千附精密股份有限公司 (ChenFull Precision Co., Ltd.) [股票代號: 6829] 114 Q2 財報法說會
Company Overview
1.1 公司簡介
- 公司名稱: 千附精密股份有限公司 (ChenFull Precision Co., Ltd.)
- 精密事業處成立: 1986年
- 分割成立 千附精密: 2020年7月20日
- 實收資本額: 台幣591,690,000元
- 營收結構 (截至2024年12月):
- 半導體相關: 65%~70%
- 航太相關: 30%~35%
1.2 公司據點
- 中科后里廠: 21,000m²
- 潭子廠: 2,700m²
- 台北辦公室
- 嘉義廠 (擴廠中):
- 占地約33,150m²
- 預計2026年Q2建廠完成
1.3 沿革與重要里程碑
- 1986年: 千附實業股份有限公司精密事業處成立，業務涵蓋飛機航太零組件、精密加工。
- 2005年: 與美國航太大廠合作。
- 2009年: 投入光電顯示器、半導體設備零組件製造，發展真空腔體銲接技術。
- 2011年: 中科后里廠第一期啟用，建置化學清洗線、無塵室。
- 2012年: 獲美國銲接協會(AWS)授證為台灣銲接技師認證測試機構。
- 2016年: 中科后里廠第二期啟用，建置高清淨電解拋光、高階半導體化學清洗線、機械手臂打磨。
- 2018年: 成為全球面板製程設備領導廠商的第七大供應商。
- 2020年: 千附精密股份有限公司分割成立。榮獲APPLIED MATERIALS 2020供應商品質優良獎。
- 2022年: 標購嘉義土地。成為歐系半導體設備商模組次系統供應商。發展機械手臂銲接、自動化製造。
- 2023年: 亞洲第一家美國國防工業供應商CMMC2.0查核驗證。
- 2024年: 獲DCMA發佈千附精密符合DFARS條款252.204-7012，獲得NIST SP800-171實施的網路安全摘要等級分數。
- 2026年Q2: 嘉義廠第一期建廠完成，將涵蓋精密加工(自動化)、銲接、特殊製程、模組組裝、檢測、包裝出貨。
Financial Highlights
5.1 損益表概況 (單位: 新台幣仟元, 每股盈餘為元)
| 項目 | 110年 | 111年 | 112年 | 113年 | 113 H1 | 114 H1 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 1,708,676 | 1,783,495 | 1,350,162 | 1,519,633 | 718,140 | 818,670 |
| 營業毛利 | 490,580 | 570,223 | 411,352 | 534,334 | 253,011 | 254,210 |
| 營業費用 | (178,630) | (236,511) | (155,520) | (192,883) | (93,287) | (96,364) |
| 營業利益 | 311,950 | 333,712 | 255,832 | 341,451 | 159,724 | 157,846 |
| 營業外收益(損失) | 1,202 | 103,864 | (3,188) | 73,696 | 48,775 | (41,132) |
| 稅前淨利 | 313,152 | 437,576 | 252,644 | 415,147 | 208,499 | 116,714 |
| 所得稅費用 | (56,713) | (82,167) | (44,954) | (80,015) | 39,879 | 21,537 |
| 稅後淨利 | 256,439 | 355,409 | 207,690 | 335,132 | 168,620 | 95,177 |
| 基本每股盈餘 | 4.90 | 6.11 | 3.51 | 5.66 | 2.85 | 1.61 |
| 營業利益率 | 18.3% | 18.7% | 18.9% | 22.5% | 22.2% | 19.3% |
5.2 營收及毛利趨勢
- 年度趨勢 (110年 - 113年):
- 營業收入: 從1,708,676仟元 (110年) 增至1,783,495仟元 (111年)，後降至1,350,162仟元 (112年)，再回升至1,519,633仟元 (113年)。
- 毛利率: 從28.71% (110年) 增至31.97% (111年)，後降至30.47% (112年)，再大幅增至35.16% (113年)。
- 半年度比較 (113 H1 vs 114 H1):
- 營業收入: 113 H1為718,140仟元，114 H1增至818,670仟元 (成長14%)。
- 毛利率: 113 H1為35.2%，114 H1降至31.1%。
5.3 114 H1 與 113 H1 比較 (單位: 新台幣仟元, 每股盈餘為元)
| 項目 | 114 H1 金額 | 114 H1 % | 113 H1 金額 | 113 H1 % | 差異金額 | 差異 % |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 銷貨收入 | 818,670 | 100% | 718,140 | 100% | 100,530 | 14% |
| 銷貨成本 | 564,460 | 69% | 465,129 | 65% | 99,331 | 21% |
| 營業毛利 | 254,210 | 31% | 253,011 | 35% | 1,199 | 0% |
| 營業費用合計 | 96,364 | 12% | 93,287 | 13% | 3,077 | 3% |
| 營業淨利 | 157,846 | 19% | 159,724 | 22% | -1,878 | -1% |
| 營業外收入及支出合計 | -41,132 | -5% | 48,775 | 7% | -89,907 | -184% |
| 稅前淨利 | 116,714 | 14% | 208,499 | 29% | -91,785 | -44% |
| 所得稅費用 | 21,537 | 3% | 39,879 | 6% | -18,342 | -46% |
| 本期淨利 | 95,177 | 12% | 168,620 | 23% | -73,443 | -44% |
| 每股盈餘 | 1.61 | 2.85 | -1.24 | -44% |
5.4 資產負債表概況 (單位: 新台幣仟元)
| 項目 | 110年 | 111年 | 112年 | 113年 | 113 H1 | 114 H1 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 資產 | ||||||
| 現金及約當現金 | 469,350 | 874,780 | 591,953 | 269,056 | 754,333 | 153,345 |
| 應收帳款(票據) | 239,779 | 239,357 | 250,805 | 384,680 | 292,678 | 348,229 |
| 存貨 | 298,153 | 289,586 | 315,103 | 408,238 | 326,817 | 481,374 |
| 不動產、廠房及設備 | 867,909 | 805,587 | 833,800 | 1,427,932 | 1,378,475 | 1,558,256 |
| 其他資產 | 177,296 | 350,274 | 289,062 | 208,953 | 191,907 | 202,896 |
| 資產總計 | 2,052,487 | 2,559,584 | 2,280,723 | 2,698,859 | 2,944,210 | 2,744,100 |
| 負債 | ||||||
| 短期借款 | - | - | - | 100,000 | 500,000 | 20,000 |
| 合約負債 | 47,515 | 45,855 | 37,881 | 23,454 | 36,446 | 19,901 |
| 應付帳款 | 222,739 | 167,713 | 118,706 | 175,130 | 94,942 | 158,792 |
| 其他應付款 | 171,190 | 188,883 | 139,151 | 164,761 | 320,421 | 495,733 |
| 長期借款 | - | - | - | 69,458 | - | 103,782 |
| 其他負債 | 204,425 | 200,069 | 140,148 | 163,672 | 156,451 | 144,176 |
| 負債總計 | 645,869 | 602,520 | 435,886 | 696,475 | 1,108,260 | 942,384 |
| 權益總額 | 1,406,618 | 1,957,064 | 1,844,837 | 2,002,384 | 1,835,950 | 1,801,716 |
Core Technologies, Products & Services
2.1 核心技術：「關鍵零組件整合製造服務」
千附精密提供從製程規劃到包裝出貨的完整關鍵零組件整合製造服務。
- 製程規劃: 先進軟體、BOM規劃、原料採購、NC程式開發、夾治具設計。
- 精密加工: 多軸加工、智慧監控、自動化製造。
- 銲接: 鋁合金、不銹鋼TIG、MIG銲接，軌道銲接及其他金屬銲接。
- 表面處理: 高清淨電解拋光、高階半導體化學清洗線。
- 檢測: 三次元量測、雷射量測、真空測漏、非破壞檢測。
- 組裝測試: 膠合技術、模組組裝、檢測。
- 包裝出貨: 無塵室包裝 (FED-STD-209E cleanliness 1000 / 100 class)。
2.2 產品
2.2.1 半導體相關產品
- SUS Chambers: PVD Gen 3.5 ~ Gen 10.5
- OLED Chambers: OLED Gen 6 ~ 8.7
- Aluminum Chambers: CVD Gen 3.5 ~ Gen 10.5
- Transfer Chamber
- Module Assembly
- Load Lock Chamber
2.2.2 國防/航太相關產品
- Aeronautical Satellite Antenna Network components (航太衛星天線網路零組件)
- Carbon Antenna of Radio telescope (無線電望遠鏡碳纖天線)
- Engine Case (發動機機匣): CFM56-5, CFM56-7, LEAP-1B (圖片來源: GE Aviation)
- Vane Outlet Guide (葉片出口導流器)
- Compressor Engine Case (壓縮機機匣)
- Structure Parts (結構件): B787, B737
2.3 生產設備
2.3.1 中科后里廠
- 機械設備 (加工範圍 (最大) / 數量):
- 橋式龍門立式五面加工中心機: 8000 x 4800 x 2200 mm / 1
- 龍門立式五面加工中心機: 6000 x 4000 x 1700 mm / 5
- 龍門立式加工中心機: 5000 x 4100 x 1700 mm / 2
- 臥式CNC加工中心機: 5000 x 5000 x 3400mm / 4
- 動樑型龍門立式中心切削機: 7060 x 5000 x 3800 mm / 2
- 雷射銲接機: FSS Fibrelaser 450W / 1
- 門型油壓整平機: 3500 x 800 mm (350T) / 1
- 小龍門搖籃式五軸加工機: 730 x 850 x 560 mm / 2
- 臥式車銑複合加工機(6軸): Φ670 x 1388 mm / 3
- 小龍門天車式高速加工機: 900 x 1000 x 650 mm / 3
- 高速小型加工中心機: 500 x 400 x 330 mm / 2
- CNC車銑複合機: Φ446 x 530 mm / 1
- CNC臥式槍鑽機: 1000 x 800 x 1000 mm / 1
- 臥式四軸16盤加工機: 730 x 730 x 800 mm / 1
- 臥式四軸加工機: 730 x 730 x 800 mm / 1
- 龍門五面加工機: 3060 x 1600 x 800 mm / 1
- 龍門五面加工機: 3060 x 2300 x 800 mm / 2
- 臥式四軸加工機: 1700 x 1400 x 1525 mm / 3
2.3.2 潭子廠
- 機械設備 (加工範圍 (最大) / 數量):
- 立臥式五軸複合加工機: 1600 x 1250 x 1000 (Φ1450,Φ1250) mm / 6
- 小龍門天車式五軸加工機: 800 x 900 x 650 mm / 4
- 臥式四軸中心切削機: 1700 x 1400 x 1400 mm / 10
- 立式四軸中心切削機: 2000 x 760 x 900 mm / 8
- 立式CNC車床: Φ1600 x 900 mm / 6
- 龍門立式加工機: 4000 x 2100 x 1000 mm / 3
- 臥式車銑複合加工機: Φ670 x 1011 mm / 2
- 龍門五面加工機: 3060 x 1600 x 800 mm / 1
2.4 技術平台與軟體
- 先進工程軟體:
- CAD/CAM/CAE: Auto-CAD, CATIA, Pro-Engineer, Cimatron.
- 模擬軟體: Vericut.
- 銲接製程認證 (WPS)
- 銲工認證:
- AWS Certified Welding Inspector (CWI) Certification
- AWS Certified Welder (CW) Certification
- Taiwan Technician Welding Certification
2.5 表面處理
- 化學清洗:
- 鋁件: 4000 x 3500 x 700mm
- 鋁件/不銹鋼件: 1800 x 1400 x 640mm
- 電解拋光 (EP):
- 不銹鋼件: 6300 x 4500 x 3300
- 無塵室
- 符合規範: AMAT, LAM, FED-STD-209E cleanliness 1000 / 100 class
2.6 檢測設備
- 主要量測設備 (規格 / 數量):
- 三次元座標量床 (CMM): X:2000mm, Y:3300mm, Z:1500mm (2.1+L/357)µm / 6
- 影像量測儀: X:300 Y:200 Z:200 (1.9+L/150)µm / 1
- FARO 3D 雷射量測儀: Max 70M, Accuracy: 10um+0.8um/m / 3
- 氦氣測漏儀: 5.10-12 to 10-1 mbar.1/s / 3
- 超音波檢測儀: 0.4M(AL)~1M(Steel) Accuracy:0.8mm / 1
- 影像顯微鏡: ≤ 230 times magnification / 1
- 表面粗度儀: 0.5 um / 2
- 測長儀: 0-300 mm / 1
- 電導度計: M4900C(Auto Sigma 3000) / 1
- 洛式硬度機: ±1° / 2
- 手提式硬度機: ±0.8° / 1
- 超音波測厚儀: 0.75~400mm / 4
核心技術、產品與服務
3. 品質系統與認證
- 品質管理: AS9100D, ISO 9001:2015
- 校準實驗室: ISO/IEC 17025:2017 (Dimensional Calibration Laboratory)
- 銲接測試設施: Accreditation of Test Facilities for AWS Certified Welder Program
- 特殊製程: Nadcap (Conventional Machining as a Special Process)
- 環境管理: ISO 14001:2015, ISO 14064-1:2018 (Quality Management System)
- 職業健康與安全: ISO 45001:2018
- 能源管理: ISO 50001:2018
- 國防與網路安全:
- Completed and passed the DoD CMMC assessment and review.
- 獲得 NIST SP 800-171 實施的網路安全摘要等級分數。
- 航太產業標準: Implemented AS13100 and achieved customer certification.
4. 戰略計畫與未來展望
4.1 擴廠計劃—嘉義廠
- 時程:
- 2024年Q4: 土地交付
- 2024年Q4 - 2026年Q1: 第一期廠房興建
- 2026年Q2: 第一期廠房建廠完成
- TBD: 第二期廠房興建
- TBD: 第二期廠房營運
- 製程規劃 (嘉義廠第一期):
- 精密加工: 30%
- 銲接: 30%
- 特殊製程: 10%
- 模組組裝/測試: 30%