新特系統股份有限公司 (Sync-Tech System Corporation) 2024 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱： 新特系統股份有限公司 (Sync-Tech System Corporation)
- 股票代號： 7815
- 設立日期： 民國103年2月6日 (February 6, 2014)
- 實收資本額： 新台幣329,756千元
- 員工人數： 290人 (截至114年4月30日)
- 公司所在地： 新竹縣竹北市台元科技園區、高雄橋頭園區 (建廠中)
- 主要產品： 晶圓探針卡之研發、設計及銷售
董事會與管理團隊
- 董事長兼執行長： 陳儒宏
- 經/學歷： 矽創電子業務主管/特別助理，澤米科技獨立董事，清華大學電機所/成功大學電研所
- 總經理： 李宗潤
- 經/學歷： 矽創電子研發處長，臺北技術學院電機系
- 處長： 盧彈宏
- 經/學歷： 立肯科技業務，逢甲大學機械與電腦輔助製造系
- 財會主管： 賴燕鈴
- 經/學歷： 矽創電子資深管理師，屏東商業技術學院會計系
- 稽核主管： 蔡建中
- 經/學歷： 久元電子稽核，中興大學會計系
公司沿革
2014年 - 2023年
- 2014年： 新特系統(股)公司設立。
- 2015年： 高速傳輸1GBps探針卡量產。
- 2016年：
- 通過ISO 9001:2015品質認證。
- 車載顯示驅動晶片探針卡量產。
- TDDI顯示觸控驅動晶片探針卡量產。
- 3000針之高針數探針卡量產。
- 高速傳輸2GBps探針卡量產。
- 新竹廠區第一次擴充。
- 2018年：
- 推出mipi DPHY高速訊號產生器測試模組。
- 高速傳輸4GBps探針卡量產。
- 新竹廠區第二次擴充。
- 推出內建高速訊號發接受器之LCD TCON測試載板。
- 2020年：
- 推出mipi CPHY高速訊號產生器測試模組。
- 微間距垂直式探針卡開發計畫。
- 完成開發探針自動量測/檢驗系統。
- 5000針之高針數探針卡量產。
- 新竹廠區第三次擴充。
- 2021年： 推出P2P高速訊號產生器測試模組，完成探針特殊鍍膜技術開發。
- 2022年： 因廠房擴充取得橋頭科學園區土地，完成第二代P2P高速訊號產生器測試模組。
- 2023年： 購置凱峰世紀中心二樓廠房及辦公室，完成精密磨針設備，開發PCIe5.0傳輸協定控制IC晶圓測試用垂直探針卡，橋頭科學園區建廠。
橋頭建廠工程進度
- 截至114年5月2日，3F頂板澆置已完成。
Financial Highlights
| 項目 (Item) | 109年度 (2020) | 110年度 (2021) | 111年度 (2022) | 112年度 (2023) | 113年度 (2024) | 114年1-4月 (Jan-Apr 2025) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 (Operating Revenue) | 477,784 | 701,388 | 580,654 | 605,829 | 864,156 | 326,323 |
| 營業毛利 (Operating Gross Profit) | 211,979 | 344,819 | 270,580 | 305,382 | 442,973 | - |
| 毛利率 (Gross Margin) | 44.37% | 49.16% | 46.60% | 50.41% | 51.26% | - |
| 營業利益 (Operating Income) | 128,297 | 219,325 | 113,429 | 137,993 | 203,963 | - |
| 稅前淨利 (Net Profit Before Tax) | 129,760 | 221,475 | 121,038 | 140,358 | 210,101 | - |
| 本期淨利 (Net Profit for the Period) | 103,903 | 175,711 | 97,199 | 113,486 | 169,652 | - |
| 股本 (Capital Stock) | 201,920 | 248,502 | 283,689 | 293,994 | 329,756 | - |
| 每股盈餘(元) (EPS (NTD)) | 5.27 | 7.33 | 3.40 | 3.87 | 5.51 | - |
Business Segments
半導體製作流程
- 流程步驟： IC設計 → 晶圓製造 → 裸晶測試 (Chip probing) → IC封裝 → 最終測試 (Final Test) → 電子產品應用
- 探針卡應用：
- 裸晶測試使用 CP探針卡 (CP Probe Card)。
- 最終測試使用 FT探針卡(COF) (FT Probe Card (COF))。
- 探針卡組成： Probe needle, Mold base, Printed circuit board, Wafer, Bonding pad, LSI chip。
探針卡類型
- 懸臂式探針卡 (Cantilever Probe Card)： 應用於類比、驅動及邏輯晶片上。
- 垂直式探針卡 (含MEMS)： 用於處理器(AP及GPU)和射頻領域。
主要產品-服務項目
- A. 懸臂式探針卡 (Cantilever Probe Card)
- B. 垂直式探針卡 (Vertical Probe Card)
- C. 印刷電路板 (PCB Design)
A. 懸臂式探針卡 (CPC)
- 提供先進的製造技術及能力，針對客戶高針數、高頻率、超小間距及高低溫等測試需求提供完整的解決方案。
B. 垂直式探針卡 (VPC)
- 產品特色：
- 提供完整的解決方案，滿足<20,000針、32Gbps、單針高耐電流及-40~150度等測試需求。
C. 印刷電路板 (PCB Design)
- 提供客戶半專板/全專板的印刷電路板設計布局，並針對高速電路、元件特性等提出整合方案。
Clients & Markets
半導體市場概況
- 來源： 研調機構 MARKET US。
- 預測： 全球半導體市場從2023年起，每年約有6.5%的成長動能。
- 市場規模： 預計2033年全球半導體市場規模將達9,960億美元。
探針卡市場概況
- 來源： 研調機構 Virtual Machines。
- 預測： 全球探針卡市場從2024年至2030年，每年約有10.7%的成長動能。
- 市場規模：
- 2023年：$2850.85 Million
- 2030年：$6429.17 Million
Outlook & Strategy
未來布局
- 垂直探針卡持續開發。
- 研發高頻訊號量測系統微機電探針 (MEMS Probe)。
- 提升組裝與維修服務能量。
- 建立完整的產品線及增產。