金像電子股份有限公司 (Gold Circuit Electronics Corp. / GCE) 2025Q3 法說會簡報

公司概覽 (Company Overview)

• 公司名稱 (Company Name): 金像電子股份有限公司 (Gold Circuit Electronics Corp. / GCE)
• 成立日期 (Date of Establishment): 民國70年 (1981)
• 股票上市日期 (Date of Listing): 民國87年3月9日 (March 9, 1998)
• 股本 (Capital): 台幣49.2億 (NT$ 4.92 billion)

生產基地 (Production Bases)

• 台灣中壢 (Zhongli, Taiwan)
• 大陸蘇州 (Suzhou, China)
• 大陸常熟 (Changshu, China)
• 泰國巴真 (Prachinburi, Thailand)

全球服務據點 (Global Service Locations)

• 服務辦公室 (Service Office):
  • 美國 (America): West USA, East USA, South USA
  • 亞洲 (Asia): 深圳 (Shenzhen), 馬來西亞 (Malaysia)
• 工廠 (Plant):
  • 亞洲 (Asia): 常熟一廠 (ChangShu I), 常熟二廠 (ChangShu II), 蘇州 (Suzhou), 台灣 (Taiwan), 泰國 (Thailand)
• 區域涵蓋 (Regional Coverage): 歐洲 (Europe), 非洲 (Africa), 大洋洲 (Oceania)

產品、服務與技術 (Products, Services & Technology)

• 產品技術 (Product Technology):

  • 高階線路板 (High-end circuit boards)
  • 厚銅板 (Thick copper boards)
  • 背板 HDI (Backplane HDI)

• 公司製程能力 (Company Process Capabilities) - 全方位的技術能力 (Comprehensive Technical Capabilities):

  • MLB (Multi-Layer Board):
    • 應用層數 (Layers): 10L - 56L
    • 應用領域 (Applications): IC Testing, Adv. Server & Networking, Telecom Server, NB (Notebook), LEO (Low Earth Orbit), Automotive
  • HDI (High Density Interconnect):
    • 應用層數 (Layers): 10L - 30L
    • 應用領域 (Applications): Server, Telecom, Smart Home, Tablet/ NB, Smart Phone, Automotive
  • Heavy Cu (Heavy Copper):
    • 應用層數 (Layers): 10L - 30L
    • 應用領域 (Applications): Power, Telecom, Automotive

• 產品應用別 (Product Applications) - 營收佔比 (Revenue Mix):

  • Y2019: Others 7%, NB 22%, Networking 22%, Server 49%
  • Y2020: Others 8%, NB 20%, Networking 21%, Server 51%
  • Y2021: Others 9%, NB 22%, Networking 19%, Server 50%
  • Y2022: Others 7%, NB 13%, Networking 20%, Server 60%
  • Y2023: Others 5%, NB 14%, Networking 17%, Server 64%
  • Y2024: Others 7%, NB 10%, Networking 15%, Server 68%
  • Y2025 H1: Others 5%, NB 9%, Networking 13%, Server 73%

財務亮點與近期績效 (Financial Highlights & Recent Performance)

金像電歷年合併營收 (Gold Circuit Electronics Annual Consolidated Revenue)

• 單位: 新台幣億元 (NT$ Billion) | 年份 (Year) | 營收 (Revenue) | | :---------- | :-------------- | | 2015 | 191 | | 2016 | 192 | | 2017 | 192 | | 2018 | 206 | | 2019 | 190 | | 2020 | 234 | | 2021 | 266 | | 2022 | 328 | | 2023 | 301 | | 2024 | 389 | | 2025 JUL (截至七月預估/展望) | 316 |

2025 H1 合併損益表 (2025 H1 Consolidated Income Statement)

• 單位: 台幣億元 (NT$ Billion) | 項目 (Item) | 2025 H1 | 2024 H1 | 與去年同期比較 (vs. Same Period Last Year) | | :-------------------- | :------ | :------ | :----------------------------------------- | | 營業收入 (Operating Revenue) | 259.16 | 186.39 | 39% | | 營業成本 (Operating Cost) | 180.44 | 131.76 | - | | 營業毛利 (Gross Profit) | 78.72 | 54.63 | 44% | | 毛利率(%) (Gross Margin %) | 30.38% | 29.31% | 3.64% | | 營業費用 (Operating Expenses) | 24.4 | 15.19 | - | | 其他收益及費損 (Other Income & Expenses) | -0.2 | -0.17 | - | | 營業淨利 (Operating Income) | 54.11 | 39.27 | 38% | | 營業外收支 (Non-operating Income/Expenses) | -2.49 | 2.14 | - | | 稅前淨利 (Pre-tax Income) | 51.62 | 41.41 | 25% | | 稅後淨利 (Net Income after Tax) | 34.47 | 27.38 | - | | EPS | 7.08 | 5.63 | 1.45 |

金像電 2025/2024 每季淨利 (Gold Circuit Electronics 2025/2024 Quarterly Net Profit)

• 單位: 台幣億元 (NT$ Billion)

Y2024:

Y2025:

未來展望與策略 (Future Outlook & Strategy)

• 產品應用組合趨勢 (Product Application Mix Trend):
  • 伺服器 (Server) 應用佔比持續增長，從2019年的49%增至2025年上半年的73%。
  • 筆記型電腦 (NB) 和網路設備 (Networking) 應用佔比呈現下降趨勢。
  • 其他應用 (Others) 佔比保持相對穩定。

問答時間 (Q & A)

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