越峯電子材料股份有限公司 (ACME Electronics Corporation) 2025Q3 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱: 越峯電子材料股份有限公司 (ACME Electronics Corporation)
- 隸屬集團: 台聚集團 (USI Group)
- 成立時間: 1991/09/05
- 資本額: 新台幣 21 億元 (截至2025/7/31)
- 員工人數: 1,760 (截至2025/7/31)
- 報告人:
- 王敏華 業務協理 (Wang Min-Hua, Business Associate Manager) - 負責公司概況、營運回顧與展望
- 池玟萱 會計協理 (Chi Wen-Hsuan, Accounting Associate Manager) - 負責財務資訊
Products, Services & Technology
主要產品 (Main Products)
- 軟性鐵氧磁鐵芯 (Soft Ferrite Cores):
- 錳鋅 (Manganese-zinc)
- 鎳鋅 (Nickel-zinc)
- 碳化矽 (Silicon Carbide - SiC):
- 碳化矽粉體 (Silicon Carbide powder)
- N-type 高純度粉體 (N-type High Purity Powder)
- 半絕緣高純度粉體 (Semi-insulating High Purity Powder)
- 碳化矽燒結體 (Silicon Carbide sintered bodies)
- SiC Ring
- ICP Tray
- Bonding wafer
- SiC mill component
- SiC Block
- Seal Ring
- 碳化矽粉體 (Silicon Carbide powder)
產業鏈與應用 (Industry Chain and Applications)
1. 軟性鐵氧磁鐵芯 (Soft Ferrite Cores)
- 被動元件產業鏈簡介 (Passive Component Industry Chain Overview):
- 上游 (Upstream):
- 電阻器材料: 氧化鋁陶瓷基板、導電漿墨
- 電容器材料: 如電蝕/化成鋁箔、介面瓷粉
- 電感器材料: 如鐵氧體、導電漿墨 (越峯產品在此環節)
- 濾波器、振盪器材料: 鋁酸鋰/鈮酸鋰晶圓/片、石英基板、金屬及陶瓷封裝材料
- 中游 (Midstream):
- 電阻器
- 電容器
- 電感器 (越峯產品應用於此)
- 濾波器、振盪器
- 下游 (Downstream):
- 各類電子產品應用
- 上游 (Upstream):
- 產品應用 (Product Applications):
- High power density module (高功率密度模組)
- Test equipment (測試設備)
- Air-con (空調)
- LED Lighting (LED 照明)
- UPS Power (不斷電系統)
- PV Inverter (太陽能逆變器)
- Telecom power (電信電源)
- Car charger (車載充電器)
- Desk-top PC, IT PC, Bitcoin miner (桌上型電腦、IT電腦、比特幣礦機)
- Server Power (伺服器電源)
- EV & HEV OBC (電動車與油電混合車載充電器)
- Car charging pile (電動車充電樁)
2. 碳化矽 (Silicon Carbide - SiC)
- 高純度粉體應用 (High Purity Powder Applications):
- 功率組件 (Power Components/Modules)
- 5G通訊/AR 眼鏡 (5G Communication/AR Glasses)
- 碳化矽燒結體應用 (Silicon Carbide Sintered Bodies Applications):
- 半導體領域 (Semiconductor field)
- 其他工業 (Other industries)
Recent Performance and Results
1. 合併營業額 (Consolidated Revenue)
- 2024年度: 新台幣 30.95億元
- 2025年度H1: 新台幣 14.48億元
2. 合併損益表 (Consolidated Income Statement) - 單位: 新台幣佰萬元 (NT$ Millions)
| 項目 (Item) | 2025 上半年 合併 (H1 2025 Consolidated) | 2024 上半年 合併 (H1 2024 Consolidated) | 增(減)率 (Growth Rate) | 2024 合併 (2024 Consolidated) | 2023 合併 (2023 Consolidated) | 2022 合併 (2022 Consolidated) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 銷貨收入 (Sales Revenue) | 1,448 | 1,539 | -5.9% | 3,095 | 2,552 | 3,057 |
| 銷貨成本 (Cost of Goods Sold) | 1,232 | 1,175 | 4.9% | 2,458 | 2,314 | 2,537 |
| 銷貨毛利 (Gross Profit) | 215 | 364 | -40.7% | 637 | 238 | 520 |
| 毛利率 (Gross Margin) | 14.9% | 23.6% | 20.6% | 9.3% | 17.0% | |
| 銷管費用 (Selling & Admin Expenses) | 180 | 165 | 9.1% | 338 | 314 | 334 |
| 研發費用 (R&D Expenses) | 108 | 89 | 21.6% | 204 | 171 | 139 |
| 其他營業費損 (Other Operating Expenses/Losses) | 0 | 1 | -2 | 1 | 0 | |
| 營業淨利(淨損) (Operating Profit (Loss)) | (73) | 109 | -166.7% | 97 | (248) | 47 |
| 營業淨利(淨損)率 (Operating Profit (Loss) Margin) | -5.0% | 7.1% | 3.1% | -9.7% | 1.5% | |
| 營業外收入(支出) (Non-operating Income (Expenses)) | (28) | 42 | -168.5% | 48 | (1) | 6 |
| 稅前淨利(淨損) (Profit (Loss) Before Tax) | (101) | 150 | -167.2% | 145 | (249) | 53 |
| 所得稅(利益)費用 (Income Tax (Benefit) Expense) | (6) | 9 | 15 | (38) | 38 | |
| 淨利(淨損) (Net Profit (Loss)) | (96) | 142 | -167.4% | 130 | (212) | 15 |
| 淨利(淨損)率 (Net Profit (Loss) Margin) | -6.6% | 9.2% | 4.2% | -8.3% | 0.5% | |
| 淨利(淨損)歸屬於 (Net Profit (Loss) Attributable to) | ||||||
| - 本公司業主 (Owners of the Company) | (82) | 139 | -159.0% | 155 | (171) | 16 |
| - 非控制權益 (Non-controlling Interests) | (14) | 3 | -603.3% | -25 | (41) | (1) |
| 基本每股盈餘(損失) (Basic EPS (Loss)) | (0.39) | 0.65 | 0.73 | (0.81) | 0.09 |
3. 財務比率分析 (Financial Ratios Analysis) - 合併財報 (Consolidated Financial Statements)
| 項目 (Item) | 2025 上半年 (H1 2025) | 2024 上半年 (H1 2024) | 2024 年度 (2024 Full Year) | 2023 年度 (2023 Full Year) | 2022 年度 (2022 Full Year) |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業利益率(%) (Operating Profit Margin (%)) | (5.0) | 7.1 | 3.1 | (9.7) | 1.5 |
| 純益(損)率(%) (Net Profit (Loss) Margin (%)) | (6.6) | 9.2 | 4.2 | (8.3) | 0.5 |
| 負債占資產比率(%) (Debt to Asset Ratio (%)) | 52 | 49 | 51 | 49 | 58 |
| 流動比率(%) (Current Ratio (%)) | 297 | 218 | 216 | 271 | 199 |
| 速動比率(%) (Quick Ratio (%)) | 183 | 136 | 135 | 171 | 111 |
| 平均收現日數 (Average Days Sales Outstanding) | 97 | 96 | 91 | 111 | 100 |
| 平均銷貨日數 (Average Days Inventory) | 137 | 125 | 128 | 146 | 137 |
Outlook & Strategy
1. 全球伺服器出貨量預測 (Projection on Global Server Shipments)
- 資料來源: TrendForce, 2025年6月
- 趨勢: 預計全球伺服器出貨量在2025年將呈現溫和增長，其中AI伺服器佔比持續提升。
| 季度 (Quarter) | 1Q24 | 2Q24 | 3Q24 | 4Q24 | 1Q25 | 2Q25F | 3Q25F | 4Q25F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Total Server Shipments (千台) | 3,154 | 3,415 | 3,584 | 3,510 | 3,503 | 3,640 | 3,600 | 3,603 |
| AI Server Shipments (千台) | 330 | 408 | 492 | 493 | 437 | 554 | 599 | 555 |
| Total Server QoQ | -10.4% | 8.3% | 4.9% | -2.1% | -0.2% | 3.9% | -1.1% | 0.1% |
| AI Server QoQ | -7.7% | 23.6% | 20.6% | 0.2% | -11.4% | 26.8% | 8.1% | -7.3% |
| AI Server M/S | 10.5% | 11.9% | 13.7% | 14.0% | 12.5% | 15.2% | 16.6% | 15.4% |
- 備註: AI伺服器包含AI訓練伺服器與AI推論伺服器。
2. 2024-2030 功率碳化矽元件市場 (2024-2030 Power SiC Device Market)
- 資料來源: Power SiC 2025 – Markets & Applications report, Yole Group (YOLE 2025年7月4日)
- 市場規模與成長:
- 2024年市場規模: $3.4B
- 2030年市場規模: $10.3B
- 2024-2030年複合年增長率 (CAGR): 20.3%
- 2030年應用分佈 (Split by Application):
- Automotive and mobility (汽車與移動): 71%
- 應用範疇: EV/HEV (電動車/油電混合車), E-motorcycle (電動機車), Train (火車)
- Industrial (工業): 28%
- 應用範疇: UPS (不斷電系統), Motor drives (馬達驅動器), Industrial power supply (工業電源供應器), DC charging station (直流充電站), Wind (風力發電), Photovoltaics (光伏)
- Telecom and Infrastructure (電信與基礎設施): 1%
- 應用範疇: Data centers (資料中心), Servers (伺服器), Base stations (基地台)
- Others (其他): 0.5%
- 應用範疇: Defense (國防), Aerospace applications (航空航太應用), Medical (醫療)
- Mobile & Consumer (行動與消費): (未列出獨立佔比，但包含於其他類別中)
- 應用範疇: Home appliances (家電), PC (個人電腦)
- Automotive and mobility (汽車與移動): 71%
Disclaimer
- 本次座談會發表內容,僅為迄今之資訊,未來如有進一步發展或調整,本公司將另依法公開訊息,但不更新或修正本簡報。
- 本報告中的內容,並非投資建議。