華泰電子股份有限公司 (Orient Semiconductor Electronics, Ltd.) 2024年法人說明會
公司概覽
華泰電子股份有限公司 (Orient Semiconductor Electronics, Ltd.) 是一家領先的電子製造服務公司，成立於 1971 年，總部位於台灣高雄。公司的核心價值包括誠正信實、主動創新、積極用心和異體同心。
公司歷史
- 1971 年：成立
- 1994 年 4 月：於台灣證券交易所 (TSE: 2329) 上市
- 2000 年：總部大樓正式啟用
- 2005 年：業務轉型進入記憶體市場
- 2014 年：推出全球首款 16D microSD
- 2015 年和 2020 年：策略合作夥伴公告
- 2024 年：慶祝成立 53 周年
資本額
- 總資本額：US$ 235M (新台幣 7.35B)
- 普通股：US$ 178M (新台幣 5.55B)
- 特別股 C：US$ 57M (新台幣 1.80B)
公司組織
- 董事長：董俊仁 (Tony Tung)
- 總經理：涂志傑 (C. J. Tu)
- 各事業群主管：
- 測試事業群 (Testing Group)：林永祥 (Terry Lin)
- 記憶體 IC 測試服務 (Memory IC Testing Service)
- 邏輯 IC 測試服務 (Logic IC Testing Service)
- 半導體事業群 (Semiconductor Group)：蔡明倫 (M. L. Tsai)
- 記憶體 IC 封裝服務 (Memory IC Packaging Service)
- 邏輯 IC 封裝服務 (Logic IC Packaging Service)
- EMS 事業群 (EMS Group)：李明哲 (Major Lee)
- EMS 服務 (EMS Service)
公司生產據點
- 位於楠梓科技產業園區 (NTIP) 共有 6 座生產大樓
- 員工人數：約 5,200 人
- 各廠區面積：
- 總部 (快閃記憶體)：750,000 平方英尺
- LIC：256,200 平方英尺
- 一廠 (Facility 1)：146,475 平方英尺
- 二廠 (Facility 2)：59,223 平方英尺
- 三廠 (Facility 3)：158,638 平方英尺
- 五廠 (Facility 5)：190,000 平方英尺
產品、服務與技術
製造服務
- IC 封裝與測試服務 (IC Packaging & Testing Service)
- 生產流程：晶圓探測 (Wafer Probing) → 晶圓研磨 (Wafer Grinding) → 組裝 (Assembly) → 最終測試 (Final Test) → 捲帶包裝 (Tape & Reel) → 乾燥包裝 (Dry Pack) → 直接出貨 (Drop Shipment)
- 產品範例：EBGA 352L (35x35x1.5/1.27mm 機械樣品)
- 電子製造服務 (Electronics Manufacturing Service, EMS)
- 生產流程：客戶產品設計 (Product Design from Customer) → 聯合設計製造/可製造性設計/可測試性設計 (JDM, DFM, DFT) → 新產品導入與快速原型製作 (NPI & Quick Turn Prototyping) → 材料採購 (Material Procurement) → PCB 組裝 (PCB Assembly) → 功能與可靠性測試 (Functionality & Reliability Testing) → 系統組裝 (Box Build) → 系統整合 (System Integration) → 配送支援 (Distribution Support) → 維修與升級 (Repair and Upgrade)
產品與應用
- 主要應用領域：
- 記憶體 (Memory)
- 消費性電子 (Consumer Electronics)
- 工業 (Industrial)
- 汽車 (Automotive)
- 航太 (Aerospace)
- 通訊 (Communication)
- 主要產品：
- 導線架 (Leadframe)：例如 LQFP 48L
- 快閃記憶卡 (Flash Memory Card)：例如 BAR 128, BAR 256, Extreme 64 等 microSD/SD 卡
- 晶片尺寸封裝/系統級封裝 (CSP/SiP)
- 電子製造服務 (EMS)：包含 PCB 組裝及系統級產品
技術特點
- 封裝類型：包含打線接合 (Wire Bond Type), 覆晶接合 (Flip Chip Type), 系統級封裝 (SiP) 等。
- 先進製程能力 (Advanced Process Capability)：
- 25 微米晶圓厚度 (25um wafer thickness)
- 微型 SD/BGA/SD 16 層晶粒堆疊 (16 Layers Die Stacking for micro SD/BGA/SD)
- 系統級封裝 (SiP) / 覆晶接合 (Flip Chip) / 打線接合 (Wire Bond) / 模組 (Module) 可用性
- 高階技術 (High-end Technology)
- 數位化 (Digitalization)：製造執行系統 (MES) 自動化系統 (MES Automation System)
2024 年第一季營運成果與財務亮點
合併綜合損益表 (與上一季比較 - 單位：新台幣仟元)
| 項目 (Item) | Q1/2024 | % | Q4/2023 | % | 季變化 (QoQ Change) | | :---------- | :------ | : | :------ | : | :------------------ | | 營業收入淨額 (Net Operating Revenue) | 4,176,029 | 100.00% | 4,736,282 | 100.00% | (11.83%) | | 營業毛利 (Gross Profit) | 826,627 | 19.79% | 1,189,929 | 25.12% | (30.53%) | | 營業淨利 (淨損) (Operating Profit (Loss)) | 518,217 | 12.41% | 845,507 | 17.85% | (38.71%) | | 稅前淨利 (淨損) (Profit (Loss) Before Tax) | 622,033 | 14.90% | 754,941 | 15.94% | (17.61%) | | 所得稅利益 (費用) (Income Tax Benefit (Expense)) | (122,684) | (2.94%) | (154,511) | (3.26%) | (20.60%) | | 歸屬於本公司業主之淨利 (Net Profit Attributable to Owners of the Company) | 499,349 | 11.96% | 600,430 | 12.68% | (16.83%) | | 基本每股盈餘 (新台幣元) (Basic EPS (NTD)) | 0.70 | - | 0.86 | - | - | | EBITDA | 843,720 | 20.20% | 988,705 | 20.88% | (14.66%) |
合併綜合損益表 (與去年同期比較 - 單位：新台幣仟元)
| 項目 (Item) | Q1/2024 | % | Q1/2023 | % | 年變化 (YoY Change) | | :---------- | :------ | : | :------ | : | :------------------ | | 營業收入淨額 (Net Operating Revenue) | 4,176,029 | 100.00% | 3,253,411 | 100.00% | 28.36% | | 營業毛利 (Gross Profit) | 826,627 | 19.79% | 321,407 | 9.88% | 157.19% | | 營業淨利 (淨損) (Operating Profit (Loss)) | 518,217 | 12.41% | 101,004 | 3.10% | 413.07% | | 稅前淨利 (淨損) (Profit (Loss) Before Tax) | 622,033 | 14.90% | 97,749 | 3.00% | 536.36% | | 所得稅利益 (費用) (Income Tax Benefit (Expense)) | (122,684) | (2.94%) | 81,972 | 2.52% | (249.67%) | | 歸屬於本公司業主之淨利 (Net Profit Attributable to Owners of the Company) | 499,349 | 11.96% | 179,721 | 5.52% | 177.85% | | 基本每股盈餘 (新台幣元) (Basic EPS (NTD)) | 0.70 | - | 0.25 | - | 180.00% | | EBITDA | 843,720 | 20.20% | 375,060 | 11.53% | 124.96% |
重要資產負債表項目及財務指標
重要資產負債表項目及財務指標 (與上一季比較 - 單位：新台幣仟元)
| 項目 (Item) | Q1/2024 | Q4/2023 | 季變化 (QoQ Change) |
|---|---|---|---|
| 現金及約當現金 (Cash and Cash Equivalents) | 4,281,821 | 3,909,728 | 9.52% |
| 金融資產 - 非流動及採用權益法之投資 (Financial Assets - Non-current and Investments Accounted for Using the Equity Method) | 2,055,652 | 1,839,213 | 11.77% |
| 不動產、廠房及設備 (Property, Plant and Equipment) | 5,370,723 | 5,081,550 | 5.69% |
| 資產總計 (Total Assets) | 19,259,288 | 18,467,008 | 4.29% |
| 一年或一營業週期內到期之長期負債 (Current Portion of Long-term Liabilities) | 181,555 | 107,054 | 69.59% |
| 長期借款 (Long-term Borrowings) | 1,104,503 | 1,131,908 | (2.42%) |
| 負債總計 (Total Liabilities) | 8,187,583 | 7,193,165 | 13.82% |
| 權益總計 (Total Equity) | 11,071,705 | 11,273,843 | (1.79%) |
| 當季 EBITDA (EBITDA for the Quarter) | 843,720 | 988,705 | (14.66%) |
重要資產負債表項目及財務指標 (與去年同期比較 - 單位：新台幣仟元)
| 項目 (Item) | Q1/2024 | Q1/2023 | 年變化 (YoY Change) |
|---|---|---|---|
| 現金及約當現金 (Cash and Cash Equivalents) | 4,281,821 | 3,292,177 | 30.06% |
| 金融資產 - 非流動及採用權益法之投資 (Financial Assets - Non-current and Investments Accounted for Using the Equity Method) | 2,055,652 | 1,313,702 | 56.48% |
| 不動產、廠房及設備 (Property, Plant and Equipment) | 5,370,723 | 5,128,296 | 4.73% |
| 資產總計 (Total Assets) | 19,259,288 | 16,191,118 | 18.95% |
| 一年或一營業週期內到期之長期負債 (Current Portion of Long-term Liabilities) | 181,555 | 2,904 | 6,151.89% |
| 長期借款 (Long-term Borrowings) | 1,104,503 | 1,146,058 | (3.63%) |
| 負債總計 (Total Liabilities) | 8,187,583 | 6,043,678 | 35.47% |
| 權益總計 (Total Equity) | 11,071,705 | 10,147,440 | 9.11% |
| 當季 EBITDA (EBITDA for the Quarter) | 843,720 | 375,060 | 124.96% |
關鍵圖表與數據點
- IC 封測業務營收 (單位：新台幣仟元)：
- Q2/2022：2,922,271 (佔總營收 68%)
- Q3/2022：2,314,593 (佔總營收 61%)
- Q4/2022：2,148,511 (佔總營收 60%)
- Q1/2023：2,063,876 (佔總營收 63%)
- Q2/2023：2,722,849 (佔總營收 68%)
- Q3/2023：3,157,307 (佔總營收 67%)
- Q4/2023：3,117,660 (佔總營收 66%)
- Q1/2024：2,588,094 (佔總營收 62%)
- EMS 業務營收 (單位：新台幣仟元)：
- Q2/2022：1,365,948 (佔總營收 32%)
- Q3/2022：1,494,344 (佔總營收 39%)
- Q4/2022：1,447,102 (佔總營收 40%)
- Q1/2023：1,189,535 (佔總營收 37%)
- Q2/2023：1,275,817 (佔總營收 32%)
- Q3/2023：1,544,770 (佔總營收 33%)
- Q4/2023：1,618,622 (佔總營收 34%)
- Q1/2024：1,587,935 (佔總營收 38%)
- 半導體封測營收 - 產品應用別佔比：
- Q1/2024：記憶體相關 (Memory Related) 76%，邏輯 IC (Logic IC) 15%，IC 測試 (IC Testing) 9%
- 歷史趨勢：
- Q2/2022：記憶體 70%，邏輯 IC 22%，IC 測試 8%
- Q3/2022：記憶體 72%，邏輯 IC 18%，IC 測試 10%
- Q4/2022：記憶體 76%，邏輯 IC 14%，IC 測試 9%
- Q1/2023：記憶體 75%，邏輯 IC 16%，IC 測試 9%
- Q2/2023：記憶體 78%，邏輯 IC 15%，IC 測試 7%
- Q3/2023：記憶體 77%，邏輯 IC 15%，IC 測試 8%
- Q4/2023：記憶體 79%，邏輯 IC 14%，IC 測試 7%
未來展望與指導
本文件未提供明確的未來展望與財務指導。
策略性措施與計畫
競爭優勢
- 具備 IC 與 EMS 雙重能力 / 提供一站式服務 (One-Stop Service)
- 與世界級客戶合作的豐富經驗
- 先進製程能力 (Advanced Process Capability)：
- 25 微米晶圓厚度
- 微型 SD/BGA/SD 16 層晶粒堆疊
- 系統級封裝 (SiP) / 覆晶接合 (Flip Chip) / 打線接合 (Wire Bond) / 模組 (Module) 可用性
- 高階技術
- 數位化 (Digitalization)：導入 MES 自動化系統
- 以客戶為導向與客製化服務 (Customer Oriented & Customization)
- 產能分配的高度彈性 (High Degree of Flexibility on capacity allocation)
免責聲明
本簡報及其中提及的相關資訊，均來自內部及外部資源的彙編。 這些前瞻性陳述涉及已知及未知的風險、不確定性及其他因素，包括價格變動、競爭、全球經濟、匯率波動及市場需求，這些因素可能導致實際結果與此類前瞻性陳述所暗示的結果存在重大差異。 本資料中表達的前瞻性陳述反映了公司截至今日的當前觀點。如果未來有任何變化，公司不負責更新。