COMPEQ (華通電腦股份有限公司) 2023Q4 法說會簡報

公司概述

• 公司名稱：COMPEQ (華通電腦股份有限公司)
• 服務宗旨：One-Stop PCB Service Provider (一站式PCB服務供應商)
• 全球排名：
  • 全球PCB供應商No.6 (2023年)
  • HDI PCB市場主要供應商No.1 (2023年)
• 員工人數：20,200人
• 工廠佈局：7+1座高科技且具成本競爭力的工廠設置於台灣、大陸和泰國

產品、服務與技術

• 核心服務：提供硬板、軟板、軟硬結合板和打件的一站式電路板服務
• 產品類別與應用：
  • 軟性電路板 (Flexible PCBs)
    • 電池管理模組
    • 顯示器模組
    • 攝像模組
    • 穿戴裝置
    • 周邊電子配件
  • 硬性電路板 (Rigid PCBs)
    • 衛星通訊
    • 資料處理中心
    • 光通訊模組
    • 汽車電子
    • 智慧手機
    • 筆電、平板
    • 穿戴式裝置
  • 表面黏著技術 (Surface Mount Technology - SMT)
    • 電池管理模組
    • 汽車電子
    • 醫療電子
    • 周邊電子配件
  • 軟硬結合電路板 (Rigid-Flex PCBs)
    • 電池管理模組
    • 顯示器模組
    • 攝像模組
    • 穿戴裝置
• 技術優勢：
  • 領先導入類載板制程 (SLP - Substrate-Like PCB)
  • 提供20/20µm細線路任意層薄板
  • 提供高達40層200mil高信賴度厚板

競爭優勢

• 品質：在優異的品質管制系統下，提供高品質、高一致性、高信賴度、低缺點率的產品
• 技術：領先導入類載板制程，提供20/20µm細線路任意層薄板到40層200mil高信賴度厚板，以及軟板和軟硬結合板
• ESG：符合法令規範，重視環境保護，注重勞工權益，公司治理
• 服務：提供硬板、軟板、軟硬結合板，和打件的一站式電路板服務，並且和客戶共同開發新產品，參與早期設計開發階段，提供到製造、打件、出貨的完整服務
• 長久關係：穩定經營與成長，擅於研發新技術，掌握客戶需求，提前做好準備，成為客戶共同發展的合作夥伴

財務亮點與關鍵指標

• 2023年營收：670億台幣
• 2013-2023年營收年複合成長率 (CAGR)：8%
• 2023年PCB市場排名：
  • 全球PCB供應商：第6名 (2023年營收：2,146百萬美元)
  • HDI PCB供應商：第1名 (2023年營收：1,047百萬美元)

近期業績與成果

• 營收分佈 (依產品類別百分比)：

  產品類別	2023Q1	2023Q2	2023Q3	2023Q4	2023 (全年)	2024Q1
  Mobile Phone	24%	20%	20%	22%	21%	22%
  PC	23%	22%	18%	17%	20%	15%
  Basestation/Networking	2%	3%	3%	2%	2%	2%
  RF+FPC	17%	23%	27%	24%	23%	20%
  SMT	21%	21%	23%	19%	21%	17%
  Aerospace	9%	7%	6%	12%	9%	20%
  Consumer & Others	4%	4%	3%	4%	4%	4%

未來展望與指導

• PCB產業趨勢 (Prismark, 2024)：
  • 2023年PCB產值預估衰退約15%，主要受個人電腦、智慧型手機及消費性電子產品需求疲軟影響
  • 未來成長動力主要來源：AI科技的應用、高速運算/傳輸、衛星通訊、車用電子等產品
  • Prismark預估PCB產值2023-2028年複合成長率 (CAAGR) 為5.4%，預計達到904億美元

策略舉措與計劃

• 全球擴張：於泰國設立新廠
  • Compeq Thailand 泰國廠：
    • 地點：AIES Samut Prakan (距離曼谷機場30公里)
    • 土地面積：180K SQM
    • 投資金額：300 MUSD
    • 量產時間：2025年第一季 (Q1'25)
    • 產能：400KSF/M

關鍵圖表、圖形與數據點

• 華通全球廠區及據點分布：
  • 重慶II廠：Y2021, 900人, 92K M²
  • 泰國廠：Y2024, 66K M²
  • 重慶I廠：Y2014, 2,600人, 56K M²
  • 蘇州：Y2004, 700人, 42K M²
  • 惠州 SMT：Y2012, 3,500人, 60K M²
  • 惠州軟板：Y2004, 4,700人, 150K M²
  • 惠州：Y1996, 3,300人, 151K M²
  • 大園：Y1998, 1,200人, 42K M²
  • 蘆竹：Y1973, 3,300人, 90K M²
• PCB產值趨勢 (單位：十億美元)：

  類別 \ 年份	2021	2022	2023	2024(e)	2028(f)
  Commodity	9.6	8.9	7.8	7.9	9.0
  Multilayer	31.1	29.8	26.5	27.7	33.0
  HDI	11.8	11.8	10.5	11.1	14.2
  Package Substrate	14.4	17.4	12.5	13.6	19.1
  Flex	14.1	13.8	12.2	12.6	15.1
  總計	80.9	81.7	69.5	72.9	90.4

  • 2023年總計69.5十億美元，年增率-15%
  • 2023-2028年複合年增長率 (CAAGR) 為5.4%
  • 資料來源：Prismark, 2024

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