臻鼎科技控股 (4958 TT) 2025年08月 法說會簡報

Company Overview

公司名稱: 臻鼎科技控股 (Zhen Ding Tech. Holding)
股票代碼: 4958 TT

公司簡介

• 全球第1大印刷電路板製造公司
• 成立: 2006年 (前身華虹電子 1978)
• 總部: 台灣桃園
• 員工數: 48,141 (截至2024年底)
• 工廠: 29座 (大陸、台灣、泰國、印度)

產品、服務與技術

• One ZDT 全產品布局: 臻鼎全面覆蓋AI時代的雲、管、端應用，提供最完整的解決方案
  • 產品類別:
    • FPC (Flexible Printed Circuit) 軟性電路板
    • HDI (High-Density Interconnect) 高密度連接板
    • HLC+HDI (High-Layer Count + High-Density Interconnect)
    • SLP (Substrate-Like PCB)
    • FCCSP (Flip-Chip Chip Scale Package) (BT載板)
    • FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) (ABF載板)
    • RPCB (Rigid Printed Circuit Board) 硬質印刷電路板
    • Module (模組)
  • AI時代應用:
    • 雲 (Cloud): AI伺服器、邊緣運算伺服器、高速運算記憶體
    • 管 (Pipe): 光通訊、交換器、基地台
    • 端 (Edge): AI手機/晶片、AI PC/平板、人形機器人、智慧眼鏡/VR/AR、智能穿戴、智能車用智慧座艙、自動駕駛車用晶片、域控制器、毫米波雷達、新能源車電池板
• 核心技術能力:
  • 高階HDI與HLC技術
  • ABF載板技術
    • Body Size (mm): 2026年目標 120 x 140+
    • Layer count (L): 2026年目標 28+
    • Bump Count: 2026年目標 300k+~500k+
• 研發方針: 「12字方針」：輕、高、薄、低、短、多、小、快、精、美、細、智

Financial Highlights

公司市值: NT$1,478億 (截至2025年8月14日)

股東權益報酬率 (ROE)

• 10年平均股東權益報酬率 (2015-2024): 13.3%
• 2024年: 9.15%
• 1H25: 3.4% (年化數據)

研發費用

• 2024年: NT$11,715百萬元 (佔營收6.8%)
• 1H25: NT$5,173百萬元 (佔營收6.6%)

股利政策

• 2024年每股股利 (NT$): 4.80 (發放率50%)
• 2023年每股股利 (NT$): 3.275 (發放率50%)

資產負債表關鍵指標 (截至2025年6月30日)

• 現金及約當現金: NT$74,194百萬元 (佔總資產30.6%)
• 資產總額: NT$242,172百萬元
• 負債總額: NT$109,026百萬元 (佔總資產45.0%)
• 股東權益總額: NT$133,145百萬元 (佔總資產55.0%)
• 流動比率: 1.54倍
• 資產生產力: 1.40倍

Business Segments

2024年營收: NT$1,716.6億 (年增13.4%)

1H25 營運成果 (與1H24比較)

• 營收: NT$78,285百萬元 (年增20.6%)，刷新歷年同期新高紀錄
  • 1Q25營收: NT$40,082百萬元 (年增23%)
  • 2Q25營收: NT$38,203百萬元 (年增18%)
• 毛利率: 16.5% (較去年同期提高1.7個百分點)
  • 1Q25毛利率: 16.4%
  • 2Q25毛利率: 18.4%
• 營業利益率: 4.4% (較去年同期回升4.3個百分點)
• 稅後淨利: NT$2,413百萬元 (年增14.7%)
• 營運活動之現金流入: NT$18,254百萬元 (年增80.5%)
• 銷售分析 - 產品應用別 (1H25 vs. 1H24):
  • 行動通訊: 1H25佔比58.9% (年增16.9%)
  • 電腦消費: 1H25佔比29.4% (年增29.1%)
  • IC載板: 1H25佔比6.6% (年增34.7%)
  • 伺服器/車載/光通訊及其他: 1H25佔比5.1% (年增4.9%)

Outlook & Strategy

2025年展望

• 營收增速優於產業平均水準
• IC載板預期仍將是臻鼎四大產品應用中成長最快的業務部門

2026年展望

• 四大應用加速成長
• 雙研發中心: 台灣及大陸

2030年目標

• IC載板: 全球前5大製造商
• 營收與獲利: 每年創造優於產業平均的營收與獲利成長

Additional Data

資本支出與產能擴張

• 提高資本支出至新台幣300億以上
• 全球產能布局:
  • 泰國一廠預計4Q25進入小量產

智慧製造與營運效率

• 數位轉型提升營運效率
• 系統架構涵蓋PLM、SCM、ERP、MES等

研發與技術領先

• 持續投入高階產品研發
• 產業鏈合作，拓展新興技術市場機會

ESG與永續發展

• 致力推動EPS + ESG，國際ESG評比持續提升

重要產品名稱、術語和概念

• 臻鼎科技控股 (Zhen Ding Tech. Holding)
• 印刷電路板 (PCB)
• ABF載板 (Ajinomoto Build-up Film Substrate)
• IC載板 (IC Substrate)
• FPC (Flexible Printed Circuit)
• HDI (High-Density Interconnect)
• SLP (Substrate-Like PCB)

產品、服務與技術 (詳細)

產品線與應用

• IC載板 (IC Substrate)
  • ABF載板: 應用於AI資料中心
  • BT載板: 邊緣AI產品升級
• 軟性電路板 (FPC): 用於AI手機、智慧穿戴
• 硬質印刷電路板 (RPCB): 用於伺服器、光通訊等

技術平台與製程

• MSAP (Modified Semi-Additive Process)
• OAM/UBB (Open Accelerator Module / Universal Baseboard)

服務與解決方案

• One ZDT: 完整PCB解決方案
• 客戶協同設計

產業特定術語與概念

• 毛利率 (Gross Profit Margin)
• 營業利益率 (Operating Profit Margin)
• 現金及約當現金 (Cash and Cash Equivalents)