訊芯科技控股股份有限公司 (ShunSin Technology Holdings Limited) - 投資者簡報 2024Q2

公司概覽

• 公司名稱: 訊芯科技控股股份有限公司 (ShunSin Technology Holdings Limited)
• 股票代號: 6451
• 員工總數: 2,494人 (截至2024年5月)
• 主要業務:
  • 系統模組封裝 (System in Package, SiP) 產品
  • 高速光纖收發模組 (Optical Transceiver)
• 廠區分佈:
  • 中國:
    • 安徽合肥: 測試服務
    • 江蘇蘇州: Lead Frame封裝
    • 廣東中山: SiP封裝 & 光收發模組
  • 越南:
    • 北江省光洲: 光收發模組
    • 北江省云中: SiP封裝
    • 河內: 光收發模組

產品、服務與技術

訊芯光收發模組產品沿革

• 2008: MicroPOD 120G, MiniPOD 120G
• 2010: 120G CXP AOC
• 2012: 100G CFP2
• 2014: 100G CFP4, 28G SFP28-AOC
• 2016: 40G QSFP BiDi
• 2018: 300G CXP2 AOC, 400G QSFP-DD, 100G PAM4
• 2020: 100G QSFP28
• 2022: 400G QSFP-DD (SiPh), 100G ER1 TOSA
• 2024: 800G OSFP-DD (SiPh), 25.6T CPO (SiPh), 51.2T CPO (SiPh)

光學模組市場成長 (Optical Module市場成長)

• 光學互連類別:
  • Optical I/O (HPC for AI/ML) (光學輸入/輸出)
  • CPO (Co-Packaged Optics) (光電共封裝)
  • NPO (Near-Packaged Optics) (近封裝光學)
  • OBO (On-Board Optics) (板載光學)
• 市場規模與成長 (Source: Yole):
  • 2022年: 總計 $38M
    • Optical I/O: $5M
    • CPO: $26M
    • NPO: $6M
    • OBO: $4M
    • 2022-2028年複合年增長率 (CAGR): 24%
  • 2028年: 總計 $137M
    • Optical I/O: $116M (CAGR 68%)
    • CPO: $21M (CAGR 41%)
    • 備註: 在2027年，OBO和NPO將被CPO取代。
    • 2028-2033年複合年增長率 (CAGR): 80%
  • 2033年: 總計 $2.6B
    • Optical I/O: $2.3B (CAGR 81%)
    • CPO: $287M (CAGR 69%)
• 市場趨勢:
  • Y2028年，數據中心、人工智能/機器學習與網路系統的應用CAGR達24%。
  • 未來主要技術為光訊號互連 (Optical I/O) 與光電共封裝 (CPO)。
  • Y2033年，CAGR為80%，市場達2.6B USD。

Pluggable、OBO、NPO、CPO 區別

• Pluggable方案: 傳統可插拔光模組，Transceiver獨立於ASIC，通過PCB連接。
• OBO (On-Board Optics, 板載光學): 光引擎 (OBO Engine) 位於PCB板上，靠近ASIC，但仍是獨立模組。
• NPO (Near-Packaged Optics, 近封裝光學): 光引擎 (NPO Engine) 更靠近ASIC，通常通過HDI (High-Density Interconnect) 連接，實現更短的電氣路徑。
• CPO (Co-Packaged Optics, 光電共封裝): 光引擎 (CPO Engine) 與ASIC共同封裝在同一基板上，實現最短的電氣路徑和最高的集成度。

CPO 技術說明

• 光電共封裝CPO 定義: 是指把矽光引擎 (矽光芯片PIC + 電芯片EIC + 中介層Interposer通過3D堆叠方式 + 微光學器件FAU封裝) 和ASIC芯片用先進封裝的形式 (2.5D或者3D封裝) 集成在一起，從而在成本、功耗和尺寸上都進一步提升資料中心應用中的光互聯技術。
• 傳統 Pluggable Optics vs. 未來 CPO 架構對比:
  • 傳統 (Pluggable Optics): ASIC與Switch ASIC位於Host PCB上，通過Copper trace連接QSFP Connector，再連接Transceiver module和Fiber。
  • 未來 (CPO): ASIC與Switch ASIC共同封裝在Package substrate上，光引擎 (Optical Engine，包含SiPho, DRV/TIA, Fiber Array) 直接集成在Package substrate上，並可連接Remote Laser Source。

CPO 應用領域

• AI (人工智能)
• 5G (第五代移動通信技術)
• Cloud (雲計算)
• Data Center (數據中心)

未來展望與戰略舉措

高速光纖收發模組

• 戰略方向: 往高階光收發模組 + 先進封裝方向推進，以技術與服務優勢，打開新產品、新客戶、新終端市場。
• 市場佈局: 積極佈署AI相關光模組產品及數通市場、電信市場等終端應用。
• 產品重點:
  • 400G/800G光收發模組
  • 無源光模組產品
  • 相干光模組
  • 51.2T CPO矽光光電共封裝模組

系統模組封裝 (SiP)

• 技術發展: 在SiP產品原有基礎上，開發無線通訊、光學感測器及消費電子及汽車應用領域相關產品技術。
• 產品重點:
  • 表面聲波 (SAW) 及體聲波 (BAW) 濾波器
  • 功率放大器
  • 前端模組
  • 電源集成電路
  • 第七代無線網路技術
  • 射頻基地台
  • 環境光感測器
  • 多光譜及紅外線感測器
  • 飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)
  • 自動駕駛汽車雷達