鴻準精密 (2354.TW) - June 2024 Presentation

Company Overview

• 公司名稱: 鴻準精密工業股份有限公司 (Foxconn Technology Corp.)
• 股票代碼: 2354.TW
• 報告日期: June 2024
• 聯絡資訊:
  • 聯絡人: 蔡鴻德 Teddy Tsai
  • 職稱: FTC 特助 Special Assistant / IR & PR
  • 部門: 鴻準精密工業股份有限公司 董事長室 (Foxconn Technology Co. Ltd. Chairman's Office)
  • 辦公室電話: +886 2 22680970
  • 電子郵件: teddy.hd.tsai@ftc-Foxconn.com
  • 地址: 3-2, Zhongshan Road, Tucheng Dist. New Taipei City 236, Taiwan (新北市土城區中山路3之2號)

Financial Highlights

• 20年盈餘及現金股利紀錄:
  • 長期無虧損紀錄
  • 過去5年配息率平均52%
• 每股盈餘 (NT$/Share):

  年份	每股盈餘
  2004	~4.0
  2005	~6.5
  2006	~10.0
  2007	~12.0
  2008	~7.0
  2009	~5.0
  2010	~6.0
  2011	~6.0
  2012	~6.0
  2013	~6.0
  2014	~6.0
  2015	~8.0
  2016	~9.0
  2017	~7.0
  2018	~6.0
  2019	~4.0
  2020	~3.0
  2021	~3.0
  2022	~3.0
  2023	~3.0

• 普通股每股現金股利 (盈餘) (Cash Dividend Per Share (Earnings) NT$/Share): 一致性低於每股盈餘

Business Segments

• 核心業務轉型: 從3C電子ODM和機殼製造廠商，轉型成為輕金屬材料技術開發商/解決方案供應商
• 產品與應用領域:
  • 金屬機殼 (Metal Casings)
  • 機殼&散熱模組 (Casings & Thermal Modules)
  • 輕量化&電機外殼 (Lightweighting & Motor Casings)
  • 智能醫電產品 (Smart Medical & Electronic Products)
  • 汽車零組件 (Automotive Components)
  • 伺服器外殼 (Server Casings)
  • 電池外殼和機箱 (Battery Casings and Chassis)
  • 儲電系統機箱 (Energy Storage System Chassis)
  • AI 機器人應用 (AI Robot Applications)
  • Edge AI 散熱應用 (Edge AI Thermal Applications)

Products & Technologies

• 技術重點:
  • 輕金屬材料技術 (Light Metal Material Technology)
  • 氣冷散熱技術 (Air-cooling Thermal Technology)
  • 防水防塵防撞散熱及外殼 (Waterproof, Dustproof, Anti-collision Thermal Solutions and Casings)
  • 新產品導入 (NPI) 服務 (New Product Introduction (NPI) Services)

Clients & Markets

• 客戶需求: 材料技術開發著重客戶需求及樣品測試能力

ESG / Sustainability

• RE100 碳中和途徑:
  • 2025 (RE 30): 海外據點採購再生能源憑證，推動能源轉型
  • 2026-2030 (RE 50): 簽署購電合約，海外據點採購再生能源憑證，自建太陽能發電
  • 2031-2040 (RE 80): 簽署購電合約，轉供再升能源，海外據點採購再生能源憑證
  • 2041-2050 (RE 100): 達成 RE100目標，台灣及海外據點RE100
• 社會公益活動:
  • 捐贈齊柏林財團法人看見·齊柏林基金會
  • 員工活動: 參與「看見台灣10周年攝影巡迴展」

Outlook & Strategy

• 策略計畫:
  • 重新關注AI應用、輕量化材料技術新產品導入 (NPI) 服務
  • 下一個轉型階段將著重先進材料技術和利基市場的有機成長
  • 重新聚焦材料技術開發，整合輕金屬技術、節能散熱特性與企業資本資源
• 未來展望:
  • 邊緣人工智慧 (Edge AI)、能源儲存 (Energy Storage)、機器人 (Robotics) 將增加防水防塵防撞散熱及外殼需求
  • 提升新產品導入 (NPI) 服務，協助客戶解決機構件問題

Additional Data

• 里程碑:
  • 1990.04: 公司設立為華升電子工業股份有限公司
  • 1996: 公司股票掛牌上市
  • 2004.03: 合併鴻準精密工業股份有限公司，存續公司名稱為「鴻準精密工業股份有限公司」
  • 2016: 透過子公司投資日本 SHARP CORPORATION
  • 2017: 成立瀋陽廠，運營汽車、電子相關鋁合金零部件製造，銷售
  • 2021.09: 鴻準斥資25億入股台康
  • 2021.10: 鴻準董事會改選，呂軍甫任董事長
  • 2022.05: 鴻準拚醫療事業「創造雙成長引擎的新鴻準」
  • 2022.12: 鴻準精密整合集團資源 啟動生技大布局
  • 2023.06: H.Spectrum+ 國際論壇助台灣生醫國家隊進軍國際
  • 2023.10: 鴻準已接獲二類醫材代工訂單
  • 2024.04: 鴻準總經理陳國寶接任
• ESG 策略:
  • SUSTAINALYTICS ESG 評鑑: ESG Risk Score 12.7 (Low Risk)