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越峰 2025Q2 法人說明會
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法人說明會
越峰 2025Q2 法說會簡報重點與營運摘要

越峯電子材料股份有限公司 (ACME Electronics Corporation) 2025/5/22 法說會簡報

公司概況

  • 公司名稱: 越峯電子材料股份有限公司 (ACME Electronics Materials Co., Ltd.)
  • 英文名稱: ACME Electronics Corporation
  • 所屬集團: 台聚集團 (ACME Group)
  • 成立時間: 1991/09/05
  • 資本額: 新台幣 21 億元 (截至2025/4/30)
  • 員工人數: 1,726 (截至2025/4/30)
  • 合併營業額 (Consolidated Revenue):
    • 2024年度: 新台幣 30.95億元
    • 2025年度Q1: 新台幣 7.19億元

主要產品

  • 錳鋅、鎳鋅軟性鐵氧磁鐵芯 (Manganese-zinc, Nickel-zinc Soft Ferrite Cores)
  • 碳化矽粉體 (Silicon Carbide Powder)
  • 碳化矽燒結體 (Silicon Carbide Sintered Bodies)

產品、服務與技術

產品介紹 - 軟性鐵氧磁鐵芯

  • 被動元件產業鏈簡介:
    • 上游:
      • 電阻器材料: 氧化鋁陶瓷基板、導電漿墨
      • 電容器材料: 如電蝕/化成鋁箔、介面瓷粉
      • 電感器材料: 如鐵氧體、導電漿墨
      • 濾波器、振盪器材料: 鋁酸鋰/鈮酸鋰晶圓/片、石英基板、金屬及陶瓷封裝材料
    • 中游:
      • 電阻器
      • 電容器
      • 電感器
      • 濾波器、振盪器
    • 下游:
      • 各類電子產品應用

產品應用 - 軟性鐵氧磁鐵芯

  • High power density module
  • Test equipment
  • Air-con
  • LED Lighting
  • UPS Power
  • Telecom power
  • PV Inverter
  • Car charger
  • EV & HEV OBC (On-Board Charger)
  • Car charging pile
  • Desk-top PC, IT PC, Bitcoin miner
  • Server Power

產品介紹 - SiC

  • 高純度粉體:
    • N-type (倍率:X100.0, 100μm)
    • 半絕緣 (Semi-insulating) (倍率:X100.0, 100μm)
    • 應用領域: 功率組件 (Power Components), 5G通訊 (5G Communication)
  • 碳化矽燒結體:
    • 原材料: 超微細粉體 (Ultrafine Powder)
    • 產品範例: SiC ring, ICP Tray, Bonding wafer, SiC mill component, SiC Block, Seal Ring
    • 應用領域: 半導體領域 (Semiconductor Field), 其他工業 (Other Industries)

未來展望與指引

市場展望

全球伺服器各季出貨量變化與預測

  • 單位: 千台
  • 數據來源: DIGITIMES, 2025/4
季度Q'ty (千台)QoQ,%YoY, %
4Q233,5922.0-18.7
1Q243,449-4.0-9.0
2Q243,7107.65.0
3Q243,8724.410.0
4Q243,862-0.37.5
1Q25(e)3,740-3.18.5
2Q25(f)3,8081.82.6

2023-2029 POWER SIC DEVICE MARKET ($M)

  • 來源: Power SiC - Markets and Applications 2024 report, Yole Intelligence, 2024
  • 市場規模:
    • 2023: $2,746M
    • 2029: $9,873M
  • 複合年增長率 (CAGR): 2023-2029: 24%
  • 主要市場區隔 (2023):
    • Automotive and Mobility: 73% (EV/HEV, E-motorcycle, Train)
    • Industrial: 25% (UPS, Motor drives, Industrial power supply, LIDAR, DC charging station, Wind, Photovoltaics)
    • 其他 (Others): Mobile & Consumer (Home appliances, Mobile fast charging, Wireless charging), Data centers, servers, Base stations, Telecom and Infrastructure, Defense, Aerospace applications, Medical.
  • 資料來源: YOLE 2024年11月5日

策略性倡議與計畫

ESG 大事紀

  • 企業永續獎項:
    • 獲得2021, 2022, 2023 TCSA【台灣企業永續報告書-電子資訊製造業第二類白金獎】
    • 獲得2024 TCSA【台灣企業永續報告書-電子資訊製造業第二類金獎】
  • 管理系統認證:
    • 2021 ISO 50001:2018 能源管理系統認證
    • 2022 ISO 45001: 2018 職業安全衛生管理系統認證
  • 溫室氣體查證:
    • 2024年3月: 取得所有合併公司ISO14064-1溫室氣體查證
    • 合併公司盤查範疇: 台北總部 + 桃園廠 + 廣州廠 + 昆山廠 + 馬來西亞廠
  • 台聚集團內部碳定價:
    • 目標: 共同邁向2050碳中和
    • 作業指引: 2024/6/24公告《台聚集團內部碳定價作業指引》
    • 碳費費率參考: 新台幣 300元/噸CO2
    • 應用: 促進低碳轉型

財務資訊與關鍵指標

越峯合併損益表

  • 單位: 新台幣佰萬元
項目 (NT$ Million)2025 Q1 合併2024 Q1 合併增(減)率 (%)2024 年度合併2023 年度合併2022 年度合併
銷貨收入 (Sales Revenue)7197180.23,0952,5523,057
銷貨成本 (Cost of Goods Sold)6105609.02,4582,3142,537
銷貨毛利 (Gross Profit)109158-31.0637238520
毛利率 (Gross Margin)15.2%22.1%20.6%9.3%17.0%
銷管費用 (SG&A Expenses)908110.4338314334
研發費用 (R&D Expenses)584336.0204171139
其他營業費損 (Other Op. Exp./Loss)00-210
營業淨利(淨損) (Operating Income (Loss))(39)34-214.097(248)47
營業淨利(淨損)率 (Operating Margin)-5.4%4.7%3.1%-9.7%1.5%
營業外收入(支出) (Non-Op. Income (Exp.))625-75.948(1)6
稅前淨利(淨損) (Income (Loss) Before Tax)(33)59-156.1145(249)53
所得稅(利益)費用 (Income Tax (Benefit) Exp.)(2)615(38)38
淨利(淨損) (Net Income (Loss))(31)53-158.5130(212)15
淨利(淨損)率 (Net Income (Loss) Margin)-4.3%7.4%4.2%-8.3%0.5%
淨利(淨損)歸屬於
- 本公司業主 (- Owners of the Company)(22)56-139.1155(171)16
- 非控制權益 (- Non-controlling Interests)(9)(3)233.3(25)(41)(1)
基本每股盈餘(損失) (Basic EPS)(0.10)0.260.73(0.81)0.09

越峯財務比率分析(合併財報)

項目 (%)2025 Q12024 Q12024 年度2023 年度2022 年度
營業利益率 (Operating Profit Margin)(5.4)4.73.1(9.7)1.5
純益(損)率 (Net Income (Loss) Margin)(4.3)7.44.2(8.3)0.5
負債占資產比率 (Debt to Asset Ratio)5048514958
流動比率 (Current Ratio)243307216271199
速動比率 (Quick Ratio)152200135171111
平均收現日數 (Average Collection Days)999991111100
平均銷貨日數 (Average Inventory Days)144121128146137

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