光紅建聖股份有限公司 法說會簡報

免責聲明

本次法說會所提供之簡報內容包括對於未來狀況之預測及評估，這些關於未來狀況之陳述乃基於公司目前可得資料所做的預測，涉及風險及不確定性，並可能發生實際結果與預期狀況有重大差異的情形，提醒各位不要過度依賴這些資訊，另除非法律要求，本公司將不負責更新或公告這些預測的結果。

Company Overview

公司沿革

• 1996: 成立光紅光電股份有限公司
• 2002: 設立寧波廠，為中國生產營業據點
• 2003: 合併建聖，更名為光紅建聖
• 2005: 併購德國英飛凌(Infineon)光纖通訊部門
• 2006: 設立德國子公司EZconn Europe GmbH
• 2007: 設立淡水廠，生產RF連接器
• 2013: 設立捷克孫公司EZconn technologies CZ s.r.o.
• 2014/03/17: 興櫃掛牌
• 2015/07/14: 上市掛牌

營運據點

• 捷克Trutnov
  • 人數: 18人
  • 前英飛凌研發團隊
  • 半導體封裝技術客製化應用
  • 光通訊高階產品研發
• 寧波 (中國)
  • EZconn 量產基地
  • 人數: 1,178 人
  • 面積: 34,982m²
  • 產能:
    • 光次模組 1,000,000 顆/月
    • 光跳接線 2,000,000 條/月
• 台灣 (北投、淡水、紅樹林)
  • 人數: 459人
  • RF 產品研發、量產
  • RF 產品產能:
    • 機構零件 3,000,000 個/天
    • 連結器 1,000,000 個/天
  • 光通訊主動、被動產品研發、試量產
  • 光通訊模組產品研發、量產

組織規模

• 資本額: 6.6億元
• 公司人數: 約1,655人

Financial Highlights

營收與獲利 (新台幣仟元)

105年前三季營運狀況 (單位:新台幣仟元; %)

財務分析

Products & Technologies

主要產品

• RF產品: RF連接器、電子裝置
• OP產品: 主動、被動元件、傳輸模組、光通訊設備

RF產品簡介及應用

• 同軸連接器功能介紹:
  • 纜線與設備以及不同類型線纜之間一般採用可拆卸的射頻連接器進行連接。
  • 射頻同軸連接器(RF連接器)通常是裝接在同軸電纜上或安裝在儀器上的一種元件，作為傳輸線電氣連接或分離的元件。
  • 屬於機電一體化產品，主要功用為橋樑作用，工作在多兆赫無線電頻率範圍。
  • 應用範圍廣泛，可分類為消費性電子連接器、通訊連接器、電腦及週邊設備用連接器、汽車用連接器。
• 應用範例:
  • 消費性電子:
    • 產品應用: 有線電視系統、筆記型電腦、平板電視、數位機上盒
    • 產品範例: 窗型可繞折同軸連接線、G型連接器、F型連接器加遮蔽罩
  • 通訊:
    • 產品應用: 基地台、終端機房設備、通訊用設備
    • 產品範例: MCX型連接器、7/16型連接器
  • 電腦及週邊設備:
    • 產品應用: All-in-one電腦、機房通訊設備
    • 產品範例: 同軸連接線組
  • 汽車:
    • 產品應用: 車用影音、GPS、車用通訊信號連接
    • 產品範例: HDMI E型 連接器

光通訊產品簡介及應用

• 網路架構: 涵蓋行動寬頻、都會區接取、都會區核心、DWDM核心、光纖接取、無線接取、封包光學傳輸、資料中心等。
• 技術: CWDM、TDM、OWDM Optical Transport (FC, TOM AND FC over SONET/SDH)。

光通訊產品研發技術與製造優勢

• EZconn 專利技術:
  • 矽光微模組技術: 使用矽基板將矽透鏡與雷射和光偵測器的次模組組裝自動化與微型化。
  • 微型光合波分波器: 可實現微型化8波長的合波分波技術，可應用於未來400G 的產品。
• EZconn 特有研發技術:
  • 100G 光學引擎 (Optical engine)
  • DWDM 致冷式雷射封裝: 基於可調式雷射技術，衍生出可應用於10G/25G-EML, 10G-PON, NG-PON2 的雷射封裝技術。
• 整合與策略:
  • 整合微模組技術與微型光合波分波技術，可用於100G QSFP-CWDM 的光學引擎技術，同時透過技術合作也擁有QSFP28-SR4 的光學引擎技術。
  • 成為從晶片封裝到模組垂直整合的專業設計製造商，服務PON、5G行動通訊400G相關產品的客戶。
  • 消費性市場應用 On-board Optics。
• 製造優勢:
  • 光機電整合
  • 精密加工
  • 自動化能力

光通訊產品組合

• 強化垂直整合的產品開發技術
• PON:
  • 封裝: 單TO封裝
  • OSA: OSA/Passive Assembly
  • 模組: XGS-PON, 10G-EPON ONU, 10G-EPON/OLT
• 行動通訊:
  • 封裝: EML TO-CAN
  • OSA: 10G TOSA, 10G ROSA
  • 模組: SFP+ SR, SFP+ LR, SFP+ ER
• 數據網DCI:
  • 封裝: Optical engine
  • OSA: OSA/Passive Assembly
  • 模組: QSFP28 AOC, QSFP28 TRX, QSFP28 CWDM4

新產品事業計劃: MEMS mirror laser scanning module\System (微機電雷射掃描模組\系統)

• 產品優勢:
  • 雷射優勢: 高強度、高方向性、高單色度、無焦距
  • 微機電優勢: 體積小、機電整合容易、與半導體製程相容，具大量製造降低成本優勢
• 應用:
  • 取代傳統雷射掃描振鏡系統
  • 應用在信息顯示系統如擴充實境的抬頭顯示器
  • 自動化、汽車安全、生醫偵測等所需的掃描系統:
    • Lidar
    • 3D 量測
    • 機器人辨識
    • 生醫影像等相關應用
    • 遠距無光纖光學通訊系統
• 應用領域圖示:
  • 投影顯示功能: 抬頭顯示器 (HUD)、擴充實境(AR)
  • 3D 量測: 3D自動深度掃描系統、光達(LI-DAR)、工業4.0
  • 生醫影像系統: 光學相干斷層掃描(OCT)
  • 遠距無光纖光學通訊系統: Free Space Communication
  • 自動追蹤功能: 機器人辨識

Outlook & Strategy

RF未來發展及成長策略

• 短期:
  • 產品: 自動阻絕電波干擾高頻連接器、新型RF壓縮型高頻連接器、低訊號損失與抗雷擊的高頻濾波器、車用FAKRA SMB高頻連接器
  • 終端應用產品: 汽車用連接器、通訊用產品
• 中期:
  • 產品: 軍用高頻連接器、自動化生產模組設備
  • 終端應用產品: 通訊用產品
• 長期:
  • 產品: 醫療用連接器
  • 終端應用產品: 通訊用產品

光通訊產品市場策略

• 下一世代PON市場:
  • 目前已有完整的產品線，除了可提供光學次模組(OSA)，也能因應客戶需求，提供光收發模組。
• Datacenter市場:
  • 有自製100G 光學引擎的能力，已於今年完成QSFP28-AOC的樣品開發，預計於明年底前完成QSFP28 CWDM4的開發。

市場趨勢分析

RF產業及未來發展趨勢

• RF連接器未來發展預測:
  • RF connector market will grow by a compound annual growth rate to a value of $3.0B over the next five years.
  • RF連接器市場於未來5年 (2014~2018) 預估以年複合成長率6.2%的趨勢持續成長，產值將達30億美元。
• 各類RF連接器預估分佈 (資料來源: Bishop & Associates Inc.):
  • Other: 26%
  • Miniature: 22%
  • Subminiature: 22%
  • Medium: 14%
  • Microminiature: 8%
  • Large: 8%

Next Generation PON

• ONT/OLT Transceivers/BOSAs Revenue ($m): 預計從2016年到2021年，XGS-PON、NG-PON2、10/10 EPON等技術的營收將顯著增長。
• 市場機會: 各營運商對下一世代PON (10G下行) 技術已開始有較明確的佈建計畫，未來五年會明顯的成長。(資料來源: Ovum)

Mobile Optical Fronthaul & Backhaul Market

• Expenditure for fronthaul/backhaul Optical fiber-based ($m): 預計從2013年到2020年，全球光纖基站前傳/回傳支出將持續增長，其中亞太及大洋洲地區增長最快。
• Next-gen base station architecture:
  • Mobile fronthaul 是RRU與BBU之間蜂巢式網路流量的傳輸，鏈路長度可達數十公尺至40公里。
  • CPRI鏈路可達6條，前傳距離1公尺至40公里。
  • RRU可安裝在塔上以節省同軸電纜損耗，並可串接多達3個無線電單元。
  • 5G的發展與光纖安裝和站點獲取密切相關。
• 市場機會: LTE 與5G 無線行動通訊需要使用大量的光纖設備來連接天線與網路設備，未來幾年，各營運商對光通訊元件(如SFP+ 光收發模組)的支出仍會逐年成長。(資料來源: Ovum)

Datacenter Interconnection

• Revenue ($m): 預計從2015年到2021年，100G和200G資料中心互連的營收將強勁增長。
• 市場機會: 市場研究預測未來五年，資料中心互連(DCI) 的光元件需求，將是以100G (4x25G) 的光學收發模組為主，預估市場年成長率約30-40%。(資料來源: Ovum)