華通電腦股份有限公司 (Compeq Co., Ltd.) [股票代號] 法說會簡報
公司概覽與業務範疇
- 公司名稱: COMPEQ (華通)
- 服務宗旨: One-Stop PCB Service Provider (一站式PCB服務供應商)
- 公司定位: 華通專注於提供一站式服務, 滿足客戶各項產品需求。華通為全球技術領先的PCB供應商。
- 全球排名: 全球PCB供應商No.7 (Source: Prismark, 2025)
- HDI PCB排名: HDI PCB市場主要供應商 No.1 (2024 Revenue: 1,194 MUSD) (Source: Prismark, 2025)
- 員工人數: 20,000 員工
- 生產據點: 8座高科技且具成本競爭力的工廠設置於台灣、大陸和泰國。
全球廠區及據點分布
- 設施 (Facilities): 紅點標示
- 區域辦公室 (Regional Office): 橘色方塊標示
- 廠區詳細資訊:
- 重慶II廠 (Chongqing II Plant):
- 成立年份: Y2021
- 員工人數: 900人
- 面積: 92K M²
- 泰國廠 (Thailand Plant):
- 成立年份: Y2024
- 員工人數: 750人
- 面積: 66K M²
- 重慶I廠 (Chongqing I Plant):
- 成立年份: Y2014
- 員工人數: 2,600人
- 面積: 56K M²
- 蘇州 (Suzhou):
- 成立年份: Y2004
- 員工人數: 700人
- 面積: 42K M²
- 惠州 SMT (Huizhou SMT):
- 成立年份: Y2012
- 員工人數: 3,500人
- 面積: 60K M²
- 惠州軟板 (Huizhou FPC):
- 成立年份: Y2004
- 員工人數: 4,700人
- 面積: 150K M²
- 惠州 (Huizhou):
- 成立年份: Y1996
- 員工人數: 3,300人
- 面積: 151K M²
- 大園 (Dayuan):
- 成立年份: Y1998
- 員工人數: 1,200人
- 面積: 42K M²
- 蘆竹 (Luzhu):
- 成立年份: Y1973
- 員工人數: 3,300人
- 面積: 90K M²
- 重慶II廠 (Chongqing II Plant):
產品、服務與技術
- 服務內容: 提供硬板、軟板、軟硬結合板及打件的一站式電路板服務，並與客戶共同開發新產品，參與早期設計開發階段，提供到製造、打件、出貨的完整服務。
- 產品類別與應用:
- 軟性電路板 (Flexible Printed Circuit Board - FPC):
- 電池管理模組 (Battery Management Module)
- 顯示器模組 (Display Module)
- 攝像模組 (Camera Module)
- 穿戴裝置 (Wearable Devices)
- 周邊電子配件 (Peripheral Electronic Accessories)
- 硬性電路板 (Rigid Printed Circuit Board - PCB):
- 衛星通訊 (Satellite Communication)
- 資料處理中心 (Data Processing Center)
- 光通訊模組 (Optical Communication Module)
- 汽車電子 (Automotive Electronics)
- 智慧手機 (Smartphones)
- 筆電、平板 (Laptops, Tablets)
- 穿戴式裝置 (Wearable Devices)
- 軟硬結合電路板 (Rigid-Flex Printed Circuit Board):
- 電池管理模組 (Battery Management Module)
- 顯示器模組 (Display Module)
- 攝像模組 (Camera Module)
- 穿戴裝置 (Wearable Devices)
- 表面黏著技術 (Surface Mount Technology - SMT):
- 電池管理模組 (Battery Management Module)
- 汽車電子 (Automotive Electronics)
- 醫療電子 (Medical Electronics)
- 周邊電子配件 (Peripheral Electronic Accessories)
- 軟性電路板 (Flexible Printed Circuit Board - FPC):
- 核心技術:
- 領先導入類載板制程 (Substrate-Like PCB - SLP processes)。
- 提供20/20µm細線路任意層薄板到40層200mil高信賴度厚板。
競爭優勢
- 品質 (Quality): 提供高品質、高一致性、高信賴度、低缺點率的產品。
- 技術 (Technology): 領先導入類載板制程，提供高信賴度的產品。
- ESG: 符合法令規範，重視環境保護，注重勞工權益，良好公司治理。
- 服務 (Service): 完整的一站式電路板服務。
- 長久關係 (Long-term Relationship): 穩定經營與成長，擅於研發新技術，成為長期合作夥伴。
財務亮點與關鍵指標
- 2024年營收 (預估): 724億台幣
- 2014-2024 營收年複合成長率 (CAGR): 7.3%
近期績效與成果
營收結構 (Operation Revenue)
| 類別 / 時間 | Mobile Phone | PC | Data Center / Networking | RF+FPC | SMT | Aerospace | Consumer & Others | Total |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023 | 21% | 20% | 2% | 23% | 21% | 9% | 4% | 100% |
| 2024 Q1 | 22% | 15% | 2% | 20% | 17% | 20% | 4% | 100% |
未來展望與指引
營收結構預測 (Operation Revenue Forecast)
| 類別 / 時間 | Mobile Phone | PC | Data Center / Networking | RF+FPC | SMT | Aerospace | Consumer & Others | Total |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024 Q2 | 17% | 15% | 3% | 24% | 17% | 20% | 4% | 100% |
| 2024 Q3 | 15% | 15% | 2% | 29% | 18% | 17% | 4% | 100% |
| 2024 Q4 | 21% | 15% | 3% | 25% | 16% | 17% | 3% | 100% |
| 2024 (Annual) | 19% | 15% | 2% | 25% | 17% | 18% | 4% | 100% |
| 2025 Q1 | 19% | 15% | 3% | 22% | 16% | 23% | 3% | 100% |
| 2025 Q2 | 16% | 16% | 4% | 25% | 14% | 22% | 4% | 100% |
PCB產業趨勢
- Prismark指出因AI科技的應用、高速運算/傳輸、衛星通訊、車用電子等產品需求成長，2024年PCB產值成長幅度約5.8%。
- 2025年在AI相關應用、AI伺服器、交換器和其他網路產品的強勁需求帶動下，預期將會成長7.6%。
- 長期發展仍充滿不確定性，預估PCB產值2024-2029年複合成長率6.1%，達到947億美元。
策略性計畫與倡議
泰國廠擴建計畫 (Compeq Thailand)
- 地點 (Location): AIES Samut Prakan (距離曼谷機場30公里)
- 土地面積 (Land area): 180K SQM
- 投資金額 (Investment): 300 MUSD
- 量產時間 (Mass production): Q1'25
- 產能 (Capacity): 400KSF/M
關鍵圖表、圖形與數據點
PCB市場主要供應商 (2024 Revenue, MUSD)
| Rank | Country | Supplier | 2024 Revenue (MUSD) |
|---|---|---|---|
| 1 | TWN | Zhen Ding | $5,340 |
| 2 | TWN | Unimicron | $3,594 |
| 3 | CHN | Dongshan Precision | $3,412 |
| 4 | CHN | Shennan | $2,510 |
| 5 | JPN | Nippon Mektron | $2,485 |
| 6 | USA | TTM | $2,443 |
| 7 | TWN | Compeq | $2,256 |
| 8 | TWN | Tripod | $2,050 |
| 9 | CHN | WUS | $1,960 |
| 10 | CHN | Kinwong | $1,739 |
| 11 | AUT | AT&S | $1,676 |
| 12 | CHN | Kingboard | $1,577 |
| 13 | KOR | SEMCO | $1,492 |
| 14 | CHN | Victory Giant | $1,489 |
| 15 | JPN | Meiko | $1,297 |
| Source: Prismark, 2025 |
HDI PCB市場主要供應商 (2024 Revenue, MUSD)
| Rank | Country | Supplier | 2024 Revenue (MUSD) |
|---|---|---|---|
| 1 | TWN | Compeq | 1,194 |
| 2 | CHN | WUS | 904 |
| 3 | USA | TTM | 900 |
| 4 | TWN | Unimicron | 885 |
| 5 | TWN | Zhen Ding | 878 |
| 6 | AUT | AT&S | 862 |
| 7 | TWN | Tripod | 697 |
| 8 | CHN | AKM Meadville | 572 |
| 9 | JPN | Meiko | 511 |
| 10 | KOR | Young Poong | 258 |
| Source: Prismark, 2025 |
PCB產值趨勢 (Units: $Bn)
| 類別 / 年份 | 2022 | 2023 (YOY -15%) | 2024 | 2025(E) | 2029(F) (2024-2029 CAAGR: 6.1%) |
|---|---|---|---|---|---|
| 總計 | 81.7 | 69.5 | 73.6 | 79.1 | 94.7 |
| Commodity | 8.9 | 7.8 | 7.9 | 8.3 | 9.1 |
| Multilayer | 29.8 | 26.5 | 28.0 | 30.1 | 34.9 |
| HDI | 11.8 | 10.5 | 12.5 | 14.1 | 17.0 |
| Package Substrate | 17.4 | 12.2 | 12.6 | 13.6 | 18.0 |
| Flex | 13.8 | 12.5 | 12.5 | 12.9 | 15.6 |
| Source: Prismark, 2025 |
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