長興材料 (Eternal Materials) [股票代號] 2025年第二季營運成果暨電子材料事業單位在北美市場的耕耘與佈局
Presenter: 沈孝宗 部長 (光阻事業部), 劉秉誠 發言人
Date: 2025/08/15
1. 公司簡介 (Company Overview)
公司名稱: 長興材料 (Eternal Materials)
Slogan: Elements of Infinite Possibilities
董事長: 高國倫 先生 (Mr. Kao Kuo-Lun)
經營業務: 化學電子材料之製造、加工及銷售 (Manufacturing, Processing, and Sales of Chemical Electronic Materials)
重要資訊與關鍵指標 (Key Information & Metrics):
- 創立於 (Founded): 1964年
- 全球員工 (Global Employees): 4,899人 (截至2025年06月30日, 包含正式、外勞、契約人力)
- 合併營收 (Consolidated Revenue): NT$ 442億元 (參考2024年財報)
- 研究人力 (R&D Personnel): 597人
- 研發經費佔營業額比重 (R&D Expense as % of Revenue): 4%
全球生產基地 (Global Production Bases): 共26個
- 合成樹脂生產基地 (Synthetic Resin Production Bases): 9個
- 特用材料生產基地 (Specialty Materials Production Bases): 7個
- 電子材料生產基地 (Electronic Materials Production Bases): 15個
生產基地分佈 (Production Base Distribution):
- 台灣 (5個): 路竹廠, 屏南廠, 大發廠, 長廣精機, 汐止廠
- 中國大陸 (15個):
- 華中 (1個): 湖北分條廠
- 華北 (1個): 天津廠
- 東北 (1個): PM東北分條廠
- 西南 (2個): 成都廠, PM重慶分條廠
- 華南 (5個): 廣州, PM華南廠一廠, PM華南廠二廠, 長廣廣州廠, 珠海, 廣東廠, 珠海材料廠
- 華東 (5個): 昆山, 昆化廠, 常熟, 常熟廠, 蘇州材料廠, 蘇州, PM華東一廠, 銅陵, 銅陵廠
- 美國 (1個): Virginia (ETC)
- 日本 (2個): 兒玉廠, 知立廠
- 泰國 (1個): 曼谷 (PM泰國分條廠)
- 馬來西亞 (1個): 新山 (馬來廠)
- 義大利 (1個): Milan (Elga)
全球銷售據點 (Global Sales Locations):
- 產品行銷全球 (Products marketed in): 65國
- 全球銷售據點 (Global Sales Locations): 共36個
銷售據點分佈 (Sales Location Distribution):
- 台灣 (4個): 高雄公司, 北區營業所, 北部生醫據點
- 中國大陸 (19個):
- 華中 (3個): 長沙營業所, 武漢營業所, 湖北分條廠
- 華北 (2個): 天津辦事處
- 東北 (1個): PM東北分條廠
- 西南 (3個): 高新辦事處, 重慶營業所, PM重慶分條廠
- 華南 (5個): 廣州辦事處, PM華南廠, 珠海廠廣州分公司, 廈門辦事處
- 華東 (8個): 上海辦事處, 杭州辦事處, 青島營業所, PM華東一廠, 珠海廠昆山分公司, 常熟廠, 銅陵廠
- 美國 (1個): ETC
- 韓國 (1個): 韓國辦事處
- 日本 (2個): 長興日本, PM日本廠
- 印度 (1個): 長興印度
- 泰國 (1個): PM泰國分條廠
- 越南 (1個): 越南辦事處
- 馬來西亞 (1個): 馬來廠
- 印尼 (1個): EMI
- 義大利 (1個): Elga
2. 產品、服務與技術 (Products, Services & Technology)
產品演進 (Product Evolution):
- 1964: 合成樹脂材料 (Synthetic Resins)
- SYTHETIC RESINS, COATING ADHESIVE, UNSATURATED POLYESTER
- 1985: 光固化/特化材料 (Photocuring/Specialty Materials)
- MONOMER, OLIGOMER, UV COATING
- 1989: 印刷電路板材料 (PCB Materials)
- CCL, DRY FILM, LPSM
- 2000: 光電/顯示器材料 (Optoelectronic/Display Materials)
- OPTICAL FILM, Wet CHEMICAL
- 2004: 半導體材料 (Semiconductor Materials)
- EMC, ICPR, CMP
- 2008: 真空壓膜機 (Vacuum Laminator)
- VACUUM LAMINATOR for PCB/ICS
- 2013: 能源/新材料 (Energy/New Materials)
- MATERIALS for SOLAR CELL/FLEXIBLE ELECTRONICS
- 2016: 生醫檢測試劑/材料 (Biomedical Diagnostic Reagents/Materials)
- IN VITRO DIAGNOSTIC DEVICES & MATERIALS
- 2020+: 持續發展
2024年產品營業額比重 (2024 Product Revenue Share):
- 合併營收 (Consolidated Revenue): NT$ 442億
- 合成樹脂 (Synthetic Resins): 47.71%
- 電子材料 (Electronic Materials): 25.53%
- 特用材料 (Specialty Materials): 26.31%
- 其他 (Others): 0.45%
3. 電子材料事業單位介紹 (Electronic Materials Business Unit Introduction)
事業單位概況 (Business Unit Overview):
- 事業單位員工 (Business Unit Employees): 1,288人 (2024年底統計數)
- 合併營收 (Consolidated Revenue): NT$ 113億元 (FY2024)
- 生產基地 (Production Bases): 13個
- 主要產品及業務 (Main Products & Services):
- 全球乾膜光阻產品領導供應商之一
- 全球載版用真空壓膜機最大供應商
- 光阻材料 (Photoresist Materials)
- 積層材料 (Laminate Materials)
- 精密塗佈 (Precision Coating)
- 真空壓膜機 (Vacuum Laminator)
品質及EHS驗證 (Quality & EHS Certifications):
- ISO 9001 品質管理系統
- ISO 50001 能源管理系統
- ISO 14046 水足跡查證
- ISO 14064 溫室氣體排放查證
- ISO 45001 職業安全衛生管理系統
- ISO 14001 環境管理系統
- BS 8001 循環經濟符合性查核
事業發展重要哩程碑 (Business Development Milestones):
- 1990: 台灣大發廠乾膜光阻劑廠完工投產
- 1995: 設立長興(廣州)化學工業有限公司
- 1999: 設立 Eternal Technology Corporation (ETC) 及 長興光電材料(昆山)有限公司
- 2001: 設立長興(廣州)電子材料有限公司
- 2003: 美國ETC 併購 Shipley Company, L.L.C. Dry Film 產品線
- 2006: 設立長興(廣州)光電材料有限公司
- 2007: 設立長興光電材料工業(營口)有限公司
- 2008: 設立長興電子材料(泰國)股份有限公司
- 2012: 設立長興(廣州)光電材料有限公司重慶分公司
- 2013: 併購日商Nichigo-Morton Co., Ltd. 及收購義商Elga Europe S.r.l.
- 2013: 設立長興電子(蘇州)有限公司
- 2017: 收購日興材料代工廠真空壓膜機生產事業
- 2017: 收購義商Elga Europe S.r.l. 35%股權
- 2022: 設立長廣精機股份有限公司
- 2023: 設立湖北分條廠
- 2023: 設立長廣精機(廣州)有限公司
- 2025/06: 董事會通過於長興材料(馬來西亞)有限公司擴增塗膠生產線
電材事業單位歷年合併營收 (Electronic Materials Business Unit Annual Consolidated Revenue):
- 趨勢 (NTD.億元):
- 2020: 電材 129, 集團 384
- 2021: 電材 145, 集團 505
- 2022: 電材 133, 集團 490
- 2023: 電材 112, 集團 425
- 2024: 電材 113, 集團 442
- 2025H1: 電材 52, 集團 205
4. 財務亮點與關鍵指標 (Financial Highlights & Key Metrics)
合併資產負債表摘要 (Consolidated Balance Sheet Summary) (單位: 新台幣百萬元):
| 項目 (Item) | 2025Q2 (金額) | 2025Q2 (%) | 2024 (金額) | 2024 (%) | 2023 (金額) | 2023 (%) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 現金及約當現金與流動性金融資產 | 7,050 | 12 | 8,370 | 13 | 7,624 | 13 |
| 應收帳款與應收票據 | 13,516 | 24 | 15,447 | 25 | 15,213 | 26 |
| 存貨 | 8,074 | 14 | 8,533 | 14 | 8,479 | 14 |
| 長期投資 | 3,462 | 6 | 3,797 | 6 | 3,516 | 6 |
| 不動產、廠房及設備 | 20,009 | 35 | 20,836 | 33 | 18,323 | 31 |
| 資產總計 | 57,055 | 100 | 62,419 | 100 | 58,538 | 100 |
| 短期借款 | 5,755 | 10 | 5,698 | 9 | 5,557 | 9 |
| 一年內到期長期負債 | 1,901 | 3 | 2,605 | 4 | 3,741 | 6 |
| 長期計息負債 | 13,285 | 23 | 12,257 | 20 | 11,858 | 20 |
| 負債總計 | 32,131 | 56 | 33,429 | 54 | 33,322 | 57 |
| 股東權益總計 | 24,925 | 44 | 28,991 | 46 | 25,216 | 43 |
重要財務指標 (Important Financial Indicators):
- 平均收現日數 (Average Collection Days): 2025Q2: 131, 2024: 129, 2023: 141
- 平均銷貨日數 (Average Inventory Days): 2025Q2: 95, 2024: 89, 2023: 99
- 流動比率 (%) (Current Ratio): 2025Q2: 186, 2024: 186, 2023: 182
綜合損益表摘要 (Consolidated Income Statement Summary) (單位: 新台幣百萬元):
| 綜合損益表項目 (Income Statement Item) | 2025Q2 (累計) (金額) | 2025Q2 (累計) (%) | 2024 (金額) | 2024 (%) | 2023 (金額) | 2023 (%) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 (Operating Revenue) | 20,465 | 100 | 44,191 | 100 | 42,452 | 100 |
| 營業毛利 (Gross Profit) | 4,222 | 21 | 8,824 | 20 | 8,147 | 19 |
| 營業費用 (Operating Expenses) | (3,244) | (16) | (6,655) | (15) | (6,232) | (15) |
| 營業利益 (Operating Income) | 978 | 5 | 2,170 | 5 | 1,915 | 5 |
| 營業外收入及支出 (Non-operating Income/Expenses) | 65 | 0.3 | 574 | 1 | 268 | 1 |
| 淨利歸屬予母公司業主 (Net Income Attributable to Owners of Parent) | 702 | 1,835 | 1,504 |
重要財務指標 (Important Financial Indicators):
- 純益率 (%) (Net Profit Margin): 2025Q2: 4, 2024: 4, 2023: 4
- 每股盈餘 (元) (EPS): 2025Q2: 0.6, 2024: 1.56, 2023: 1.28
- 股東權益報酬率 (%) (ROE): 2025Q2: 5, 2024: 7, 2023: 6
現金流量表摘要 (Cash Flow Statement Summary) (單位: 新台幣百萬元):
| 項目 (Item) | 2025Q2 (累計) (金額) | 2024 (金額) | 2023 (金額) |
|---|---|---|---|
| 期初現金 (Cash at Beginning of Period) | 7,103 | 6,382 | 5,451 |
| 營業活動之現金流入(出) (Cash Flow from Operating Activities) | 1,908 | 4,612 | 6,514 |
| 資本支出 (Capital Expenditures) | (1,708) | (3,587) | (3,149) |
| 借款 (Borrowings) | 965 | 2,101 | (1,107) |
| 發放現金股利 (Cash Dividends Paid) | (1,414) | (943) | (1,414) |
| 其他 (Others) | (457) | (1,678) | 250 |
| 匯率變動影響數 (Effect of Exchange Rate Changes) | (530) | 214 | (163) |
| 期末現金 (Cash at End of Period) | 5,867 | 7,103 | 6,382 |
| 自由現金流量 (Free Cash Flow) | 200 | 1,025 | 3,365 |
- (註)自由現金流量 = 營業活動之現金流入 - 資本支出 (Free Cash Flow = Cash Flow from Operating Activities - Capital Expenditures)
5. 近期績效與成果 (Recent Performance and Results)
合併營收及毛利 (Consolidated Revenue & Gross Profit) (單位: 新台幣百萬元):
| 項目 (Item) | 2Q24 | 3Q24 | 4Q24 | 1Q25 | 2Q25 | 2Q25 Y/Y (年對年) | 2Q25 Q/Q (季對季) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sales (營收) | 11,570 | 11,334 | 11,267 | 10,061 | 10,405 | -10.1% | +3.4% |
| GP (毛利) | 2,198 | 2,246 | 2,216 | 2,054 | 2,168 | -1.4% | +5.6% |
| GPM (%) | 19.0% | 19.8% | 19.7% | 20.4% | 20.8% |
各事業單位營收表現 (Revenue Performance by Business Unit) (單位: 新台幣百萬元):
| 事業單位 (Business Unit) | 2Q營收 (Revenue) | 2Q營收 Y/Y | 2Q營收 Q/Q | 2Q營業利益 (Operating Profit) | 2Q營業利益 Y/Y | 2Q營業利益 Q/Q |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 合成樹脂 (Synthetic Resins) | 5,191 | -7% | +10% | 207 | +9% | +5% |
| 電子材料 (Electronic Materials) | 2,569 | -14% | -3% | 284 | +15% | +75% |
| 特用材料 (Specialty Materials) | 2,585 | -12% | -1% | 262 | -20% | -2% |
營收佔比% (Revenue Share %) (3Q24 to 2Q25):
- 3Q24: 合成樹脂 47%, 電子材料 25%, 特用材料 27%, 其他 0%
- 4Q24: 合成樹脂 48%, 電子材料 25%, 特用材料 27%, 其他 0%
- 1Q25: 合成樹脂 47%, 電子材料 26%, 特用材料 26%, 其他 1%
- 2Q25: 合成樹脂 50%, 電子材料 25%, 特用材料 25%, 其他 1%
6. 未來展望與指導 (Future Outlook and Guidance)
地緣政治風險 (Geopolitical Risks):
- 受美國對等關稅政策及全球地緣衝突影響, 全球原物料價格劇烈波動, 加速企業供應鏈重組。
- 全球PCB產能高度集中於中國, 受美中衝突與政策升級推動, China+1策略已擴展至China+N布局。PCB業者加快多區域生產配置, 以分散風險、降低對單一地區製造的依賴, 提高企業營運風險管控。
- 美國為全球高階伺服器、車電、航太與軍工PCB的主要需求市場, 企業為了強化供應鏈韌性, 朝靠近終端市場進行產業聚落布局。
- 供應鏈重組不僅關乎產能轉移, 更仰賴在地技術支援與交期彈性的全面提升。
- 全球地緣衝突持續升溫 (烏俄戰爭、印度邊境、以伊戰爭), 推動多國強化國防預算與產能擴張, 美國軍工業明顯受惠, 帶動軍工需求成長。
北美PCB產業發展趨勢 (North America PCB Industry Development Trends):
- 根據 PRISMARK 預估, 北美 PCB 趨勢 (By Type):
- CAAGR 成長預估: IC Substrates >> HDI > Multilayer > Commodity > Flex
- 產值預估: Multilayer > HDI > Commodity > Flex > IC Substrates
7. 戰略舉措與計劃 (Strategic Initiatives and Plans)
電子材料事業單位全球佈局 (Electronic Materials Business Unit Global Layout):
- 策略: 貼近產業聚落進行生產與客戶服務布局
- 佈局地點 (Layout Locations):
- USA 美國: 維吉尼亞州 Virginia
- Italy 義大利: 米蘭 Milan
- Northern East China 東北: 營口 Yingkou
- Eastern China 華東: 蘇州 Suzhou
- Central China 華中: 湖北 Hubei
- Southern West China 西南: 重慶 Chongqing
- South Korea 韓國: 京畿道營業所 Gyeonggido Office
- Japan 日本: 東京營業所 Tokyo Office, 兒玉廠 Kodama Plant, 知立廠 Chiryu Plant
- Thailand 泰國: 曼谷 Bangkok
- Malaysia 馬來西亞: 檳城營業所 Penang Office, 新山廠 Johor Bahru Plant (計劃)
- Taiwan 台灣: 高雄大發廠 Kaohsiung Ta-Fa Plant, 桃園中壢營業所 Taoyuan Zhongli Office, 高雄路竹廠 Kaohsiung Lu-Chu Plant
- Southern China 華南: 廣州 Guangzhou
- Vietnam 越南: 胡志明市營業所 Ho Chi Minh Office
8. 結論 (Conclusion)
- 美國對等關稅導致全球政治風險提高, 企業前往美國投資的趨勢大幅提升。
- 佈局全球高成長市場與高階PCB成長動能, 驅動未來營收與獲利成長, 持續創新研發, 鞏固技術領先地位, 維持永續韌性與應變能力。
- 集團客戶在地化服務, 提供客戶彈性及時銷售服務與專業應用技術團隊。