)

近期績效與成果

• 2025Q1 營收分布：
  • 探針卡 (Probe Card)：66.6%
  • 設備 (Equipment)：20.8%
  • 其他 (Other)：12.6%
• 前五大非記憶體探針卡供應商 (Source: TechInsights)：

  (Rank)	Company	2020	2021	2022	2023	2024
  1	Technoprobe (Italy)	2	1	1	1	1
  2	FormFactor (USA)	1	2	2	2	2
  3	MPI Corporation (Taiwan)	3	3	3	3	3
  4	Nidec SV Probe (Singapore)	4	5	4	4	4
  5	Japan Electronic Materials (Japan)	5	4	5	5	5

• 前五大非記憶體探針卡供應商營收趨勢 (2023 vs 2024) (Source: TechInsights)：
  • Technoprobe：2023: 589M USD, 2024: 442M USD (-33%)
  • FormFactor：2023: 410M USD, 2024: 364M USD (-13%)
  • MPI：2023: 196M USD, 2024: 133M USD (-47%)
  • Nidec SVTCL：2023: 74M USD, 2024: 73M USD (-1%)
  • JEM：2023: 61M USD, 2024: 52M USD (-16%)
• 營收與毛利 ($IN MILLIONS)：

  年度	營收 (Revenue)	毛利 (Gross Profit)
  2014	4,156	1,935
  2015	4,013	1,793
  2016	4,448	2,297
  2017	4,962	1,960
  2018	5,515	2,140
  2019	5,386	2,229
  2020	5,926	2,586
  2021	6,509	2,743
  2022	7,439	3,406
  2023	8,147	3,897
  2024	10,171	5,560
  2025Q1	2,828	1,623

• 每股盈餘 (EPS)：

  年度	EPS
  2014	6.62
  2015	3.71
  2016	7.09
  2017	1.83
  2018	4.19
  2019	5.36
  2020	8.41
  2021	7.44
  2022	12.89
  2023	13.92
  2024	24.42
  2025Q1	7.68

• 股東權益報酬率 (ROE)：

  年度	ROE
  2014	15.18%
  2015	7.96%
  2016	14.74%
  2017	3.85%
  2018	8.55%
  2019	10.07%
  2020	14.24%
  2021	11.89%
  2022	18.73%
  2023	18.05%
  2024	27.17%
  2025Q1	7.32%

• 資產負債表 (NT$M)：

  項目	2025Q1	2025Q1 (%)	2024Q1	2024Q1 (%)
  現金及約當現金 (Cash and Cash Equivalents)	5,965	31%	2,546	20%
  固定資產 (Fixed Assets)	7,640	39%	5,669	45%
  總資產 (Total Assets)	19,536	100%	12,565	100%
  長期負債 (LT Debt)	945	5%	1,453	12%
  股東權益 (Shareholders' Equity)	10,456	54%	8,206	65%
  稅息折舊攤銷前利潤 (EBITDA)	887	31%	482	23%

• 綜合損益表 (NT$000)：

  項目	2025Q1	2025Q1 (%)	2024Q1	2024Q1 (%)
  淨銷售額 (Net Sales)	2,828,698	100%	2,046,692	100%
  銷貨成本 (Cost of Goods Sold)	1,205,368	43%	1,020,800	50%
  毛利 (Gross Profit)	1,623,330	57%	1,025,892	50%
  營業費用 (Operating Expense)	782,986	27%	639,117	32%
  營業收入 (Operating Income)	840,344	30%	386,775	18%
  投資收益及其他 (Investment Income & Others)	47,380		95,592
  稅後淨利 (Net Income (after tax))	723,042	26%	392,927	19%
  稅後每股盈餘 (EPS (after tax))	7.68		4.18

未來展望與指引

• 探針卡未來趨勢 (Source: TSMC)：
  • 大尺寸 (Large size)
  • 高針數 (Hi pin count)
  • 高電流承載能力 (Hi CCC)
  • 高速 (Hi speed)
  • 細間距 (Fine pitch)
  • 低壓力 (Low force)
  • 高/低溫 (High/Low Temperature)
• 財務指引：本文件中未提供具體的未來營收、獲利或其他關鍵指標的數值指引。

策略性舉措與計畫

• 公司策略：
  • 擁有各領域專項國際人才：MPI 擁有一群在地域擴張和技術進步方面表現出色的國際人才。
  • 與國際領先的公司密切合作，共同成長：著眼於未來的應用發展，MPI 與全球領先公司密切合作，共同開發潛在的新產品/技術。
  • 結合內部不同領域核心專長，滿足客戶未來發展需求： MPI 內部整合不同領域的人才，以滿足客戶未來的發展需求。

關鍵圖表、圖形與數據點

• 2025Q1 營收分布圓餅圖
• 前五大非記憶體探針卡供應商營收長條圖
• 營收與毛利趨勢線圖
• 每股盈餘長條圖
• 股東權益報酬率趨勢線圖
• 資產負債表與綜合損益表數據表格

產品、服務與技術

• 免責聲明：
  • 資訊包含前瞻性陳述，基於對未來事件的預期和預測，可能受到風險、不確定性和假設的影響。
• 探針卡 (Probe Card)：
  • 一站式服務：提供探針頭 (probe head)、基板 (substrate) (MLO/MLC/MLOC) 和 PCB 的一站式服務。
  • 產品類型：垂直/微機電探針卡 (Vertical / MEMS Probe Card)、懸臂探針卡 (Cantilever Probe Card)。
  • IC 市場應用：多媒體通訊、顯示驅動、汽車、微控制器、電源管理IC、特殊應用積體電路、微處理器、現場可程式邏輯閘陣列、應用處理器、中央處理器、圖形處理器。
• 設備 (Equipment)：
  • 先進半導體測試 (AST)：
    • 工程探針系統和射頻探針產品，晶圓尺寸 50 – 300 mm，頻率範圍 26 – 110 GHz。
• 光電自動化 (PA)：
  • 應用於感測、通訊、微顯示等領域，執行高功率與高速度準確測試。
• 溫度測試系統 (Thermal)：
  • 熱空氣流溫度測試，溫度範圍 -100°C 至 +300°C，應用於半導體、汽車等多個行業。