旺矽科技股份有限公司 (MPI Corporation) [6223.TT] Q2 2025 法說會簡報

公司概覽與業務板塊

公司名稱： 旺矽科技股份有限公司 (MPI Corporation)

免責聲明：

• 本資料所含資訊包含前瞻性陳述，基於當前預期和對未來事件的預測，受風險、不確定性和假設影響。
• 所有財務數據均根據IFRS編制。

業務板塊與發展時間線：

1. 探針卡 (Probe Card): 1995年
2. 光電自動化 (Photonics Automation): 2001年
3. 先進半導體測試 (Advanced Semiconductor Test): 2014年
4. 熱測試 (Thermal Test): 2015年
5. Celadon Systems: 2021年

全球據點：

• 總部：台灣新竹 (2000)
• MPI America：美國加州 (2017)
• MPI Suzhou：中國江蘇 (2017)
• Celadon Systems：美國明尼蘇達州 (2021)
• 蘆竹辦公室：台灣高雄 (2006)
• 第二生產基地：台灣新竹 (2012)
• 新埔辦公室：台灣新竹 (2014)
• 第三生產基地：台灣新竹 (2021)

業務內容：

• 探針卡 (Probe Card)
• 光電自動化 (Photonics Automation)
• 熱測試與先進半導體測試 (Thermal & AST)

產品、服務與技術

MPI 測試解決方案的動力來源：

• 測試流程涵蓋：IC 設計 → 晶圓 → 晶片探測 → IC 封裝/組裝 → 功能測試 → IC 可靠性燒機
• 相關產品/技術：先進半導體測試、探針卡、光電自動化、熱測試。

半導體事業部 (探針卡)

• 產品類型： 垂直式 / 微機電系統懸臂式
• 特點：
  • 細間距
  • 微機電系統 (MEMS)
  • 高針數
  • 高速

MPI 探針卡 - 產品線與應用市場：

• 產品線/類別：
  • CPC、OSPREY (FW)、KESTREL (MW)、EVS/FCB
• 應用/市場：
  • 電源管理IC (PMIC)、微處理器 (MPU)、特定應用積體電路 (ASIC)、FPGA等。

發光二極體事業部 (LED Business Unit)

• 應用開發計畫：
  • 晶圓/元件自動化探測、測試與量測、分類與檢測
  • 高功率和高速 VCSEL 測試

熱測試/先進半導體測試

• 產品線： ThermalAir 系列 (溫度範圍：-100°C 至 +300°C)
• 應用與產業領域：
  • 半導體、汽車、航空航天等。

MPI 先進半導體測試

• 產品/系統名稱： MPITS3500-SE, WaferWallet
• 探測範圍： 50 - 300 mm
• 頻率範圍： 26 - 110 GHz

財務亮點與關鍵指標

2025 Q2 出貨分布：

• 探針卡：75.4%
• 設備：22.7%
• 其他：1.9%

營收情況 (NT$M)：

• 2021年：6,509
• 2022年：7,439
• 2023年：8,147
• 2024年：10,171
• 2025年上半年：6,121

毛利 (NT$M)：

• 2021年：2,743
• 2022年：3,406
• 2023年：3,543
• 2024年：3,897
• 2025年上半年：5,560

每股盈餘 (EPS)：

• 2021年：7.44
• 2022年：12.89
• 2023年：13.92
• 2024年：24.42
• 2025年上半年：14.35

股東權益報酬率 (ROE)：

• 2025年第一季：28.18%
• 2025年第二季：30.87%

資產負債表 (NT$M)：

未來展望與指引

MPI 2030年半導體市場規模約1兆美元

• 主要增長領域：HPC/AI、智慧型手機、汽車、物聯網等。

戰略舉措與計畫

提供全方位解決方案：

• 與全球市場領導者密切合作，重點在AI、HPC應用相關領域。

關鍵圖表、圖形和數據點

MPI 全球探針卡市場概況

• 半導體探針卡市場規模：2025年為27億美元，2024-29年複合年增長率8.9%。

前10大探針卡營收排名

MPI 營利率：