景碩科技股份有限公司 (Kinsus Interconnect Technology Corp.) 2025Q3 法說會簡報

Company Overview

• 成立時間： 2000年 (Established in September 2000)
• 上市掛牌： 2004年 (IPO at TWSE in November 2004)
• 資本額： 新台幣 45.45 億元 (NT$ 4.545 Billion) / US$ 147 Million
• 主要業務： IC載板製造、IC封裝技術及先進封裝解決方案。
• 廠區/子公司：
  • 總部： 新屋 / 台灣 (Xin Wu / Taiwan)
  • IC 載板廠： 一廠及二廠 (Plant 1 & 2), 五廠及六廠 (Plant 5 & 6)
  • Kinsus USA： Santa Clara / California
  • 統碩科技 (Kinsus China)： 蘇州 / 中國 (Suzhou / China)
  • 晶碩光學 (PegaVision)： 桃園 / 台灣 (Taoyuan / Taiwan)

Financial Highlights

• 資本額： 新台幣 45.45 億元 (NT$ 4.545 Billion) / US$ 147 Million

Recent Performance

• 每月合併營業額 (Monthly Consolidated Revenue) (百萬元新台幣 / mn NT$)：

  • 2024年6月 (Jun 2024)：2,401
  • 2024年7月 (Jul 2024)：2,692
  • 2024年8月 (Aug 2024)：2,858
  • 2024年9月 (Sep 2024)：2,647
  • 2024年10月 (Oct 2024)：2,577
  • 2024年11月 (Nov 2024)：2,521
  • 2024年12月 (Dec 2024)：2,946
  • 2025年1月 (Jan 2025)：2,913
  • 2025年2月 (Feb 2025)：2,556
  • 2025年3月 (Mar 2025)：3,150
  • 2025年4月 (Apr 2025)：3,213
  • 2025年5月 (May 2025)：3,157
  • 2025年6月 (Jun 2025)：3,195
  • 2025年7月 (Jul 2025)：3,348

• 產品組合 (Product Mix) Q2, 2025：

  • 高效運算 (Substrate others(HPC)): 23%
  • 隱形眼鏡 (Contact Lens): 18%
  • 消費產品 (Consumer (memory)): 16%
  • 基地台 (Base station): 7%
  • 手機 (Handset): 36%

Outlook & Strategy

• 簡報中未明確提供未來展望或財務指導。

Strategic Measures & Plans

• 簡報中未明確提及策略性措施或計畫。

Key Charts, Data Points, & Concepts

• 電子產品構裝的各個層次 (Levels of Assembly for Electronic Products)：

  • 最終組裝與測試 (FATP for end device)
  • 軟板模組 (FPCB assembly)
  • 系統級組裝 (System level)
  • 硬板組裝 (PCB assembly)
  • IC 封裝 (IC packaging)
  • 系統級封裝模組 (Module (SiP))
  • PCB 空板 (Bare PCB)

• IC 結構 (IC Structure) 組成：

  • Die & Die Attach
  • Wire Bonds
  • Solder Balls
  • Conductor Traces
  • Mold Compound
  • Laminate Substrate & Solder Mask

• 先進封裝結構 (Advanced Packaging Structure) - CoWoS 組成：

  • Optional HBM DRAM Dies
  • TSV (Through-Silicon Via)
  • Silicon interposer
  • Optional multiple logic dies
  • µBumps
  • Base Die (包含 PHY, Compute, Logic)
  • Standard Package Trace
  • Package Balls
  • Package Substrate

• IC 半導體上下游供應鏈關係 (IC Semiconductor Upstream and Downstream Supply Chain Relationship)：

  • IC 設計 (IC Design (Fabless))
  • 專業封裝廠 (OSAT - Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
  • 晶圓製造廠 (Foundry)
  • 載板廠 (Substrate house)
  • 產品流向：IC、封裝 (Packaging)、晶圓 (Wafer)、載板 (Substrate)

• BGA 封裝 市場規模 (BGA Package Market Size)：

  • 2023年：82 億顆 (82 Billion units)
  • 產值：161億美元 (16.1 Billion US$)

Important Terminology & Concepts

• 公司/子公司名稱：

  • 景碩科技股份有限公司 (Kinsus Interconnect Technology Corp.)
  • Kinsus USA
  • 統碩科技 (Kinsus China)
  • 晶碩光學 (PegaVision)

• IC 封裝類型 (各種形式的IC 封裝)：

  • DIP (Dual In-line Package)
  • QFP (Quad Flat Package)
  • PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
  • TSOP (Thin Small Outline Package)
  • PBGA (Plastic Ball Grid Array)
  • Flip-Chip BGA (覆晶球柵陣列)
  • CSP (Chip Scale Package)
  • WLP (Wafer Level Package)
  • TSV (Through-Silicon Via)
  • QFN (Quad Flat No-leads)
  • DFN (Dual Flat No-leads)
  • Ceramic BGA (陶瓷球柵陣列)
  • Ceramic chip (陶瓷晶片)

• 封裝/組裝概念：

  • IC 封裝技術 (IC Packaging Technology)
  • 電子產品構裝的各個層次 (Levels of Assembly for Electronic Products)
  • 最終組裝與測試 (Final Assembly and Test / FATP for end device)
  • 軟板模組 (FPCB Module / FPCB assembly)
  • 系統級組裝 (System Level Assembly / System level)
  • 硬板組裝 (Rigid Board Assembly / PCB assembly)
  • IC 封裝 (IC Packaging)
  • 系統級封裝模組 (System-in-Package Module / Module (SiP))
  • PCB 空板 (Bare PCB)
  • IC結構 (IC Structure)

Products, Services & Technologies

• 產品：

  • IC 載板 (IC Substrates)
  • 各類IC封裝產品 (DIP, QFP, PLCC, TSOP, PBGA/Flip-Chip BGA, CSP, WLP, TSV, QFN, DFN, Ceramic BGA, Ceramic chip)
  • 先進封裝解決方案 (如 CoWoS)
  • 隱形眼鏡 (透過晶碩光學)

• 服務：

  • IC 封裝 (Packaging)
  • 載板製造 (Substrate Manufacturing)

• 技術平台/概念：

  • IC 封裝技術 (IC Packaging Technology)
  • 先進封裝結構 (Advanced Packaging Structure)
  • CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)
  • TSV (Through-Silicon Via)
  • Flip-Chip BGA
  • WLP (Wafer Level Package)
  • SiP (System-in-Package)