久元電子 (YoungTek Electronics Corp.) [6261] 2025 第二季 法說會簡報

公司簡介 (Company Overview)

1.1 關於久元 (About YoungTek)

• 創立 (Founded): 1991
• 上櫃 (Listed): 2004 (股票代碼: 6261)
• 資本額 (Capital): 新台幣 12.85 億元 (NTD 1.285 billion)
• 營運總部 (Operations Headquarters): 科技廠 (Technology Plant)
• 集團員工人數 (Group Employees): 1,000人以上 (Over 1,000 people)

1.2 董事會與管理團隊 (Board of Directors & Management Team)

• 董事長 (Chairman): 汪秉龍 (Wang, Bing-Long)
• 副董事長 (Vice Chairman): 張正光 (Chang, Cheng-Kuang)
• 副董事長 (Vice Chairman): 陳桂標 (Chen, Kuei-Biao)
• 總經理 (President): 蕭維唐 (Hsiao, Wei-Tang)
• 副總經理 (Vice President): 蕭漢璁 (Hsiao, Han-Tsung)

1.3 經營理念與企業願景 (Management Philosophy & Corporate Vision)

• 經營理念 (Management Philosophy):
  • 主人翁的經營理念 (Owner's management philosophy)
  • 下工程即是客戶 (The next process is the customer)
• 工作態度 (Work Attitude):
  • 成功者找方法 (Successful people find ways)
  • 失敗者找藉口 (Failures find excuses)
• 企業願景 (Corporate Vision):
  • 致力提升半導體、光電及物聯網產業後段製程代工技術、設備自製能力及技術維修能力,並建立多元化的產品線,著眼於國內外市場的開拓,朝向立足台灣、放眼世界的專業後段解決方案服務供應商及設備品牌商目標邁進。

1.4 營運據點 (Operations Locations)

• 台灣 (Taiwan):

  • 埔頂廠/新竹 (Puding Plant/Hsinchu): 特殊基板切割 (Special Substrate Dicing)
  • 科技廠(總部)/新竹科學園區 (Technology Plant (Headquarters)/Hsinchu Science Park):
    • 半導體代工 (Semiconductor Foundry)
    • 半導體測試設備研發、製造及銷售 (Semiconductor Test Equipment R&D, Manufacturing & Sales)
  • 力行廠/新竹科學園區 (Lixing Plant/Hsinchu Science Park):
    • 光電代工 (Optoelectronics Foundry)
    • RFID Inlay、標籤設計及代工 (RFID Inlay, Tag Design & OEM)
    • 自動化設備研發、製造及銷售 (Automation Equipment R&D, Manufacturing & Sales)
  • 創新廠/新竹科學園區 (Innovation Plant/Hsinchu Science Park):
    • 半導體代工 (Semiconductor Foundry)

• 美國 (USA):

  • YoungTek Electronics Corporation USA, Inc. (Santa Clara):
    • 半導體測試實驗室 / OEM 服務 (Semiconductor Test Lab / OEM Services)
    • 半導體代工銷售及服務 (Semiconductor Foundry Sales & Services)
    • 半導體測試設備銷售及服務 (Semiconductor Test Equipment Sales & Services)

• 中國大陸 (China):

  • 揚州久元電子有限公司 (Yangzhou YoungTek Electronics Co., Ltd.): RFID Inlay、標籤設計及代工 (RFID Inlay, Tag Design & OEM)
  • 蘇州久元微電子有限公司 (Suzhou YoungTek Microelectronics Co., Ltd.): 半導體測試設備製造、銷售及代工 (Semiconductor Test Equipment Manufacturing, Sales & OEM)
  • 久元微電子(深圳)有限公司 (YoungTek Microelectronics (Shenzhen) Co., Ltd.): 半導體測試設備銷售及服務 (Semiconductor Test Equipment Sales & Services)

1.5 里程碑 (Milestones)

• 1991: 公司創立, 實收資本額新台幣伍佰萬元。
• 1995: IC測試代工服務。
• 1998: 第一台IC測試機發表 (5 MHz/40 pins)。
• 2000: IC測試機獲研究補助。
• 2003: LED代工服務。
• 2004: 上櫃 (櫃買中心上櫃股票掛牌交易, 股票代碼: 6261)。
• 2006: 與美商安捷倫科技(Agilent)簽訂IC測試系統技術合作。
• 2010: 半導體研磨切割、挑檢服務遷廠至新竹總部。
• 2012: 與日商Yoshikawa簽定合作備忘錄。
• 2013: 榮獲經濟部工業局第14屆年度工業精銳獎。
• 2018: 榮獲經濟部A+企業創新研發計畫年度唯一補助。
• 2020: RFID Inlay與標籤代工服務。
• 2021: 成立30年, AEO認證 (獲財政部關務署認證並取得安全認證優質企業(AEO)資格)。
• 2022: ERSO Award (創辦人汪董事長獲潘文淵文教基金會ERSO Award)。新竹園區分公司通過FSC®驗證 (FSC® C174173)。
• 2023: RBA (取得RBA VAP銀級證書)。TCIA銀塔獎 (榮獲台灣持續改善競賽銀塔獎)。

1.6 公司治理、客戶肯定與友善職場 (Corporate Governance, Customer Recognition & Friendly Workplace)

• 公司治理 (Corporate Governance):

  • 財政部關務署「安全認證優質企業(AEO)認證」 (TWAEO Certificate No. TWAEO-110000016, Effective Date: Dec 16, 2021)
  • 潘文淵文教基金會 汪董事長獲「ERSO Award」 (2022 ERSO AWARD)
  • 經濟部產業發展署「TCIA 銀塔獎」 (2023 台灣持續改善競賽 自強組 專案改善)
  • 經濟部工業局「年度工業精銳獎」 (資訊電子產品)
  • 新竹市政府「綠色採購績效優良」

• 客戶肯定 (Customer Recognition):

  • 獲得SiliconMotion、PHISON (2013最佳供應商)、LAN (2021年度最佳供應商)、BEKEN博通集成电路、SUNPLUS、OSE (2022績優供應商)、IOTMemory (Best Partner of the Year 2021) 等客戶的獎項與肯定。

• 友善職場 (Friendly Workplace):

  • 科技部新竹科學園區管理局「推動職場工作平權優良事業單位特優獎」(2023年度)。
  • 衛生福利部國民健康署「健康職場認證健康促進標章」(證書編號: HPAA1110243, 有效期間: 2023/01/01-2025/12/31)。
  • 新竹市政府勞工處「超額進用表揚」(身障就業)。
  • 新竹市衛生局「哺集乳室特優認證」(2023年度)。

• 社會參與 (Social Participation):

  • 支持社團法人舊鞋救命國際基督、台灣醫療財團法人新竹市立馬偕兒童醫院等多家公益團體及醫療機構。
  • 與國立陽明交通大學、玄奘大學、中華大學等學術機構合作。
  • 捐助苗栗縣多所小學裝設節能燈具。

營業項目 (Business Items)

2.1 代工服務 (Foundry Services)

• 半導體 (Semiconductor):

  • 晶圓測試 (Wafer Test)
  • 晶片研磨切割 (Die Grinding & Dicing)
  • 晶粒挑檢 (Die Sorting)
  • IC成品測試 (IC Final Test)
  • IC模組應用系統測試(SLT) (IC Module System Level Test)
  • 測試程式開發 (Test Program Development)
  • 工程支援 (Engineering Support)
  • 代客出貨 (Customer Shipment)

• RFID:

  • RFID Inlay 與標籤代工 (RFID Inlay & Tag OEM)
  • 塗膠 (Gluing)
  • 固晶 (Die Bonding)
  • 熱壓 (Hot Pressing)
  • 測試 (Testing)
  • 複合 (Compounding)
  • FSC®驗證產品依客戶需求提供。(FSC® C174173)

• LED:

  • LED、VCSEL產品 (LED, VCSEL Products)
  • AOI (Automated Optical Inspection)
  • 挑檢 (Sorting)
  • 人工目檢 (Manual Inspection)
  • LED基板切割 (LED Substrate Dicing)

• Mini LED:

  • 固晶 (Die Bonding)

2.2 設備銷售 (Equipment Sales)

• 半導體 (Semiconductor):

  • IC 測試機 (IC Tester)
  • IC 分選機 (IC Sorter)
  • IC 分類機 (IC Classifier)
  • IC 固晶機 (IC Die Bonder)
  • WLCSP 晶粒分類包裝機 (WLCSP Die Sorting & Packaging Machine)
  • 光學自動檢測機 (Optical Automatic Inspection Machine)

• RFID:

  • 智能標籤倒裝綁定機 (Smart Tag Flip-Chip Bonder)

• LED:

  • LED 自動固晶機 (LED Automatic Die Bonder)

• Mini LED:

  • Mini LED 固晶機 (Mini LED Die Bonder)

財務數據 (Financial Data)

3.1 近5年合併營收 (Consolidated Revenue Last 5 Years)

• 單位: 新台幣仟元 (NTD Thousand)

3.2 近5年毛利率 (Gross Profit Margin Last 5 Years)

• 單位: 新台幣仟元 (NTD Thousand), 毛利率% (Gross Profit Margin %)

3.3 近5年EPS (EPS Last 5 Years)

• 單位: 新台幣仟元 (NTD Thousand), EPS新台幣元 (EPS NTD)

3.4 近5年股東報酬率及股利政策 (Shareholder Return Rate & Dividend Policy Last 5 Years)

• 單位: 每股盈餘:新台幣元 (EPS: NTD), 現金股利:新台幣元 (Cash Dividend: NTD)

未來展望與策略 (Future Outlook & Strategy)

(本簡報未提供具體未來展望與策略的文字說明，僅有財務數據呈現。)

問答 (Q&A)

(本簡報未提供問答內容。)

感謝您的聆聽 (Thank you for listening.)