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撼訊 2025Q3 法人說明會
6150上櫃
法人說明會
撼訊 2025Q3 法說會簡報重點與營運摘要

撼訊科技股份有限公司 (TUL Corporation) TWSE:6150 2025Q2 法說會簡報

公司概況 (Company Overview)

  • 成立時間: 1997年10月
  • 上市時間: 2002年3月
  • 海外據點:
    • 2004年於荷蘭阿爾梅勒 (Almere, the Netherlands) 設立歐洲分公司。
    • 2008年於美國加州沃爾納特 (Walnut, California, United States) 設立美洲分公司。
  • 製造設施: 2022年啟用自有製造設施。
  • 主要品牌:
    • PowerColor
    • IoTU ASIA
    • INDORCE
    • SPARKLE
    • TCIMC

產品、服務與技術 (Products, Services & Technology)

2.1. 離散式桌上型顯示卡 (Discrete Desktop)

  • PowerColor 品牌: AMD-based 顯示卡領先供應商,在效能與創新方面為頂尖合作夥伴之一。
  • 分銷網絡: 遍及全球50多個國家,擁有超過350個通路合作夥伴。
  • 產品重點: 高階遊戲 GPU,提供尖端3D圖形以實現卓越遊戲體驗。
  • 產品名稱範例: HELLHOUND, RED DEVIL 系列顯示卡。
  • 市場趨勢與展望:
    • 市場規模: 2024年為35.4B美元。
    • 複合年增長率 (CAGR): 2026年至2033年預計為6.5%,市場規模將達60.2B美元。
    • 增長驅動力:
      • AI/ML 工作站需求增加。
      • 遠端/行動高階運算需求上升。
      • AR/VR 和 3D 工作流程的採用。
    • AMD 市場份額: 由於 NVIDIA (NV) 未專注於此領域,AMD 正獲得市場份額,預計在2024年第四季 Radeon RX 9000 系列發布後,市場份額將從8%增長至17%。

2.2. 工業繪圖解決方案 (Industrial Graphics Solutions)

  • 產品與服務:
    • SoC MB (System on Chip Motherboard)
    • 工業繪圖卡 (Industrial Graphics)
    • 多螢幕繪圖卡 (Multi Display Graphics)
    • MXM 繪圖模組 (MXM Graphics)
    • FPGA (Field-Programmable Gate Array)
  • 全球工業PC市場概況:
    • 市場規模: 2024年為5.59億美元。
    • 預計市場規模: 2031年將達到8.85億美元。
    • 複合年增長率 (CAGR): 2024年至2031年為6.51%。
    • 資料來源: www.verifiedmarketresearch.com

2.3. 連接產品 (Connecting Products)

  • 產品與服務:
    • Thunderbolt eGPU (外接顯示卡盒)
    • Thunderbolt 集線器 (Thunderbolt hub)
    • 影像放大分配器 (Video Amp Splitter)
    • 外接 SSD 解決方案 (External SSD solution)
    • USB-C/ USB4 PD 集線器 (USB-C/ USB4 PD hub)
  • 產品名稱範例: SPARKLE USB4 Conference Dock TD-8140S。

2.4. 遊戲週邊產品 (Gaming Peripherals)

  • 產品與服務 (PowerColor 品牌):
    • 滑鼠 (Mouse)
    • 耳機 (Headset)
    • 鍵盤 (Keyboard)
    • 顯示卡支架 (Graphics Card Holder)
    • 驅動程式套件 (Driver Kit)
    • 其他 (Others)

2.5. ODM/CM 服務 (Original Design Manufacturer / Contract Manufacturer)

  • 服務項目:
    • SMT/ DIP/ 測試 (Surface Mount Technology / Dual In-line Package / Testing)
    • ICT / 光學/ 生物科技與醫療 (In-Circuit Test / Optical/ Biotech & Medical)

財務概況與近期績效 (Financial Highlights & Recent Performance)

3.1. 2025年第二季合併損益表 (2025 Q2 Consolidated Income Statement)

單位: 新台幣仟元 (每股盈餘除外)

項目2025/4/1-6/30 (Q2 2025)2025/1/1-3/31 (Q1 2025)QoQ %2024/4/1-6/30 (Q2 2024)YoY %
營業收入2,143,3921,675,70328%1,083,21898%
營業成本(1,967,114)(1,552,585)27%(1,043,051)89%
營業毛利176,278123,11843%40,167339%
營業毛利率8.2%7.3%12%3.7%122%
營業費用(98,367)(99,367)-1%(95,901)3%
營業利益77,91123,751228%(55,734)-240%
營業外收入及費用(23,912)(8,875)169%(413)5690%
稅前損益53,99914,876263%(56,147)-196%
所得稅費用(11,811)(8,567)38%7,107-266%
本期淨利歸屬於母公司42,3816,523550%(48,816)-187%
每股盈餘(NT$)0.880.13577%(1.01)-187%

3.2. 2025年第二季合併損益表 (累計) (2025 Q2 Consolidated Income Statement - YTD)

單位: 新台幣仟元 (每股盈餘除外)

項目YTD Q2 2025YTD Q2 2024YoY %
營業收入3,819,0952,400,85459%
營業成本(3,519,699)(2,318,772)52%
營業毛利299,39682,082265%
營業毛利率7.8%3.4%129%
營業費用(197,734)(190,334)4%
營業利益101,662(108,252)-194%
營業外收入及費用(32,787)3,568-1019%
稅前損益68,875(104,684)-166%
所得稅費用(20,378)23,101-188%
本期淨利歸屬於母公司48,904(81,728)-160%
每股盈餘(NT$)1.01(1.69)-160%

3.3. 2025年第二季合併資產負債表 (2025 Q2 Consolidated Balance Sheet)

單位: 新台幣仟元

項目2025.06.30 (Q2 2025)%2025.03.31 (Q1 2025)%2024.06.30 (Q2 2024)%
現金及約當現金881,03722605,89116350,30410
應收帳款淨額1,006,933251,035,41127825,72323
存貨938,883231,020,00926958,90827
其他流動資產100,1002102,5803278,8958
非流動資產1,088,554271,106,599291,110,01432
資產總計4,015,5071003,870,4901003,523,844100
短期借款960,37424631,13416747,79121
應付帳款795,758201,053,83727262,4657
其他流動負債328,4268303,6768538,28215
其他非流動負債434,71411416,59411408,43512
負債總計2,519,272632,405,241621,956,97356
負債及權益總計1,496,235371,465,249381,566,87144

3.4. 營業收入與毛利率趨勢 (Operating Revenue & Gross Margin Trends)

期間營業收入 (NTD)毛利率 (%)
2023 Q21,046,1671.7%
2023 Q31,267,6451.9%
2023 Q41,783,0903.2%
2024 Q11,317,6363.2%
2024 Q21,083,2183.7%
2024 Q3801,5906.5%
2024 Q41,493,8553.6%
2025 Q11,675,7037.3%
2025 Q22,143,3928.2%

3.5. 營業費用與費用率趨勢 (Operating Expenses & Ratio Trends)

期間營業費用 (NTD K)營業費用率 (%)
2023 Q282,6877.9%
2023 Q386,8156.8%
2023 Q498,5625.5%
2024 Q194,4337.2%
2024 Q295,9018.9%
2024 Q390,77811.3%
2024 Q4103,6816.9%
2025 Q199,3675.9%
2025 Q298,6394.6%

3.6. 現金轉換循環 (Cash Conversion Cycle)

期間應收帳款 (NTD K)存貨 (NTD K)應付帳款 (NTD K)現金轉換循環 (天)
2024 Q1976160153
2024 Q2933670127
2024 Q3101277878
2024 Q455384865
2025 Q161615656
2025 Q245434646

未來展望與策略 (Future Outlook & Strategic Initiatives)

4.1. Edge AI 發展

  • 從工作站主機板到系統 (From Workstation Board to Systems):
    • 主機板 (Board): 客製化外形尺寸與散熱模組。
    • 系統 (Systems): 工作站塔式、機架式伺服器及客製化機箱伺服器。
  • 商業模式與生態系統 (Business Model and Ecosystems):
    • 撼訊 GPU + 硬體與系統供應商 -> 終端客戶。
    • AI 軟體供應商 -> 終端客戶。
  • 應用領域:
    • 金融科技 (Fintech): 風險管理。
    • 電子商務 (E-Commerce): 轉換率提升。
    • 製造與零售 (Manufacturing & Retailing): 供應鏈改善。
    • 行銷 (Marketing): 個人化行銷。

4.2. 永續發展 (ESG Affairs)

  • 永續報告書 (Sustainability Report):
    • 自2024年起開始出版中英文永續報告書 (涵蓋2023財政年度)。
    • 2025年將出版2024年度中英文永續報告書。
  • 溫室氣體排放盤查 (Greenhouse Gas Inventory):
    • 自2024年起進行組織型溫室氣體排放盤查工作。
    • 預計自2026年起開始進行溫室氣體排放盤查第三方查證。
  • 永續發展委員會 (Sustainability Committee):
    • 2024年8月於董事會設立永續發展委員會。
    • 健全永續治理: 委員會每年至少召開一次正式會議,每季向董事會回報,落實企業永續策略。首年出席率達100%,高階管理層高度參與。
    • 強化董事會績效: 年度內部績效評估結果達到「優等」。
    • 公司治理評鑑: 2024年列名上櫃公司公司治理評鑑前6%-20%。
  • 提升碳排放管理 (Improving Carbon Emission Management):
    • 溫室氣體減排目標: 範疇1、2排放目標為每年降低1.5%,控制在年度2,500公噸CO2e以下。
    • 已完成2024年度溫室氣體排放盤查,持續邁向2050淨零排放目標。
  • 導入智慧與綠色能源管理 (Implementing Smart and Green Energy Management):
    • 全廠區及辦公室導入德國 LCN 智慧建築系統。
    • 全面轉換使用 LED 照明,節能效益顯著。
    • 執行廢棄物分類回收管理,回收率達目標值 (如包材與報廢固資分類回收達100%)。
  • 創新減碳行動 (Innovative Carbon Reduction Actions):
    • 每週推廣一天蔬食活動。
    • 2024年度成功減碳15.21公噸CO2e。
  • 積極實踐社會責任 (Actively Fulfilling Social Responsibility):
    • 每年參與或贊助基層學校及社會公益活動,年度公益投入金額或參與活動次數提升超過20%。

戰略舉措與計劃 (Strategic Initiatives and Plans)

5.1. 循環經濟 (Circular Economy)

  • 鋰離子電池 (LIB) 循環經濟:
    • 流程: 報廢電池 -> 專利前處理 -> 專利濕法冶金 -> 回收材料 (碳酸鋰、硫酸鈷、硫酸鎳) -> 鋰電池生產。
    • 濕法冶金優勢: 安全、低碳排放、環保。
  • 鋰離子電池回收解決方案 (Total LIB Recycle Solutions):
    • 流程: 鋰離子電池 -> 放電 -> 報廢 -> 分選 -> 研磨 -> 黑粉。
    • 黑粉 -> 濕法冶金 -> 真空蒸餾 -> 還原與提純 -> 鋰、鎳、鈷回收。
    • 鋰離子電池製造 -> 材料 (Li2CO3、LiOH、NiSO4、CoSO4) -> 再生 (從還原與提純)。
    • 高質量傳輸 (從濕法冶金) -> 高效去除 NOx、CO2。
  • Air Win 污染與二氧化碳捕獲技術 (Air Win for Pollution and CO2 Capture):
    • 技術來源: NASA 技術 (1976年美國太空計畫項目)。
    • 流程: 氣體入口 (CO2、PM、VOCs、SOx、NOx...) -> RPB (旋轉填充床) -> 液體入口 (UW-120 碳捕獲劑) -> 液體出口、氣體出口。
    • 產品: Air-Win III 現場應用 (Air-Win CO2 捕獲反應器)。
    • 捕獲劑: UW-120 碳捕獲劑。
  • 維修與再利用 (Repair and Reuse):
    • 流程: RMA 申請 -> 貨物接收 -> 外觀檢查 -> 維修階段。
    • 維修階段: 若失敗 -> 無法維修的廢料處理 -> 通過。若通過 -> 外觀檢查 (再次) -> 若失敗 -> 無法維修的廢料處理 -> 通過。若通過 -> 退貨/更換 -> 退回客戶。
    • 故障分析與改進階段 (FA & Improvement Stage): 問題識別 -> 內部協商 -> 實施與 8D 報告 -> 回覆客戶。
  • 戰略資源回收 (Strategic Resources Recycle):
    • 傳統流程涉及高碳排放、高腐蝕性和高毒性物質。
    • 概念:戰略資源 (金屬等) -> 電子廢棄物 (各種電子設備) -> (暗示回收回戰略資源)。
  • 顯示卡中的資源 (What Resources in a Display Card):
    • 顯示卡重量: 2289克 (10片)。
    • 回收流程: 顯示卡 -> 滾筒烘箱 (反應溫度: 250 °C, 反應時間: 15分鐘) -> SnST-550A 脫錫 (反應溫度: 30 °C, 反應時間: 30分鐘) -> 乾燥 (反應溫度: 105 °C, 反應時間: 30分鐘) -> 分選 (處理時間: 5分鐘)。
    • 關鍵聲明: 剝金劑和脫錫劑受專利保護。
    • 回收組件/材料 (來自10片):
      • 裸板: 1155克
      • 連接器: 245.54克
      • GPU: 55.33克
      • IC: 63.00克
      • MLCC: 75.62克
      • 電感: 310.14克
      • 電容: 77.32克
      • 鐵件: 307.05克
  • 是否可以先出售再回收? (Is Sell one then Recycle one Possible?)
    • 分析樣本: 裸板 (1155克)、連接器 (245.54克)、GPU (55.33克)、IC (63.00克)、MLCC (75.62克)。
    • 貴金屬提取流程: 碳化 (反應時間: 60分鐘) -> 研磨 (反應時間: 5分鐘) -> UW-860 剝金劑貴金屬提取 (反應溫度: 80°C, 反應時間: 240分鐘) -> ICP 分析貴金屬含量。
    • 關鍵聲明: 剝金劑和脫錫劑受專利保護。

5.2. 社會參與 (Social Engagement)

  • 推動技職教育 (Promoting Vocational Education):
    • 撼訊深耕企業社會責任,2023年投入763,000元於社會參與。
    • 撼訊臺科大聯合研發中心: 2021年與臺科大共同設立,研究區塊鏈、物聯網、資訊安全、自動化製造流程優化、AOI 影像辨識應用等。
    • 臺灣科技大學產業創新學院: 2022年起參與,設立「撼訊臺科大聯合研發中心」,培育 AI、智慧製造、能源永續人才。
    • 支持外籍人才創新創業培訓計畫 (Global Talent Entrepreneurship Program - GTEP): 自首屆起持續支持臺科大該計畫,提供創業獎勵金,並協助商業化。
      • 113年第三屆 GTEP 錄取7隊19位來自9個國家的成員。
      • 撼訊科技贊助創業獎勵金5萬元。
    • 協助建置 臺北市 FPGA 可程式化電路應用技術教學中心: 2022年7月與台北市政府教育局合作,於木柵高工建置該中心。
      • 撼訊科技捐贈價值新台幣300萬元之 FPGA 開發套件及教學中心顯示器等設備。
      • 舉辦企業參訪,2023年累計舉辦3場,50名師生參與。

公司治理架構 (Corporate Governance Structure)

  • 最高治理單位: 撼訊集團董事會。
  • 遵循原則: 上市上櫃公司永續發展實務守則。
  • 會議頻率: 至少每季召開一次董事會。
  • 組織架構:
    • 董事會 (下設審計委員會、薪資報酬委員會、提名委員會、永續發展委員會)
    • 稽核室
    • 董事長
    • 總經理 (下設總經理室、品保中心、資安室、獨立繪圖運算事業處、產品管理中心、硬體研發中心、軟體研發中心、資訊中心、總管理處、製造中心)
  • 永續發展委員會任務小組:
    • 公司治理組: 負責治理機制、資訊揭露、資訊安全、法規遵循、風險管理等。
    • 永續環境組: 致力於減碳、綠色產品、氣候變遷、廢棄物管理、水資源管理、能源管理等。
    • 社會公益組: 負責人才培訓、人權管理、勞資關係、社會關懷、職業健康安全等。
  • 2024年永續發展委員會與董事會會議溝通事項 (2024.12.25):
    • 永續報告書中英文版。
    • 溫室氣體排放盤查暨教育訓練進度。

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