Gudeng Precision Industrial Co. Ltd (3680) 2025 Q2 法說會簡報
- 時間: 2025.07.04
- 發言人: 朱佳琳 (Lynn Chu)
- 聯絡方式:
- 電話: (02)2268-9141
- 信箱: Lynn.Chu@gudeng.com
Company Overview
基本資料
- 公司名稱: 家登精密工業股份有限公司 (Gudeng Precision Industrial Co. Ltd)
- 成立日期: 1998年3月20日
- 員工人數: 1300+
- 實收資本額: 新台幣 960,392,390
全球佈局 & 子公司
- 家登土城總部 (Gudeng Tucheng Headquarters)
- 大中華地區:
- 上海家謙 (Shanghai Jiaqian)
- 昆山廠 (Kunshan Factory)
- 重慶協力廠 (Chongqing Cooperative Factory)
- 台中協力廠 (Taichung Cooperative Factory)
- 日韓地區:
- 日本家登 (Japan Gudeng)
- 久留米廠 (Kurume Factory)
- 韓國家登 (Korea Gudeng)
- 美國地區:
- 美國家宇 (US Gudeng)
- 美國家登/德鑫半導體 (US Gudeng/Dexin Semiconductor)
- 其他地區/子公司:
- 家崎科技 (Jiaqi Technology), 家登創投 (Gudeng Ventures), 家登復興廠 (Gudeng Fuxing Factory), 碩頂科技 (Shuoding Technology), 家碩科技 (Jiashuo Technology), 家登樹谷廠 (Gudeng Shugu Factory), 花壇廠 (Huatan Factory), 龍福廠 (Longfu Factory), 朝宇航太 (Chaoyu Aerospace)
主力產品
- 半導體事業
- 光罩傳載解決方案
- 晶圓傳載解決方案
- 先進封裝傳載解決方案
- 半導體機台設備
- 航太事業
- 動力液壓阻尼油缸
- 液壓傳輸高壓導管
- 動態平衡馬達基座
- 正負壓熱傳導隔片
家登集團子公司產品
- 家登精密: 光罩、晶圓、先進封裝載具解決方案及相關化學耗材
- 家崎科技: Cooling設備、半導體耗材
- 碩頂科技: 先進封裝載具解決方案
- 家宇航太: 液壓控制缸體零件、航太特殊製程
Products & Technologies
半導體產品應用
- 製程應用: AI、航太、通信、汽車、消費電子、國防
- 光罩盒解決方案:
- EUV PODs: 專為先進FAB與EUV製程打造。
- 改善微汙染防治及殘餘電荷問題，實現高效製程。
- 晶圓載具產品系列:
- FOUP/FOSB、8吋晶圓盒、RSP150等支持不同製程。
- 先進封裝傳載技術:
- Wafer Level, Panel Level, Chip On Wafer/Panel 等完整解決方案。
- 支援全系列Panel運輸載具，包含IC Tray FOUP等。
高階EU POD的優化
- 通過ASML標準測試。
- 內外盒設計改善，有效防止摩擦痕與靜電問題。
航太事業產品應用
- 提供液壓控制缸體、高壓導管等零件。
- 客戶包含GE、Honeywell、Boeing Spirit AeroSystems等。
- 48%-72%市場份額在液壓及傳輸管產品領域。
Financial Highlights
集團營業額
- 2021: 新台幣 31.2億
- 2022: 新台幣 44.9億
- 2023: 新台幣 50.8億
- 2024: 新台幣 65.5億
- 2025年5月: 新台幣 28.7億 (年增14%)
合併損益表 (新台幣千元)
| 項目 | 2025 Q1 | % | 2024 Q1 | % |
|---|---|---|---|---|
| 營收 | 1,708,796 | 100% | 1,420,424 | 100% |
| 成本 | 961,150 | 56% | 795,124 | 56% |
| 毛利額 | 747,646 | 44% | 625,300 | 44% |
| 費用 | 445,567 | 26% | 394,908 | 28% |
| 淨利 | 302,079 | 18% | 230,392 | 16% |
| 稅前淨利 | 287,762 | 17% | 305,058 | 22% |
| 每股盈餘 (EPS) | 2.20 | 2.24 |
核心業務收入占比
| 產品類型 | 2024 Q1 | 2025 Q1 |
|---|---|---|
| 光罩載具 | 54% | 46% |
| 晶圓載具 | 37% | 42% |
| 其他 | 9% | 12% |
Outlook & Strategy
營運展望
- EUV Pod: 高需求持續推動先進製程發展。
- 晶圓載具解決方案: 成為主要產品之一，市場份額增加。
- 先進封裝產品系列: 進一步合作驗證，轉為主要供貨商。
- 技術拓展: 持續研究Cooling技術和其他新市場。
- 航太事業: 加強市場布局，挑戰營收翻倍。
策略性佈局
- 擴大全球產能、深耕核心客戶。
- 聯合M&A目標擴展業務領域及海外市場。
ESG / Sustainability
獲獎 & 品質
- 永續公民獎 百大永續企業
- 永續報告書白金級、國家品質獎等榮譽。
環境績效
- 單位營收二氧化碳排放量減少33%。
- 單位水資源使用量減少54%。
- 廢棄物量減少21%。
社會績效
- 員工平均年薪: 21個月。
- 投資17項社福計畫，影響金額達1600萬。
Additional Data
證書與標準
- 引入ISO22301, ISO20400, ISO27001。
與聯合國SDGs目標一致
- 消除貧窮 (1), 良好健康 (3), 推動經濟增長 (8), 負責任消費生產 (12), 氣候行動 (13), 賦能全球伙伴關係 (17)。